三井金屬礦業 ( 2026年6月11日 關於媒體報導及有關本公司銅箔事業之相關資訊 近日，特別是在亞洲地區，出現多則媒體報導及市場傳聞，涉及本公司的銅箔事業，其中包括「因韓國企業進入市場導致競爭加劇」以及「因採用玻璃基板而使本公司銅箔不再被使用」等主張。部分報導與傳聞含有不正確的資訊。正如先前已說明，本銅箔事業的商業環境以及中長期成長展望並無重大變化。 本公司持續看好 VSP™及 MicroThin™的中長期成長潛力，並已開始考慮追加投資以進一步擴大生產能力。今後，我們將繼續強化核心優勢，致力於提升中長期的企業價值。

慧榮科技Q2營收創歷史新高，增長動能延續至下半年 慧榮科技公佈2026年Q2財報：營收4.51億美元，創歷史新高，環比+32%、同比+127%。Non-GAAP營業利潤1.04億美元（環比+67.6%、同比+311.2%），淨利潤8314萬美元（環比+54.4%、同比+261.4%），毛利率50.2%，營業利潤率23.1%，ADS每股盈餘2.43美元。 儘管NAND與DRAM持續短缺，三大產品線仍強勁成長：邊緣/企業級SSD主控環比+5%-10%、同比+50%-55%；eMMC/UFS主控環比+15%-20%、同比+95%-100%；Ferri與企業級啟動盤環比+110%-115%、同比暴增約1690%。 總經理苟嘉章指出，公司正從消費級NAND主控轉型為AI基礎設施與邊緣計算主控及儲存解決方案領導者。上半年連續兩季營收創新高，全年營收預期增長逾100%。 Q3展望營收5.19-5.41億美元（環比+15%-20%、同比+114%-124%），毛利率50%-51%，營業利潤率提升至27.5%-28.5%。新企業級/AI產品仍處初期，未來成長潛力顯著。

【108米長、30多噸重的巨型葉片，鑄就新疆風電新名片】 　　近日，“創新智造看新疆”主題採訪活動走進昌吉國家高新技術產業開發區的新疆成飛新材料有限公司風電葉片生產基地，一排排剛下線的葉片整齊排布，氣勢恢宏，它們是風力發電的“捕風巨翼”。 　　“每個葉片長達108米，相當於36層樓高，近35噸重。”新疆成飛新材料有限公司綜合管理部部長魏憶告訴記者。目前，該款陸上大型風電葉片的尺寸規格，在全疆處於領先水平。 　　新疆成飛新材料有限公司於2022年底落戶昌吉高新區，深耕新疆市場三年來，實現風電葉片從93米、99米到108米的技術突破，依託先進生產設備、核心製造工藝及數字化管理體系，穩居全疆風電葉片製造第一方陣，目前正全力攻堅110米級以上高端葉片量產技術。 　　依託新疆獨特的區域資源稟賦和優良營商環境，企業落地昌吉後，在成本、物流、運維方面形成三大核心競爭優勢。昌吉基地的投產運營，改變了以往疆內風電設備需從甘肅跨區域調運的格局，大幅縮短運輸半徑、提升供貨效率。 　　企業的高效投產、快速成長，離不開昌吉高新區政策紅利與人才保障的全方位賦能。昌吉高新區優質惠企政策精準落地，通過廠房租賃、設備購置等專項補貼，有效減輕企業初創壓力、降低投產成本。同時，當地暢通多元化人才引育渠道，助力企業快速組建、配齊專業骨幹隊伍，為項目推進提供有力保障。 　　“立足新疆，放眼更遠。下一步，我們不僅要牢牢鞏固本地市場，還計劃將葉片出口至中亞，打造風電葉片出海的橋頭堡。”新疆成飛相關負責人表示。 　　戈壁長風，巨翼列陣，百米葉片正將新疆製造吹向更遠的遠方。

