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新平台升级 · 老订阅者专属召集令 尊敬的各位老订阅伙伴: 长久以来,感谢大家一路的信任与陪伴。为进一步升级服务质量、输出更高质量的教研数据与投研资料,我们全新升级订阅服务平台,正式开启新一轮名额招募! 我们始终循序渐进、严控服务体量,稳步扩容打磨体系: 两年前九月,我们仅开放50名核心订阅名额; 去年十二月,扩容至100名精选订阅席位; 今日,平台全面迭代升级,正式开放200名订阅新席位。 本次服务完成全方位优化升级: 1. 全面优化盘前、盘中、盘后全天候资讯服务,内容更精准、节奏更贴合市场; 2. 迭代量化交易体系,大幅提升量化出入局信号匹配度,贴合实战轮动策略; 3. 全新升级周报研报模板,逻辑更清晰、数据更详实、复盘更系统; 4. 重构平台底层架构,运行稳定性、响应速度全面提升,服务体验大幅优化。 真心希望继续与各位深耕市场、稳步精进。 有意续约、新入订阅的伙伴,可直接点击链接进入官方平台: 免责声明 星桥财经课专注财经教研与知识科普,不承诺任何投资收益、不代客理财、不提供证券投顾服务。平台所有内容、模型数据、复盘案例、策略教研内容,仅作财经教学学习用途,所有历史数据与案例不代表未来市场表现,不构成任何投资建议与操作依据。所有投资决策请您独立判断、自主操作,风险自行承担。
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新平台升级 · 老订阅者专属召集令 尊敬的各位老订阅伙伴: 长久以来,感谢大家一路的信任与陪伴。为进一步升级服务质量、输出更高质量的教研数据与投研资料,我们全新升级订阅服务平台,正式开启新一轮名额招募! 我们始终循序渐进、严控服务体量,稳步扩容打磨体系: 两年前九月,我们仅开放50名核心订阅名额; 去年十二月,扩容至100名精选订阅席位; 今日,平台全面迭代升级,正式开放200名订阅新席位。 本次服务完成全方位优化升级: 1. 全面优化盘前、盘中、盘后全天候资讯服务,内容更精准、节奏更贴合市场; 2. 迭代量化交易体系,大幅提升量化出入局信号匹配度,贴合实战轮动策略; 3. 全新升级周报研报模板,逻辑更清晰、数据更详实、复盘更系统; 4. 重构平台底层架构,运行稳定性、响应速度全面提升,服务体验大幅优化。 真心希望继续与各位深耕市场、稳步精进。 有意续约、新入订阅的伙伴,可直接点击链接进入官方平台: 免责声明 星桥财经课专注财经教研与知识科普,不承诺任何投资收益、不代客理财、不提供证券投顾服务。平台所有内容、模型数据、复盘案例、策略教研内容,仅作财经教学学习用途,所有历史数据与案例不代表未来市场表现,不构成任何投资建议与操作依据。所有投资决策请您独立判断、自主操作,风险自行承担。
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224G时代,mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T,并进一步迈向3.2T。在这个过程中,市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块,但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升,插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计,到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级,包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP(Modified Semi-Additive Process)是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法,mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm,高端HDI约为30/30μm,而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代,领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细,而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB,mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗,因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向:GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU,而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层,高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理,但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台,包括: mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板,都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径,例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料,CPO架构缩短链路长度,或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间,传统HDI良率快速下降,mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP,而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主,逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾,包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来,而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看,中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是,mSAP从来不是单一PCB工艺,而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身,而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求,但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降,但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年,高速互连升级最大的受益方向包括: mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP,但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年,高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看,随着CPO逐步普及,价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移,但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议,dyor
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Scaling Law的下一个:Power Scaling Blackwell之后,AI服务器进入Power Scaling阶段。单GPU持续提升功耗,Rack正从几十kW快速迈向100kW、200kW,未来甚至可能达到300-500kW。未来几年,Power的重要性将持续提升。 目前市场普遍预计,Vera Rubin继续采用高性能SiC Rectifier,Rubin Ultra则有望进一步演进至Solid State Transformer(SST)架构。SST尚未得到官方确认,但整个产业已经开始围绕MVDC、中压供电以及高密度Power Architecture进行布局。真正重要的不是Rectifier还是SST,而是两条路线最终都指向同一个底层技术——SiC。 Rectifier完成AC/DC转换,SST进一步集成变压、隔离、双向功率流以及数字控制,更接近整个供电系统的平台升级。随着Rack功率不断提升,铜耗、转换损失以及动态响应开始成为新的约束,SST正是围绕这些问题演进。 SiC的重要性是,无论最终采用Rectifier还是SST,高压、高频、高效率的功率开关几乎都离不开SiC。 相比传统硅器件,SiC拥有更低的导通损耗、更低的开关损耗、更高的耐压能力以及更高的工作频率。当供电电压进入800V以上、单机柜功率进入数百kW之后,这些优势开始持续放大。 GaN和SiC经常被放在一起讨论,但它们解决的是不同的问题。SiC商业化的主流器件是SiC MOSFET,GaN商业化的主流器件则是GaN HEMT。未来最有可能形成明确分工:中压、高压、大功率转换采用SiC,板级、高频DC/DC转换采用GaN。两条路线长期更可能协同发展。 SiC份额提升,也意味着传统硅功率器件开始重新定位。