早安！8/11 外電綜合整理 - 6274台燿：7月自結靚 7月稅前利益率 31.6%優於亞系券商的預估，也大幅高於2Q的24%；隱含7月毛利率有機會來到36–37%，高於券商原本3Q毛利率31%的預估，顯示有明顯上修空間。券商表示泰國廠按照進度執行並有提前；AI伺服器需求強勁、規格升級帶動 ASP上揚。重申正向。 - 6187萬潤: 2Q財報靚 2Q財報大幅優於美系大行預估，毛利率升至54.8%，亦高於券商及市場的預估。券商預期3Q營收季增至少3成，毛利率維持在54-55%。CPO會照計畫在4Q放量，預估今年75台，明年超過200台。CoPoS明年中完成試產認證，1H28放量。重申正向。 - 2327國巨: 美系重申正向 7月營收歷史新高，QTD達成美系券商預估數33%，略優於預期。券商表示7 月是電容價格調整開始反映的第一個月，預期3Q出貨量與價格會形成複合疊加的正面效果，重申正向。 - AI供應鏈追蹤報導： 美系大行首先提到記憶體，認爲Nvidia 的 Rubin Ultra 將推出數種 SKU，高階版本採用 HBM4e 8Hi，較低階版本則使用 HBM4 12Hi 或 8Hi，本季底會有最終答案。不過券商觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量，可能會增加整體晶片出貨量，對以出貨量取勝的供應商有利。 再來提到CPO，即便Kyber遞延，但機櫃間 CPO 互連仍是 Nvidia 偏好的發展方向。第一代 Rubin Ultra 伺服器機櫃可能仍將繼續使用 Oberon 解決方案來支援 NVL72，同時採用 CPO／NPO 技術，以實現 NVL576 規模的部署。而中國 AI GPU 廠商則採用 NPO 做爲機櫃間互連。 最後提到ASIC， 2454聯發科：有望在明年取得15-20%市佔率，隨著 2nm TPU 後年放量，營收會比明年更高。 3443創意：上調後的需求展望不僅涵蓋 Google TPU，也延伸至 Google CPU，也有意為未來世代的 TPU 提供 compute die的後端設計服務。 2449京元電: TPU 相關業務在今年年可貢獻營收7–8%營收，明年高於 10%。Google CPU 專案需要進行 burn-in測試與system-level testing，明年可貢獻3-4%營收。總結，Google 相關需求在明年將占總營收的 10–15%。 - 光通訊產業： 美系券商不對美方的最終結果下定論，但仍看好中國光通訊的產業領導者，因不僅長期以來擁有與 CSP客戶及 AI 基礎設施供應鏈合作的豐富經驗，也較早合作，掌握需求設計方向。券商對覆蓋裡的台廠：上詮、聯亞、全新重申正向不變。 #下次會考#

早安！8/6 外電綜合整理 - 5274信驊：美系重申正向 美系券商表示受惠於更佳的產品組合，以及 E-glass 與載板供應改善，2Q毛利率／營業利益率達72%／54%，優於券商及市場預期。隨著2H26的 AST2700 出貨提升、1H27的AST1040 新產品週期展開，以及年底進一步調漲價格，我們認為4Q26及之後仍有更多上行空間。也認為管理層之前給的3Q展望太保守，券商後續會有正面更新，重申正向。 - 半導體測試耗材 ：美系升旺矽目標、降穎崴目標 6223旺矽： 美系大行認為2Q強勁動能來自Trainium 3 與 Google TPU 快速放量，網通與 DDIC 亦有額外貢獻。預期3Q營收季增25-30%，加上全產品線漲價，預期3Q毛利率有望到達60%。上修26-28年EPS至$71.5/$160.5/$319.3，以明年50xPE評價，同步升目標。 