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受 AI 服务器平台升级与云服务商自研芯片（Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA 等）出货放量影响，高端多层陶瓷电容器（MLCC）需求激增，行业订单与积压指标已突破 2018 年电容短缺危机以来的最高水平，交期由 8 周拉长至 26 周。 TrendForce 数据显示，行业大厂首季接单/积压比例达到 1.27（已超过 2018 年大短缺初期的 1.25）；日韩三大厂订单出货比（B/B）均突破 1.25 交付周期大幅拉长，主要集中在高容 X6S 与 X7R 介质规格，AI 与汽车级 MLCC 交期已从 8–10 周普遍延至 20–26 周以上。

224G时代，mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T，并进一步迈向3.2T。在这个过程中，市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块，但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升，插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计，到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级，包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法，mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm，高端HDI约为30/30μm，而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代，领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细，而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB，mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗，因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向：GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU，而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层，高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理，但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台，包括： mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板，都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径，例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料，CPO架构缩短链路长度，或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间，传统HDI良率快速下降，mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP，而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主，逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾，包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来，而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看，中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是，mSAP从来不是单一PCB工艺，而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身，而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求，但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降，但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年，高速互连升级最大的受益方向包括： mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP，但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年，高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看，随着CPO逐步普及，价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移，但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

📢 官方公告｜ 即将正式并入 为进一步整合平台资源、升级技术架构并提升全球用户服务体验， 将正式并入 ✅ 用户账户、资产及数据将安全迁移至 ✅ 合并完成后，可使用 原账户，通过找回密码的方式登录 进行资产核验与使用 ✅ 所有用户权益将完整保留，资产安全不受影响 ⚠️ 请及时关注官方公告，了解数据迁移进度及服务恢复时间。完成合并后， 将停止运营， 将成为全球唯一官方访问入口。 🔒 安全提醒： 官方绝不会以任何形式索要您的密码、验证码、助记词或私钥。请务必认准官方域名 感谢每一位用户长期以来的支持与信任，期待在 为您带来更优质的数字资产交易体验。 👉 公告详情： #Armonia# #Jucom# #Web3# #Crypto# #数字资产# #平台升级#

CoinMarketCap 宣布任命原首席产品官 David Salamon 为 CEO，即刻生效。Salamon 此前负责推动 CMC AI、DexScan 及数据平台升级；原 CEO Rush 在掌舵五年后离任，表示将转向新的创业项目。

Scaling Law的下一个：Power Scaling Blackwell之后，AI服务器进入Power Scaling阶段。单GPU持续提升功耗，Rack正从几十kW快速迈向100kW、200kW，未来甚至可能达到300-500kW。未来几年，Power的重要性将持续提升。 目前市场普遍预计，Vera Rubin继续采用高性能SiC Rectifier，Rubin Ultra则有望进一步演进至Solid State Transformer（SST）架构。SST尚未得到官方确认，但整个产业已经开始围绕MVDC、中压供电以及高密度Power Architecture进行布局。真正重要的不是Rectifier还是SST，而是两条路线最终都指向同一个底层技术——SiC。 Rectifier完成AC/DC转换，SST进一步集成变压、隔离、双向功率流以及数字控制，更接近整个供电系统的平台升级。随着Rack功率不断提升，铜耗、转换损失以及动态响应开始成为新的约束，SST正是围绕这些问题演进。 SiC的重要性是，无论最终采用Rectifier还是SST，高压、高频、高效率的功率开关几乎都离不开SiC。 相比传统硅器件，SiC拥有更低的导通损耗、更低的开关损耗、更高的耐压能力以及更高的工作频率。当供电电压进入800V以上、单机柜功率进入数百kW之后，这些优势开始持续放大。 GaN和SiC经常被放在一起讨论，但它们解决的是不同的问题。SiC商业化的主流器件是SiC MOSFET，GaN商业化的主流器件则是GaN HEMT。未来最有可能形成明确分工：中压、高压、大功率转换采用SiC，板级、高频DC/DC转换采用GaN。两条路线长期更可能协同发展。 SiC份额提升，也意味着传统硅功率器件开始重新定位。目前硅功率器件主要包括IGBT以及Super Junction MOSFET。IGBT适合极高电压、大电流场景，目前仍广泛应用于轨交、工业驱动以及风电。Super Junction MOSFET通过超结结构显著降低导通电阻，长期成为服务器电源和工业电源的主流方案。 几十kW服务器时代，Super Junction MOSFET已经足够优秀。数百kW AI Rack时代，高压、高频、高效率开始成为新的优化目标，SiC逐渐进入价值量最高的供电环节。 AI数据中心的SiC需求更多取决于算力需求、电力基础设施以及Hyperscaler CapEx。这意味着行业周期可能比过去单纯依靠汽车市场更加稳定。 如果这一趋势继续发展，受益的将不仅仅是SiC器件公司。目前全球主要供应商包括Infineon、ON Semiconductor、STMicro、ROHM以及Wolfspeed。除Wolfspeed之外，大多数都是IDM。同一座Fab通常同时生产Si MOSFET、IGBT、模拟芯片以及SiC器件。 另一个重点是制造端。SiC虽然需要外延、高温退火等特殊工艺，但大量设备仍然沿用成熟制程平台，包括光刻、刻蚀、薄膜、CMP以及测试。未来如果8英寸SiC进入持续扩产周期，受益范围将进一步扩展到成熟制程设备、SiC外延设备以及衬底供应商，而不仅仅局限于器件企业。 接下来，值得持续跟踪的领先包括：NVIDIA是否正式导入SST，Hyperscaler是否开始部署MVDC，Vertiv、Delta、Schneider、Eaton是否推出下一代AI供电架构，Infineon、ON、ST是否开始单独披露AI数据中心收入，全球8英寸SiC Fab是否进入新一轮资本开支周期。 这些信号比短期销量更加重要。