目前硅功率器件主要包括IGBT以及Super Junction MOSFET。IGBT适合极高电压、大电流场景,目前仍广泛应用于轨交、工业驱动以及风电。Super Junction MOSFET通过超结结构显著降低导通电阻,长期成为服务器电源和工业电源的主流方案。 几十kW服务器时代,Super Junction MOSFET已经足够优秀。数百kW AI Rack时代,高压、高频、高效率开始成为新的优化目标,SiC逐渐进入价值量最高的供电环节。 AI数据中心的SiC需求更多取决于算力需求、电力基础设施以及Hyperscaler CapEx。这意味着行业周期可能比过去单纯依靠汽车市场更加稳定。 如果这一趋势继续发展,受益的将不仅仅是SiC器件公司。目前全球主要供应商包括Infineon、ON Semiconductor、STMicro、ROHM以及Wolfspeed。除Wolfspeed之外,大多数都是IDM。同一座Fab通常同时生产Si MOSFET、IGBT、模拟芯片以及SiC器件。 另一个重点是制造端。SiC虽然需要外延、高温退火等特殊工艺,但大量设备仍然沿用成熟制程平台,包括光刻、刻蚀、薄膜、CMP以及测试。未来如果8英寸SiC进入持续扩产周期,受益范围将进一步扩展到成熟制程设备、SiC外延设备以及衬底供应商,而不仅仅局限于器件企业。 接下来,值得持续跟踪的领先包括:NVIDIA是否正式导入SST,Hyperscaler是否开始部署MVDC,Vertiv、Delta、Schneider、Eaton是否推出下一代AI供电架构,Infineon、ON、ST是否开始单独披露AI数据中心收入,全球8英寸SiC Fab是否进入新一轮资本开支周期。 这些信号比短期销量更加重要。
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空投这件事,最容易被写成一串任务清单。 连接钱包。 关注账号。 加入 DC社区。 每天发帖。 然后等 TGE。 但 @sleepagotchi 这次我觉得值得多看一层。 因为它的空投和积分体系,背后接的不是一个刚上线的概念页,而是一个已经有用户、有 App、有 Dino IP、有社区活动,也有 AI 健康平台升级预期的项目。 ///////////////////////// 「Sleepagotchi 的当前入口,重点在 Loyalty Points」 现在想参与 Sleepagotchi,核心入口是 Hub。 连接 SOL 钱包之后,可以通过日常任务、App 行为、社区任务、邀请、合作代码等方式积累 Sleep Points。 比如发帖提及 @sleepagotchi,每日可以拿积分。 加入 Telegram、Discord、关注 X,也属于基础任务。 如果你本身有 Dino Gotchi NFT,还可以通过 Discord 验证拿到一定乘数。 LITE 版本也值得注意。 Telegram Mini App / LINE Mini App 这种形式,降低了参与门槛,也更适合亚洲市场扩散。 不需要一上来就深度使用完整 App,先通过卡牌、挑战、积分体系进入,再把用户往更完整的健康数据网络里带。 这个设计比单纯做一个网页任务页要自然一些。 ///////////////////////// 「是这轮最适合创作者的入口」 Sleepagotchi 这次在的 Creator Leaderboard,我觉得也要重点看。 这轮活动总奖励是 12 万美元 $SLEEP。 前 300 名创作者瓜分 10 万美元。 高声誉用户还有 2 万美元奖励池。 这类活动对普通用户和创作者都比较友好。 你不一定要重仓,也不一定要卷复杂链上操作。 更直接的方式是围绕 Sleepagotchi 的产品演进、AI 健康数据、Dino IP、Solana 生态、空投积分这些方向做内容输出。 项目方要的不是一次性刷量。 而是找到真正愿意讲清楚项目、能带来有效传播、也有一定社区影响力的贡献者。 所以这次 Sleepagotchi 的嘴撸入口,其实不只是在“撸奖励”。 更像是提前参与项目的内容冷启动。 ///////////////////////// 「现在参与,核心是判断它能不能跑出长期用户」 Sleepagotchi 的 TGE 日期目前还没公布,官方已经进入倒计时和空投预期阶段。 这个时间点去参与,确实有 farming 窗口。 但我更建议把它当成一个观察样本: 一个从 Sleep-to-Earn 起家的项目,能不能通过 AI Agent、健康数据所有权、Solana 奖励体系、亚洲分发渠道和 Nucleus 创作者机制,走成一个更大的 wellness network。 短期看积分和 TGE。 中期看 $SLEEP 的真实效用。 长期看用户愿不愿意持续把健康数据留在这个网络里。 而对创作者来说,现在最明确的入口,就是 Hub 积分 + Nucleus 嘴撸活动一起做。 一个对应用户身份。 一个对应内容贡献。 这才是 Sleepagotchi 后面最值得观察的组合。