6515穎崴： 券商表示儘管2Q初步營收符合預期，但毛利率可能低於 40%，原因可能是智慧手機產品比重較高；券商降持續關注低階機種需求、更高的 MEMS Probe Card 貢獻，以及新產能爬坡期間的不良品報廢。預估3Q營收季增超過2成，2H毛利率回升至43-45%，但考量毛利率不穩定影響（unstable GM impact），下修今年至$89.2，微幅上修明後年至$208/$439，以明年31xPE評價，同步降目標。 - 2345智邦: 美系重申正向 美系大行從Arista財報解讀：2Q財報優於預期，調高全年財測目標。券商表示 Arista 對 AI 與企業網路交換器需求持續增強的評論，對同業智邦具有正面意義，重申正向。 - 3665貿聯：月營收靚 美系大行表示營收QTD達成率38%，表現優於預期。重申資料互連、電源互連受益AI及一般性伺服器出貨增加，重申正向。 - 3324雙鴻: 7月營收新高 美系券商表示7月營收創歷史新高；預期3Q展望優於預期，仍有進一步上修空間。 - 3211 順達：美系重申正向 美系表示拆解7月營收裡BBU 營收約達新台幣6億元，較6月約2億元成長三倍，顯示恢復動能，下半年持續放量，重申正向。 - 全球PCB/ CCL: 美系上修 美系券商上修全球 PCB／CCL：2027年 TAM 預估分別上調38%／18%。反映反映 AI 伺服器機櫃帶動規格提升。，包括導入 M9 材料、7層／8層 HDI，以及30層以上 PCB。 #下次會考#

早安！8/5 外電綜合整理 - 3231緯創: 美系升目標 美系上修緯創2026–2028 年機櫃（rack-equivalent）出貨預估分別上調至 1.79 萬台（+27%）、2.1 萬台（+43%）及 2.5 萬台（+42%）。同時 券商認為 AI 伺服器毛利率將持續擴張，與市場普遍預期不同，因券商觀察緯創與客戶協商成功，以「按售價比例」計算 ODM 附加價值，而非固定金額計價。客戶也有擴展，有平台擴充如AMD，也有新增CSP客戶。上修26-28年EPS至$16.7/$23.3/$28.3，以明年11.8xPE評價，重申正向。 - ABF: 解讀AT&S 財報 美系券商表示AT&S 強勁的財報與台廠相同，擴產投資同樣獲得長期客戶承諾支持，與所追蹤的 ABF 載板公司情況相似。同時AT&S也上修財測，包括大幅上修 EBITDA margin到32-37%。使券商對覆蓋裡的台廠同業接下來表現更具信心。重申對該產業正向不變。 - 2408南亞科: 美系重申正 7 月營收優於美系大行預期，券商表示主要來自價格調漲，同時認為即使 8 月與 9 月營收呈現月持平（M/M）走勢，3Q 營收仍可望季增約 60%，高於先前預估的季增 25%～30%。券商表示南亞科在DDR4議價能力強，重申正向。 - 5347世界：美系升目標 2Q財報符合美系預期，展望3Q：產能利用率有望提升至 90%，4Q再提高。預期3Q晶圓出貨量將季增 1%～3%，ASP將季增 2%～4%。明年持續擴產，明年晶圓漲幅不會小於今年。預期成熟製程晶圓代工市場正進入更廣泛的復甦階段。最新預估26-28年EPS為$5.9/$7.4/$9.1，同步升目標。 - 3131弘塑：美系降目標 美系券商表示2Q26 毛利率高於預期，管理層同時預期 3Q26 營收將呈現強勁的季增與年增，券商認為主要來自 CoWoS 擴產進一步加速。不過，券商下修27-28年營收與獲利，反映2Q營收及2.5D 封裝拉貨速度（3D IC/PLP 毛利率較低）。調降26-28年EPS至$62.1/$101.9/$154.3，以2H27-1H28的35xPE評價，同步降目標。 - 1590亞德客：美系重申正向 3Q營收QTD達成率35%，符合美系大行預期。券商重申 產業景氣循環向上、市占率提升，以及政府刺激政策支持。重申正向。 #下次會考#