全球高端MLCC被村田制作所、三星电机、太阳诱电垄断，合计占超60%份额。它不会像内存大涨，扩产门槛低、替代厂商多，供给弹性大。 其实现在二三线业绩都还没有。 内存是没长协所以提价。但MLCC就都是长协，至少28年前很难提价增量。 年底才能看到业绩证伪或者证真。

田永明昨天被执行死刑了。 大快人心。 田永明何许人也？ 1996年强奸嫂子，并持刀追杀，仅获刑9年，实际服刑6年出狱。 出狱不久后，再度举刀报复嫂子，见义勇为者挡刀而死，大嫂身中7刀捡回一条命。 此后潜逃20年，2022年落网后一审仅判死缓，理由是“如实供述”。 最恶心的是，禽兽不如的东西竟然接受不了死缓，上诉了——谎称“强奸案有冤”，更污名大嫂推人挡刀，将自身暴行转嫁为受害者共谋，手段之卑劣无耻令人齿冷。 去年10月26日，云南省高院作出“驳回上诉，维持原判”的终审裁定。 因原判在适用法律上确有错误，量刑明显不当，云南省高院于10月28日决定对该案启动再审。 今年2月初，终于宣判再审结果：死刑。 还记得，2009年的李昌奎案，也是发生在云南。李昌奎将同村的19岁女子击昏后强奸，还将女子与其3岁的弟弟一同杀害，行凶过程极其凶残，结果二审判“死缓”。 最后造成滔天舆论，省高院撤销原二审死缓判决，改判死刑并剥夺政治权利终身。 希望正义来得直接而迅猛，少一些弯弯绕绕。

片商Cost Down的後果⋯男優黒田悠斗說是地獄！ 現在片商有多小氣，讓AV男優來告訴你：著名的筋肉男優『黒田悠斗』是在社群上爆料，為了Cost Down，片商特別租了獨棟的透天厝拍片，一樓拍一片，二樓拍另外一支作品同時作業，然後，是地獄啊～

混搭的香港 其他戏剧，譬如潮州剧、京剧拜别的人物，譬如中国戏剧的总祖师唐明皇，田都元帅等等。可是，粤剧戏班拜的是华光（和田窦二师、张五祖师）。 在粤剧和闽台戏曲界，华光大帝被尊为行业保护神。传说玉帝曾命他烧毁人间戏班，他不忍生灵涂炭，教艺人烧香化宝、制造烟火瞒过天庭，因而拯救了戏行。至今粤剧艺人仍尊称其为“华光师傅”。 比较有趣的是，粤语文化为主的香港，不只是粤剧，其他表演艺术也尊敬他。前两年，香港饶舌说唱歌手 Novel Fergus 的演唱会，就舞着狮去寺庙求请华光大帝的像到演唱会后台供奉坐镇。

今日最可能被激发的三个热点方向 ━━━━━━━━━━━━━ 【方向一：创新药/CRO ⭐⭐⭐】 - 催化剂：昭衍新药业绩预增885%，实验猴涨至18-20万元，基药目录扩容 - 支撑信息源：龙虎榜机构净买入凯莱英4.55亿，医药生物连续5日主力净流入 - 标的：昭衍新药、凯莱英、美诺华、迪哲医药、哈药股份 【方向二：AI手机/端侧AI ⭐⭐⭐】 - 催化剂：7款端侧AI手机完成备案，苹果/华为/小米/OPPO/vivo/三星/中兴全覆盖 - 支撑信息源：阿里千问集成至苹果智能，9月多款AI手机发布 - 标的：中科创达、中兴通讯、传音控股、立讯精密、欧菲光 【方向三：MLCC/电子元件 ⭐⭐⭐】 - 催化剂：AI服务器MLCC需求激增30%，村田/三星电机满载，行业迎涨价周期 - 支撑信息源：方正电子研报指供需矛盾加剧，订单出货比超1.2 - 标的：三环集团、风华高科、国瓷材料、鸿远电子