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

【6.24加密晚報】比特幣企穩回升，市場風險情緒邊際改善 經歷昨日大跌後，比特幣於今日開始穩定回升，突破63,000美元關口，現報價約6,2731美元，24小時漲幅0.55%。全球資產在經歷科技股與風險資產前期回檔後逐步修復，風險情緒有所釋放，但整體市場仍處修復初期，altcoins多數跟隨大盤回穩。 ⛳️【市場情緒 & 流動性指標】 - 恐懼與貪婪指數：17（極度恐懼） - 穩定幣市值：小幅下跌（約3,149億美元左右） - ETF流入流出：昨日美國現貨比特幣ETF淨流出1.138億美元，以太坊ETF淨流出8240萬美元 🚀【細分賽道表現】 - 主流幣 & 大盤：比特幣現報約62731美元附近，24小時上漲0.55%；以太幣跟隨回穩，現報約1671美元附近，24小時漲幅約1.4%。大盤總市值小幅回升但整體仍處調整區間。 - Layer1 & Layer2：SOL現報約69.7美元附近，24小時漲幅0.9%；BNB現報約578美元附近，24小時微漲；XRP現報約1.10美元附近，24小時微跌。 - DeFi：板塊在日間呈現分化。 CRV現報約0.20美元，24小時跌幅1.82%；UNI現報約2.91美元，24小時漲幅約2.43%；HYPE（Hyperliquid）現報62.52美元，24小時跌幅0.61%。 - Meme板塊：DOGE、PEPE、WIF等主流Meme幣多數微跌。 - 隱私幣：板塊分化。 ZEC現報約414美元，24小時跌幅1.63%；XMR呈現上漲態勢，現報約329美元，24小時漲幅約4.42%。 - AI板塊：板塊分化。 NEAR一路下跌，現報1.95美元，24小時跌幅1.68%；TAO、VIRTUAL等AI概念幣整體跟隨風險資產整體回穩。 🚨【後續重點關注】 1. 價格結構關鍵位：比特幣今日突破63000美元後小幅回落至62700美元附近，短期重點關注63000美元上方支撐有效性。若能守住並站穩，可望進一步修復至64000-65000美元區間；若再次失守，則需留意61000美元及60000美元心理關口。關注成交量配合與技術面修復訊號。 2. 宏觀與事件面：全球風險資產回檔影響逐步消退，後續重點關注聯準會政策訊號、核心PCE價格指數等宏觀數據，以及地緣政治動態，需留意風險事件影響。 3. 市場策略建議：今日企穩顯示市場恐慌情緒有所釋放，但仍處修復初期，短期或以震盪偏強修復為主。持倉者可觀察63,000美元附近支撐；新資金建議嚴格控制部位，等待恐慌完全釋放或明確方向突破後再逐步佈局，優先關注相對抗跌或有基本面支撐的題材。整體保持謹慎，嚴格執行停損與風險管理，防範二次回檔風險。 📘【晚間加密貨幣資訊必讀】 香港證監會年報：虛擬資產ETF總市值自推出以來成長90% YZi Labs管理實體YZi Labs Management宣布已和BNB財庫、納斯達克上市公司CEA Industries（BNC）達成協議，推動圍繞數位資產策略及企業管理進一步優化 韓國已將約40家未註冊虛擬資產服務提供者移交給執法部門

TrendForce：受惠於北美市場需求持續上調，Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行 TrendForce指出，近兩週美系雲端業者上調Enterprise SSD需求，因各大CSP加速擴大部署與應用場景。需求不只集中在高效能TLC，價格與容量更具效益的QLC成為主要成長動能。 從拉貨動能看，第四季Enterprise SSD訂單總量極可能突破第三季高點，持續向上。原廠在企業級市場的產能配置與議價主導權因此提升，價格上行基礎更穩固。 驅動因素已從初期LLM訓練延伸至AI落地應用。北美Agentic AI系統佈建興盛，對即時巨量數據擷取與快取需求倍增，QLC在向量數據庫的應用同步放大，成為承載非結構化數據的高性價比方案，未來將推升其在北美雲端與資料中心的滲透率。 中國方面，以DeepSeek為代表的架構正推廣大容量QLC Enterprise SSD用於KV Cache Offload，將記憶體快取卸載至高速大容量QLC，以較低成本提升推論效率，中國市場後續也有機會擴大採用QLC eSSD。

