早安！9/29 外電綜合整理 - 2454聯發科: 美系升目標 美系大行表示台積電 CoWoS-L也會支援Google TPU v9，因此認為後年 300 萬顆 TPU v9 的目標具有高度可實現性，而且 CoWoS 版本的 ASP更高。有3nm（Zebrafish）與 2nm（Humufish）TPU。券商上修後年聯發科TPU營收至515億美元。上修後年EPS至$342.4，以明年42xPE評價，同步升目標。 - 1303南亞：歐系升評升目標 歐系券商認為CCL的業務仍有上修空間，因觀察今明年ASP提升 90%／85%。 加上垂直整合，預估CCL 營業利益率可望達 23–30%。券商敏感度分析，每CCL ASP 每提高 1 美元／片，能增加0.37 美元營業利益。預估26-28年EPS為$13.7/$20/$23，以明年15xPE評價。升評升目標。 - 3665貿聯: 美系升目標 Interplex 收購案已於 9 月 23 日完成，券商上調貿聯 2026–2028 年獲利預估至$69.8/$134.6/$176.2，以明年28xPE評價，同步升目標。因為該收購案對busbar 與 chassis是最大助益，進一步提高在AI 資料中心的電力線纜／互連零組件領域的市佔率。 - 3017奇鋐：美系升目標 美系券商觀察隨著 GPU 與 ASIC 新一代 AI 伺服器導入，液冷滲透率持續提升，將推動月營收逐月成長，最新預估3-4季營收分別季增18%/27%。而且消費性電子產品對超薄 VC的需求也在提升中。券商預估26-28年的三率三升，上修EPS至$101/$149/$195，以明年30.3xPE評價，同步升目標。 #每日外電#

早安！9/24 外電綜合整理 - 2454聯發科: 歐系升目標 歐系大行直言2028–29 年 TPU 上行空間更大，明年維持預估美金180億，2028／2029 年預估由原先的 美金350億／400億，上調至 435億／525億；主要是考量 2028 年 v8t 的產品週期更長，以及 2029 年 v9 的成長更強勁。因為券商觀察可能在 EMIB-T 之外加入 CoWoS，以在 2028–29 年進一步擴大 v9。此外，也有新案潛在機會，包含SpaceX’s Dojo 3 ，Tesla’s AI6 。 最後，券商觀察在EMIB-T使用的載板部分，Ibiden執行狀況優於市場擔心，欣興、Shinko也在增加中。綜上，上修聯發科26-28年EPS至$67.6/$177.5/$363.4，以27x 2027-28E PE評價，同步升目標。 - 3189景碩: 美系重申正向 8月自結利潤率優於美系券商預期，利潤率改善主要來自持續漲價所帶來的效益，以及CPU 用 ABF 載板出貨爬坡所帶來的產品組合改善。券商預期3Q毛利率有望來到28-29%，4Q再上升。預期ASIC 用 ABF 載板在 明年可能占營收 5%，光模組用 BT 載板的營收貢獻可能達到 3–5%。重申正向。 - 6213聯茂： 美系大行雖尚未覆蓋，不過看到光8月的單月稅後淨利就達成市場共識3Q預估數的52%，顯示3Q還有上修的空間。券商認為對整體CCL產業有正面延伸意義，重申對覆蓋裡的台光電、台燿正向觀察不變。 #每日外電#

早安！9/23 外電綜合整理 - 8069元太: 美系維持EW 美系大行從Vusion 法說會上表示 2026 下半年訂單流入強勁，且 4Q26 將進一步加速，對元太的ESL是正面解讀。不過券商認為e-reader 仍拖累營運表現。維持EW。 #每日外電#

早安！9/22 外電綜合整理 - 3665貿聯：美系重申正向 美系大行對貿聯與ams OSRAM的合作案持正面想法。雖尚未開始貢獻營收，但券商認為產業仍在持續尋找創新的方式來解決資料互連的功耗問題，例如 NPO／CPO；以及採用替代性光源，例如 micro LED／micro VCSEL。透過合作案，貿聯本身具備Fiber Array整合、光學封裝及大量生產方面的專業能力；而 ams OSRAM 的 850nm 薄膜 micro VCSEL 技術，採用 25μm pitch array，兩者的結合證明貿聯進一步推動資料互連解決方案的多元化，重申正向。 - 6515穎崴：亞系重申正向 亞系券商表示產能擴張推動營收上修，不過券商對3Q26 毛利率預估下調 1.8 個百分點，因為 Probe Card 的營收占比高於預期，加上新廠新增折舊費用，稀釋整體毛利率表現。Socket 產能擴張仍按計畫進行。重申正向。 #每日外電#