今日最可能被激发的三个热点方向 【方向一：先进封装FOPLP+玻璃基板TGV】 催化：台积电CoPoS技术产业化验证，FOPLP成为新战场，掩膜版近10倍增量 → 核心标的： • 赛微电子（300456）：玻璃通孔TGV技术A股稀缺标的，台积电验证受益 • 三佳科技（002519）：FOPLP概念龙头，底部启动 • 龙图光罩（688404）：掩膜版龙头，CoPoS增量最大受益 • 沃格光电（603773）：玻璃基板+光电一体化 【方向二：功率半导体涨价+MLCC上游材料】 催化：英飞凌/意法半导体二次涨价生效在即（7月1日），MLCC上游材料接力 → 核心标的： • 斯达半导（603290）：IGBT龙头，直接受益国际大厂涨价 • 新洁能（605111）：MOSFET龙头，AI服务器需求旺盛 • 海星股份（603115）：电容上游材料龙头，MLCC景气度传导 • 风华高科（000636）：MLCC龙头，村田涨价带动板块估值修复 【方向三：800V HVDC+AI服务器供电架构】 催化：英伟达Rubin+谷歌服务器供电架构变革，800V HVDC从汽车向数据中心渗透 → 核心标的： • 优优绿能（301141）：A股唯一纯正800V HVDC标的，稀缺性极强 • 麦格米特（002851）：数据中心电源潜在受益

❌拿不住美股-----看AI核心电子元器件分解 —— 对应美股AI CapEx图解, 这样你心里有数，就拿得住了，AI在哪里被卡住了。 一、PCB / AI服务器ODM（系统组装） ♨️核心逻辑 :AI服务器升级 → 高层数PCB、高速PCB需求暴增。 • 伟创力 Flex Ltd. —— $FLEX • 天弘科技 Celestica —— $CLS • 捷普 Jabil —— $JBL • TTM 科技 TTM Technologies —— $TTMI 二、MLCC（多层陶瓷电容） AI服务器高频、高功耗下核心被动元件。 • 威世科技 Vishay —— VSH（主做被动元件 / MLCC） • 村田制作所（OTC）Murata —— MRAAY（全球龙头） • 太阳诱电（OTC）Taiyo Yuden —— TYOYY 三、CPO（共封装光学）美股芯片 / 平台 AI数据中心最重要的方向之一。 🅰️CPO芯片 / 交换平台 • 博通 Broadcom —— $AVGO • 美满电子 Marvell —— $MRVL • 英伟达 NVIDIA —— $NVDA 🅱️光模块 / 光器件 • Lumentum —— $LITE • 高意 Coherent —— $COHR • 应用光电 Applied Optoelectronics —— $AAOI 四、HBM（高带宽内存）美股 ♨️HBM决定AI GPU上限 • 美光科技 Micron —— $MU （美国唯一 HBM 生产商） 非美股核心 •SK海力士（全球HBM龙头） •三星电子 五、CCL（覆铜板 Copper Clad Laminate）美股 纯 CCL 美股极少，下面为材料 / 基板相关 • 罗杰斯 Rogers —— $ROG （高频板材，PCB 核心材料） 六、FPC（柔性电路板）美股 AI链条里不是最核心方向。纯正 FPC 美股几乎没有，以下为柔性电路 / 互连相关 • 泰科电子 TE Connectivity —— $TEL （柔性连接器、FPC 组件） • 安费诺 Amphenol —— $APH （柔性互连、FPC 连接器） 七、DRAM（内存） • 美光科技 Micron —— MU（唯一美股 DRAM 大厂） 八、NAND（闪存） • 美光科技 Micron —— MU（同时做 NAND） 九、GPU（图形处理器 / AI 芯片） AI产业链绝对核心。 • 英伟达 NVIDIA —— $NVDA （AI GPU 绝对龙头） • 超威半导体 AMD —— $AMD （GPU+CPU） 十、先进封装（Advanced Packaging） 先进封装是AI时代最关键增量之一。 • 英特尔 Intel —— $INTC（SiP/EMIB/Foveros） • 高通 Qualcomm —— $QCOM（SiP 封装） • 安靠科技 Amkor —— $AMKR （全球封测大厂，SiP 主力） 十一、交换芯片 / Networking AI集群扩张核心。 • Broadcom —— $AVGO • Marvell —— $MRVL • NVIDIA —— $NVDA • Arista —— $ANET 十二、AI基础设施底层材料层 • 康宁 —— $GLW 十三、AI互连 / Connectivity • Astera Labs-- ALAB 后面3个我补充的，尤其是康宁，我看见有人喊拿10年后再看~~~