TwiScan
熱門
社區
帳號集合
登入
註冊
English
日本語
한국의
简体中文
繁体中文
註冊並分享邀請連結,可獲得影片播放與邀請獎勵。
立即註冊
檢索結果
小越春花
小越春花 貼吧
一個關鍵字就是一個貼吧,路徑全站唯一。
建立貼吧
用戶
未找到
包含
小越春花
的搜尋結果
雁过留声
@szygls
2026.05.26 08:23
一、韬定律是什么 韬(τ)定律(2026年5月25 日,华为何庭波在ISCAS 2026正式提出): 后摩尔时代的半导体新演进 法则,核心是用“时间缩微”替 代“几何缩微”,以时间常数τ 为核心指标,通过全栈协同 持续压缩信号时延,提升系 统性能与能效。 二、核心思想 摩尔定律:把晶体管做更小 (几何缩微),靠尺寸换性 能。 -韬定律:让信号跑得更快 (时间缩微),靠降时延 (τ)换性能。 三、为什么需要韬定律(摩 尔定律快到头) 物理墙:3nm/2nm逼近原子 尺度,漏电、发热严重,再 缩不下去。 经济墙:先进制程建厂成本 超200亿美元,全球仅2–3家 能玩。 收益递减:制程越来越贵, 性能提升越来越少。 四、韬定律怎么做(时间缩微) 核心指标:τ(时间常数) ——信号传输/切换延迟,τ越 小越快。 - 关键技术:逻辑折叠 (Logic Folding) 把长路径拆短、把串行变并 行,减少信号来回跑,压缩 时延、提升等效晶体管密 度。 全栈协同:器件→电路→芯 片→系统,统一降τ,不只靠 制程。 五、通俗类比(城市交通) 摩尔定律:房子(晶体管) 盖更小、更密,路变窄,靠 缩短距离提速。 韬定律:路不变窄,修高 架/隧道(逻辑折叠)、优化 信号灯,让车流(信号)更快。 六、意义 中国首次提出半导体底层演 进定律,打破西方规则垄 断。 后摩尔时代,不拼“几纳米”, 拼“完成任务要多久”。 为先进制程受限的情况下, 提供性能持续提升新路径 。
顯示更多
0
0
0
1
1
轉發到社區
江卓尔_莱比特矿池
@Jiangzhuoer2
2022.07.10 14:28
就像每个周期的涨幅倍数越来越小一样,每个底部的寒冬也越来越暖。 2014熊市跌一整年后,2015在BTC底部200刀横了一年,市场和行业超级冷,冷到我2015年10月超级无聊,写了知乎的6万字科普长文《比特币是什么(文章快捷网址: )》,写完后牛市就开始……【剩余部分见附图】
顯示更多
0
0
32
111
33
轉發到社區
目口口口口
@mutian414
2026.05.18 11:20
网友:“我妈跟我说过,雷子越小的女人越会骗人,像你这样钢板上嵌两颗螺丝的就是最危险的那一档。”
0
0
8
4
0
轉發到社區
丁丁姐的大咪咪🍑
@IanVance258
2026.05.11 16:10
孕妈日常,随着肚子越来越大,我的羞耻心越来越小,哈哈哈,你们媳妇孕期也是这样的吗,评论告诉我吧
0
0
3
552
31
轉發到社區
BBC News 中文
@bbcchinese
8hours ago
在中国,你有发现购买到的女装尺码越来越小吗?一股「男装女穿」的潮流正在兴起。有民众表示,随机下单的男装裤袋甚至能塞进11寸平板电脑,且品质更好、价格更便宜。有行业人士表示,女装小尺码的趋势背后,除了是商家为迎合「白瘦幼」审美,也有成本因素。 #
中国
# #
男装女穿
# #
反向消费
# #
白瘦幼
#
顯示更多
0
0
0
0
1
轉發到社區
龙心盐
@ssslumdunk