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兄弟们,今天刷到@TermMaxFi 的最新更新,我直接乐了。 好多项目一到发币这茬就各种暗示快了,恨不得把日子掰碎了催着上。TermMax 呢?直接说我们不着急,先把东西做好了再说。 这对比一摆就清楚了。 那些急着发币的项目,币一上线先拉一波吸人,然后市场稍微抖一下就往下掉,社区里全是骂声和跑路的。结果呢?项目凉了,用户钱也没了,白忙活一场。 再看TermMax,他们这段时间没闲着。平台升级了新版本,用起来更顺手。到期的借贷还能直接转到新日期接着用,不用马上慌着处理。用户借钱或者放钱,能把回报率定住,不用天天盯着市场乱飘心慌。 平台整体规模还在慢慢往上涨,还成了机构链的验证节点,对大资金来说吸引力更稳。 你说这俩比起来,谁更靠谱,谁更能走得远? 我个人觉得,这种不慌不忙把基础打牢的做法,比那些只图短期热闹的强太多了。不是所有项目都敢这么干。 继续支持@TermMaxFi ,把事做好了我们这些看着的也安心。
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不知不觉中,在Backpack Securities上线后,@Backpack 🎒的客户托管总资产迎来了历史新高:$450M+ 这说明用户不仅愿意把资金留在 Backpack,也开始信任它承接更大规模、更长期的资产配置需求。 昨日上线的 $MU 代币化股票数据也极其亮眼:上线不到12h交易量超$8M,剑指$10M🎒 在美股、RWA、Solana 链上流通资产结合之后,Backpack 的叙事从“交易平台”升级成了“新一代互联网资本市场基础设施”。 Brick by brick🧱
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⚡️@nft_hu 对话 168X:下一轮 Alpha 藏在存储、MLCC、光互联与 800V? 这次请到的是 Fiona!Fiona 的特点不是追热点,而是会把一个 AI 叙事一路拆到底:从 Nvidia 平台升级,拆到存储、MLCC、InP、光互联、800V HVDC、功率半导体,再拆到稼动率、良率、BB 值、交期和现货价,极其细腻! 当 MU 在短短几个月里走出大级别行情,市场开始重新理解 DRAM、NAND、enterprise SSD、HDD 与 AI storage stack 的价值;当 GB200 / VR200 带动高端 MLCC、电容、电阻器需求大幅提升,被动元件也开始被重新定价;当 CPO / NPO 争议不断,真正重要的不是名词,而是整场光互联变革 这场 Space 我们会聊:为什么 MU / 存储周期被重新定价?MLCC 为什么像存储,但又不完全等于存储?CPO / NPO 争议之外,真正重要的是整场光互联变革! 同时也会聊 800V HVDC、AI 数据中心电力革命、Infineon / STMicro / NXP 代表的功率半导体机会,以及主权 AI 如何进一步推高全球 AI 基建需求 最后,我们也会聊 Hyperliquid、Robinhood、Coinbase 这类新一代交易平台:当股票、期货、预测市场和 AI agent 交易越来越 24/7,谁会成为下一代全球交易入口? 主持:@168MrZ @vcmktasa 嘉宾:@nft_hu 直播时间:6/18 19:00 东八区 X Space 链接:
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#Nokia# 投资 ICEYE,开始切入“连接 + 卫星情报 + 欧洲国防科技” #ICEYE# 官方公告,领投方 General Atlantic 和英国《金融时报》。 官方原始来源 ICEYE 官方融资公告 传送门: 公告确认: Series F 新增融资 4.5 亿欧元 估值超过 100 亿欧元 加上超过 5.5 亿欧元的老股交易后,总交易规模超过 10 亿欧元 ICEYE 本轮完成的是 4.5 亿欧元 Series F 新融资,由 General Atlantic 领投。加上老股转让后,整笔交易规模超过 10 亿欧元,公司估值超过 100 亿欧元,约合 120 亿美元。 一、这轮融资的准确数据 领投方 General Atlantic。 参与投资者包括 Nokia、Solidium、Tesi、Varma、Ilmarinen、Lifeline Ventures、卡塔尔投资局 QIA 和 TCV。 交易仍需要完成常规监管审批和交割条件。 这里要区分两个概念。 4.5 亿欧元是真正进入 ICEYE 公司的新增资本。 超过 10 亿欧元则是新增融资加老股转让的总交易规模。 二、#ICEYE# 公司 ICEYE 是一家芬兰起家的 SAR 合成孔径雷达卫星公司。 