空投这件事，最容易被写成一串任务清单。 连接钱包。 关注账号。 加入 DC社区。 每天发帖。 然后等 TGE。 但 @sleepagotchi 这次我觉得值得多看一层。 因为它的空投和积分体系，背后接的不是一个刚上线的概念页，而是一个已经有用户、有 App、有 Dino IP、有社区活动，也有 AI 健康平台升级预期的项目。 ///////////////////////// 「Sleepagotchi 的当前入口，重点在 Loyalty Points」 现在想参与 Sleepagotchi，核心入口是 Hub。 连接 SOL 钱包之后，可以通过日常任务、App 行为、社区任务、邀请、合作代码等方式积累 Sleep Points。 比如发帖提及 @sleepagotchi，每日可以拿积分。 加入 Telegram、Discord、关注 X，也属于基础任务。 如果你本身有 Dino Gotchi NFT，还可以通过 Discord 验证拿到一定乘数。 LITE 版本也值得注意。 Telegram Mini App / LINE Mini App 这种形式，降低了参与门槛，也更适合亚洲市场扩散。 不需要一上来就深度使用完整 App，先通过卡牌、挑战、积分体系进入，再把用户往更完整的健康数据网络里带。 这个设计比单纯做一个网页任务页要自然一些。 ///////////////////////// 「是这轮最适合创作者的入口」 Sleepagotchi 这次在的 Creator Leaderboard，我觉得也要重点看。 这轮活动总奖励是 12 万美元 $SLEEP。 前 300 名创作者瓜分 10 万美元。 高声誉用户还有 2 万美元奖励池。 这类活动对普通用户和创作者都比较友好。 你不一定要重仓，也不一定要卷复杂链上操作。 更直接的方式是围绕 Sleepagotchi 的产品演进、AI 健康数据、Dino IP、Solana 生态、空投积分这些方向做内容输出。 项目方要的不是一次性刷量。 而是找到真正愿意讲清楚项目、能带来有效传播、也有一定社区影响力的贡献者。 所以这次 Sleepagotchi 的嘴撸入口，其实不只是在“撸奖励”。 更像是提前参与项目的内容冷启动。 ///////////////////////// 「现在参与，核心是判断它能不能跑出长期用户」 Sleepagotchi 的 TGE 日期目前还没公布，官方已经进入倒计时和空投预期阶段。 这个时间点去参与，确实有 farming 窗口。 但我更建议把它当成一个观察样本： 一个从 Sleep-to-Earn 起家的项目，能不能通过 AI Agent、健康数据所有权、Solana 奖励体系、亚洲分发渠道和 Nucleus 创作者机制，走成一个更大的 wellness network。 短期看积分和 TGE。 中期看 $SLEEP 的真实效用。 长期看用户愿不愿意持续把健康数据留在这个网络里。 而对创作者来说，现在最明确的入口，就是 Hub 积分 + Nucleus 嘴撸活动一起做。 一个对应用户身份。 一个对应内容贡献。 这才是 Sleepagotchi 后面最值得观察的组合。

兄弟们，今天刷到@TermMaxFi 的最新更新，我直接乐了。 好多项目一到发币这茬就各种暗示快了，恨不得把日子掰碎了催着上。TermMax 呢？直接说我们不着急，先把东西做好了再说。 这对比一摆就清楚了。 那些急着发币的项目，币一上线先拉一波吸人，然后市场稍微抖一下就往下掉，社区里全是骂声和跑路的。结果呢？项目凉了，用户钱也没了，白忙活一场。 再看TermMax，他们这段时间没闲着。平台升级了新版本，用起来更顺手。到期的借贷还能直接转到新日期接着用，不用马上慌着处理。用户借钱或者放钱，能把回报率定住，不用天天盯着市场乱飘心慌。 平台整体规模还在慢慢往上涨，还成了机构链的验证节点，对大资金来说吸引力更稳。 你说这俩比起来，谁更靠谱，谁更能走得远？ 我个人觉得，这种不慌不忙把基础打牢的做法，比那些只图短期热闹的强太多了。不是所有项目都敢这么干。 继续支持@TermMaxFi ，把事做好了我们这些看着的也安心。

不知不觉中，在Backpack Securities上线后，@Backpack 🎒的客户托管总资产迎来了历史新高：$450M+ 这说明用户不仅愿意把资金留在 Backpack，也开始信任它承接更大规模、更长期的资产配置需求。 昨日上线的 $MU 代币化股票数据也极其亮眼：上线不到12h交易量超$8M，剑指$10M🎒 在美股、RWA、Solana 链上流通资产结合之后，Backpack 的叙事从“交易平台”升级成了“新一代互联网资本市场基础设施”。 Brick by brick🧱