2026.03.01 09:49
人民币的升值本身就是谈妥了的象征,越升值台海的风险反而越小,我们的产能和全世界联通,但是金融大面积隔离是不合理的,汇率差的回归正在减少这个错配的风险。
顯示更多
0
0
4
6
0
轉發到社區
syk233 MemeMax ⚡️|🐬TermMax
@syk233
2026.03.27 22:54
准备买点 xyz100 了 ,我相信 马上会有 TACO 只是每次的反弹力度 会越来越小
0
0
0
1
1
轉發到社區
大宇
@BTCdayu
2026.06.01 10:40
大清完了…… 币安炒美股了 可以预见的是上面美股的交易量会越来越大,币圈的交易量会越来越小
0
0
348
356
10
轉發到社區
风哥🇨🇳🇪🇺
@BNBOKBt5
2026.05.27 12:55
有些人天天争牛熊,其实是把周期看复杂了。 BTC 本来就是整个币圈的温度计,别老盯着分钟线自我催眠,波动越小,幻觉越多。 把级别拉大一点,趋势自然会说话。 如果大方向还没扭转,那最好的动作就两个字:等待。 市场不缺机会,缺的是别在下行里硬给自己编故事。
顯示更多
0
0
0
0
0
轉發到社區
RamenPanda
@IamRamenPanda
2026.05.25 04:54
让AI解释一下华为新的τ缩放理论是什么: 过去六十年芯片行业就干一件事:把晶体管做得越来越小。小了就能塞得更多、跑得更快、还更便宜,这就是摩尔定律。但现在小到7纳米以下,麻烦来了——再缩一点点,性能没提升多少,钱却烧得吓人,光刻机贵得离谱,设计一颗芯片就要十几亿美元,更扯的是单个晶体管的成本居然开始往上涨。换句话说,越往下做越亏,这条路基本到头了。 华为提了个新思路 别再死磕”做小”了,改成拼”做快”。他们叫这个理论 τ缩放,说白了核心就一句话:以前比谁尺寸小,现在比谁延时低、谁数据传得快、谁更省电。 他们把芯片里所有跟”时间”有关的环节都拎出来一起优化——从晶体管开关那种快到皮秒级的,到数据中心跑完一个任务那种秒级的,全链条一起压时间,而不是各做各的。 怎么落地的?两个场景 手机这边,搞了个叫”逻辑折叠”的东西。工艺不升级,但是把芯片像盖楼一样往上叠层,结果密度涨了55%、能效涨41%,麒麟芯片主频冲到3.1GHz。意思就是:不用更先进的机器,靠堆叠照样让芯片更强。 AI数据中心那边问题更狠——这种地方80%的电、70%的成本不是花在算数上,而是花在搬数据上。所以重点是让数据跑得快、传得近: 一是简化通信协议,远程读数据的延时从几十微秒压到一百纳秒,快了五百倍;二是用光纤代替铜线(Hi-ONE光互联),传得又快又远,能撑起上万张卡的超大集群;三是用3D堆叠把内存、供电、光口都搬到立体空间里,跟算力一起扩容。他们预测到2035年,AI硬件的集成度能翻一百多倍。 还有个大趋势 以前CPU和内存是分家各过各的。但AI时代发现,搬数据比算数据更要命,所以内存得跟逻辑芯片贴得更紧、立体集成。结果就是——内存厂和封装厂的话语权变大了,地位往上抬。 当然也还有坎要过 比如设计软件得重新适配这种立体堆叠、不同晶圆叠一起会有工艺差异、上下连线会有损耗,还得搞一套新的衡量标准。 一句话收尾 “做小”的时代结束了,“做快”的时代开始了。以后不一定非得抢最贵最先进的光刻机,靠叠楼层(3D堆叠)+ 优化架构 + 改进连线,照样能让芯片一年比一年强、一年比一年省电。这就是未来十年芯片行业的主线。
顯示更多
0
0
4
23
8
轉發到社區
載入中...