SAR 卫星和普通光学卫星最大的不同,是它不依赖阳光,也不容易被云层遮挡。 这意味着它可以在夜间、恶劣天气、云层覆盖、烟雾或复杂环境下持续成像。 这项能力适合以下场景: 国防侦察 边境监控 海上目标识别 军事基地和基础设施监测 洪水、山火和自然灾害响应 保险损失评估 关键设施和能源网络监控 ICEYE 已经不只是卖卫星图片。 它现在同时提供卫星、地面系统、数据平台和主权情报系统。 部分国家可以直接采购一整套专属卫星系统,并自行运营或交由 ICEYE 管理。 这也是为什么 ICEYE 的客户越来越多来自政府、国防和情报部门。 三、ICEYE 的增长已经不只是故事 ICEYE 披露的 2025 年数据非常关键。 公司收入超过 2.5 亿欧元。 EBITDA 超过 1 亿欧元。 合同积压订单超过 15 亿欧元。 目前卫星年产能约 50 颗。 公司目标是在 2028 年把年产能提升到 100 颗。 ICEYE 表示,目前已有 7 个欧洲国家采购了其主权卫星系统。 ICEYE 已经从一家高估值航天初创公司,逐渐进入规模化交付和盈利阶段。 它的 100 亿欧元估值虽然很高,但背后并不是完全没有收入和订单支撑。 四、Nokia 投资 ICEYE Nokia CEO Justin Hotard 在公告中提到,现代国防越来越依赖“可信连接”和“实时可视性”的结合。 这句话基本解释了 Nokia 的战略方向。 ICEYE 提供实时卫星观测和情报。 #Nokia# 提供 5G、专网、IP 网络、光网络、数据中心网络和非地面网络 NTN。 两家公司结合后,可以形成一套更完整的系统: 卫星负责看见目标。 通信网络负责把数据传回。 边缘计算和 AI 负责识别、分析和决策。 专网和安全网络负责把情报传递给军队、政府和关键基础设施。 这不是简单的财务投资,更像是 Nokia 在提前卡位欧洲的国防数字化和主权通信体系。 五、Nokia 最可能获得哪些协同 第一是非地面网络 NTN。 未来 5G 和 6G 不会只依赖地面基站。 卫星、无人机、高空平台和地面网络将逐渐组成统一通信体系。 ICEYE 本身不是传统通信卫星公司,但它拥有低轨卫星平台、卫星运营能力和政府客户。 Nokia 可以借助这一关系,扩大自己在 NTN、卫星地面网络和主权通信市场的影响力。 第二是欧洲国防专网。 欧洲各国正在增加国防开支,同时更重视供应链独立、数据主权和安全通信。 Nokia 可以提供军用专网、战术网络、数据中心网络和光网络。 ICEYE 可以提供侦察和地球观测数据。 两者结合,有机会进入政府、边防、军队和关键基础设施客户。 第三是实时情报传输。 卫星成像本身只是第一步。 真正有价值的是把影像快速送到决策系统,并在较短时间内完成识别、分析和响应。 Nokia 的网络能力可以帮助 ICEYE 降低数据回传延迟,提高系统可靠性。 第四是 AI 和边缘计算。 SAR 数据量很大,需要 AI 识别车辆、舰船、建筑变化、洪水范围和军事活动。 Nokia 正在强化 AI 网络和数据中心连接能力。 未来双方可能在边缘分析、AI 推理、数据中心和安全网络上形成合作。 真正值得观察的是后续有没有以下进展: 联合国防项目 欧洲政府订单 Nokia 专网与 ICEYE 卫星系统整合 NTN 和 6G 项目合作 卫星数据中心和光网络合同 联合产品或长期采购协议 只有这些真正落地,才会开始转化为 Nokia 的收入和利润。 Nokia 过去给市场的印象,主要是传统电信设备商。 但它现在正试图把自己重新定位为 AI 时代的连接基础设施公司。 它的重点正在从传统运营商基站,扩大到: AI 数据中心网络 光通信 IP 路由 企业专网 国防网络 6G 卫星和 NTN 边缘计算 ICEYE 的加入,正好补上了“空间情报和卫星系统”这一块。 Nokia 的优势不是自己制造 SAR 卫星。 它的优势是把卫星、地面网络、数据中心、AI 分析和政府专网连接起来。 如果这条路线成功,Nokia 的估值逻辑也可能从传统通信设备,逐渐转向更高价值的 AI 网络、国防科技和主权基础设施。 Nokia 买了 ICEYE 股权判断: 真正重要的是,Nokia 正在从传统通信设备商,向“连接 + AI + 国防网络 + 卫星基础设施”延伸。 ICEYE 也不再只是一家卫星图片公司,而是在向欧洲主权情报平台升级。 两家公司组合起来,逻辑非常清楚。 ICEYE 负责从太空获取实时信息。 Nokia 负责把这些信息安全、高速、低延迟地传输和连接。 未来国防竞争不只看谁拥有更多武器,也看谁能更快发现目标、传输数据、完成分析并作出反应。 Nokia 投资 ICEYE 不是花 10 亿欧元买一家卫星公司,而是在提前卡位欧洲“卫星情报 + 安全连接 + 国防 AI”的长期基础设施机会。 $NOK 非投资建议,仅作行业研究和信息整理。
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