TrendForce: 2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%，AMD擠進前三名 2026年第二季，全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，達1,414.5億美元，主因AI帶動GPU、CPU、ASIC與互連需求。 NVIDIA續居第一，營收近911.6億美元、年增99%，占前十大營收約64%。除雲端巨頭外，Neo Cloud、主權AI與企業客戶貢獻明顯，並透過NVLink Fusion布局ASIC與車用AI。 Broadcom升至第二，營收逾188.9億美元、年增112%。OpenAI首款ASIC與Google TPU 8i開始出貨，網通隨XPU高速成長。 AMD升至第三，營收逾115.3億美元。代理AI推升CPU地位，資料中心CPU連續五季創新高，持續侵蝕Intel伺服器市占。 Qualcomm因手機疲弱退至第四，營收逾85億美元；車用已連23季雙位數成長，並重返資料中心。MediaTek約48.1億美元居第五，上修資料中心與ASIC展望。 Marvell因高速互連升至第六。Realtek、MPS、Novatek、OmniVision分列七至十名，成長分別來自提前拉貨、AI電源、SoC與新興影像／光通訊應用。

TrendForce：排擠效應限縮顆粒供給帶動價格走揚，2025年DRAM模組廠營收年增達59% TrendForce指出，2025年全球DRAM模組市場營收達212億美元，年增59%，遠高於2024年的7%。主因是下半年價格大漲，加上模組廠集中出貨。 市場上下半年差異極大。上半年因關稅與DDR4停產（EOL），部分模組廠提前囤積DDR4庫存，並供應PC OEM提前拉貨。下半年北美與中國CSP為建置Agentic AI通用伺服器，大舉採購server DRAM，排擠PC與消費性顆粒供給，帶動整體DRAM價格上漲。出貨量與價格同步成長，下半年營收普遍明顯優於上半年。 各廠因市場定位與策略不同，增幅有別。多數廠商積極拓展工控與企業級伺服器產品，並在下半年將DDR5轉為主力。 前五大模組廠占整體營收77%，前九大占81%。 1. Kingston以62%市占，全年營收年增48%，靠規模與庫存優勢在下半年積極出貨通路。 2. ADATA，年增82%，低成本庫存與穩定貨源助其獲利放大，後續聚焦中低容量RDIMM。 3. Ramaxel，年增153%（增幅最高），深化PC OEM與CSP合作，並擴展國產顆粒RDIMM供應。 4. Kimtigo，年增20%，深耕中國內需與OEM。 5. Team Group，主攻北美DDR5通路。 6. Patriot Memory，年增89%，布局消費、電競、工控與邊緣運算。 7. Innodisk，年增132%，工控與Edge AI動能強。 8. Apacer，年增96%，提前確保工控料源。 9. AGI，年增26%，主打自有品牌與跨境電商。

早安！8/6 外電綜合整理 - 5274信驊：美系重申正向 美系券商表示受惠於更佳的產品組合，以及 E-glass 與載板供應改善，2Q毛利率／營業利益率達72%／54%，優於券商及市場預期。隨著2H26的 AST2700 出貨提升、1H27的AST1040 新產品週期展開，以及年底進一步調漲價格，我們認為4Q26及之後仍有更多上行空間。也認為管理層之前給的3Q展望太保守，券商後續會有正面更新，重申正向。 - 半導體測試耗材 ：美系升旺矽目標、降穎崴目標 6223旺矽： 美系大行認為2Q強勁動能來自Trainium 3 與 Google TPU 快速放量，網通與 DDIC 亦有額外貢獻。預期3Q營收季增25-30%，加上全產品線漲價，預期3Q毛利率有望到達60%。上修26-28年EPS至$71.5/$160.5/$319.3，以明年50xPE評價，同步升目標。 6515穎崴： 券商表示儘管2Q初步營收符合預期，但毛利率可能低於 40%，原因可能是智慧手機產品比重較高；券商降持續關注低階機種需求、更高的 MEMS Probe Card 貢獻，以及新產能爬坡期間的不良品報廢。預估3Q營收季增超過2成，2H毛利率回升至43-45%，但考量毛利率不穩定影響（unstable GM impact），下修今年至$89.2，微幅上修明後年至$208/$439，以明年31xPE評價，同步降目標。 - 2345智邦: 美系重申正向 美系大行從Arista財報解讀：2Q財報優於預期，調高全年財測目標。券商表示 Arista 對 AI 與企業網路交換器需求持續增強的評論，對同業智邦具有正面意義，重申正向。 - 3665貿聯：月營收靚 美系大行表示營收QTD達成率38%，表現優於預期。重申資料互連、電源互連受益AI及一般性伺服器出貨增加，重申正向。 - 3324雙鴻: 7月營收新高 美系券商表示7月營收創歷史新高；預期3Q展望優於預期，仍有進一步上修空間。 - 3211 順達：美系重申正向 美系表示拆解7月營收裡BBU 營收約達新台幣6億元，較6月約2億元成長三倍，顯示恢復動能，下半年持續放量，重申正向。 - 全球PCB/ CCL: 美系上修 美系券商上修全球 PCB／CCL：2027年 TAM 預估分別上調38%／18%。反映反映 AI 伺服器機櫃帶動規格提升。，包括導入 M9 材料、7層／8層 HDI，以及30層以上 PCB。 #下次會考#

【7.14晨間加密貨幣資訊必讀】 1. 沃勒放風：近期可能還要升息 - 聯準會理事沃勒表示，近期核心通膨上升範圍較廣，不是個別領域的問題； - 他認為 FOMC 可能需要考慮在近期升息。 2. DeFi 整體縮水，Morpho 卻在逆勢吸金 - Token Terminal 數據顯示，過去 365 天 DeFi 總 TVL 累計下降約 42%； - 但 Morpho 上的 USDC 存款規模逆勢成長約 86%，已達約 28 億美元。 3. Robinhood Chain 上線不到兩週，數據亮眼但"跑偏" - TVL 已增至約 1.35 億美元，活躍地址接近 80 萬，單日交易筆數達 360 萬筆，成為最活躍的新公鏈之一； - 但鏈上實際用途和它主打的"代幣化股票"定位明顯不符，目前鏈上 RWA 規模僅約 1281 萬美元。 4. 玻利維亞考慮把 USDT 納入國家支付體系 - 計畫讓 USDT 成為玻利維亞諾和美元以外的合規支付選項，目前仍處技術評估階段，還沒給 USDT 法幣地位； - 背景：玻利維亞 2024 年 6 月解除加密交易限制後，採用率暴漲——2025 上半年加密交易額達 2.94 億美元（去年同期僅 4,650 萬美元），限制解除後全國交易量累計漲約 630%。 5. 日本最大證券代幣平台 Progmat 搬家到 Avalanche - 將超過 4,520 億日圓（約 27 億美元）的全部在管代幣化資產，從 Corda 5 許可鏈遷移至專屬 Avalanche Layer1。 6. Jito 拿全部 JTX 收入回購 JTO - 未來一年 JTX 收入將全部用於回購 JTO，消息一出 JTO 短時漲超 6%。 7. DTCC 本週要秀區塊鏈結算 - 計劃展示基於區塊鏈的即時股票交易結算流程。 8. Tether 首個企業跨國結算試辦落地 - 現代汽車美國與墨西哥公司透過 Axiym，在 Avalanche 上完成企業級跨國結算概念驗證（POC）。 9. SBI Holdings 拉上 Solana，要做日本鏈上金融 - SBI Holdings 與 Solana Foundation 達成策略合作，共建以日本為中心的鏈上金融市場； - Solana Foundation 將入股 SBI R3 Japan，該公司未來更名為 SBI Solana Global； - 新公司將基於 Solana 支持日元穩定幣 JPYSC 等穩定幣的發行流通，並推進企業債、商票、基金、房地產等 RWA 的代幣化，同時搭建跨境結算基礎設施和 AI Agent 支付基礎設施。