【A股盘前】📊 2026年8月3日 周一 更多更即时更聚焦信息请订阅： ━━━━━━━━━━━━━ 一、最新24h财经要闻（10条） 1. DeepSeek V4-Flash正式版上线，Agent能力跻身国产开源第一梯队 DeepSeek V4-Flash-0731正式版API上线公测，智能体能力大幅增强，在相同任务中40秒完成（GPT-5.6需1分47秒）。马斯克关注DeepSeek官方X账号，国家超算互联网同步上线该模型API。OpenRouter最新周榜显示全球AI大模型调用量TOP5全部为中国企业，小米MiMo-V2.5登顶。 → 点评：中国AI大模型全球竞争力质变，利好AI应用、算力、国产大模型产业链。 2. 国常会核准8台核电机组，项目总投资超1700亿元 国务院常务会议决定核准辽宁庄河一期、浙江金七门二期、广东太平岭三期、山东莱阳一期共8台新机组，总投资超1700亿元。同时会议听取新型电网建设情况汇报，要求高质量建设新型电网。 → 点评：核电进入新一轮审批加速周期，新型电网建设同步推进，核电+特高压双轮驱动。 3. 美股AI业绩兑现：亚马逊AWS营收+36.7%创18季新高，微软云超预期 亚马逊Q2净销售额2006亿美元（+20%），AWS营收422亿美元（+36.7%），股价大涨超15%创2012年以来单日最大涨幅。微软Q4全线超预期，Copilot付费用户突破3000万。英伟达涨近3%，总市值4.86万亿美元重夺全球股王。 → 点评：AI资本开支正在转化为真实收入和利润，"AI兑现回报"逻辑确立，利好A股AI算力产业链。 4. 特朗普取消打击伊朗，OPEC+9月增产18.8万桶/日，原油大跌 特朗普称同意取消对伊朗打击，与伊朗谈判周一开始。OPEC+批准9月起增产18.8万桶/日，标志自愿减产全面解除。国际油价应声回落。 → 点评：地缘风险缓和+供给增加，油价下行利好航空、化工等用油下游行业。 5. 央行定调下半年：继续适度宽松，"适时调整"货币政策工具 央行2026年下半年工作会议强调继续实施适度宽松货币政策，新增"适时调整"和"加力扩内需"表述。7月ETF净流入约5400亿元创历史新高。7月PMI降至49.2落入收缩区间。 → 点评：政策底进一步夯实但盈利底待确认，市场将从反弹走向分化。 6. 美股磷化铟AXT两天暴涨63%，光通信核心材料供应缺口超存储 AXT Q2收入同比+164%至4760万美元创历史新高，磷化铟收入同比大幅增长至3070万美元。海外光通信龙头LITE CEO表示磷化铟激光器供应缺口已超过存储产业，成为限制AI光网络扩张的重要瓶颈。 → 点评：AI光模块核心材料磷化铟供需严重失衡，利好云南锗业、兴业科技等。 7. 十五五特高压在建规模翻倍 + 超强厄尔尼诺或150年来最强 国家电网表示十五五特高压在建规模为十四五两倍。中国气象局警告超强厄尔尼诺事件正在形成，多地用电负荷连创历史新高。 → 点评：特高压建设加速叠加极端天气用电激增，电力电网板块双重催化。 8. 同花顺新建MLCC概念，村田Q1净利润+64%超预期 村田（全球45%份额）FY2026 Q1净利润+64%至813亿日元，全年净利润指引上调44.5%。北美CSP大厂上修资本开支，多家MLCC大厂涨价。电子布8月报价上调17%-22%。 → 点评：被动元件/MLCC景气度加速向上，电子布跟随涨价。 9. 一博科技中报净利暴增1562%，兆易创新拟10-20亿回购注销 一博科技H1净利润6383万元（+1561.55%），PCB工厂订单增长势头良好。富瀚微H1净利润预计+1073%-1420%。兆易创新拟10-20亿元回购注销，回购价不超750元/股。7月全月股票ETF净流入4778亿元创单月新高。 → 点评：PCB/芯片中报业绩大超预期，龙头回购提振信心，机构ETF大举入市。 10. 9连板爱丽家居停牌核查，7月涨幅135.77% 爱丽家居（拟收购存储测试设备公司欧康诺）7月21日至31日累计涨幅135.77%，今起停牌核查。连板梯队：传智教育5连板、一鸣食品4连板、高争民爆3连板。人气热榜前三：利欧股份、蓝色光标、天娱数科。 → 点评：连板高度停牌核查或将影响短线情绪，关注AI应用方向接力。 ━━━━━━━━━━━━━ 三、今日最可能被激发的三个热点方向 方向一：AI应用（大模型竞赛+算力需求爆发） - DeepSeek V4-Flash正式版发布，国产模型全球竞争力质变 [韭研公社盘前纪要 + OpenRouter榜单] - OpenAI下调GPT-5.6定价（Luna降80%），token成本下降直接利好应用端 [韭研公社热点事件] - 微软Q4超预期/M365 Copilot付费用户3000万，亚马逊AWS营收+36.7%，AI兑现回报逻辑确立 [美股财报] - 29个AI应用涨停，人气热榜前三全部为AI概念 [韭研公社涨停复盘 + 同花顺/东财热榜] - 核心标的：传智教育（AI教育5连板）、天娱数科/利欧股份（AI营销）、蓝色光标（龙虎榜机构+游资大买）、中文在线（AI传媒） 方向二：核电+特高压+电力（政策密集催化+极端天气） - 国常会核准8台核电机组总投资超1700亿，核电审批加速 [国常会 + 公司公告] - 十五五特高压在建规模为十四五两倍，新型电网建设写入国常会 [央视新闻 + 国常会] - 超强厄尔尼诺或150年来最强，多地用电负荷连创新高 [中国气象局 + 国家电网] - 算力中心用电量2030年预计达8000亿千瓦时，算电协同需求迫切 [韭研公社分析] - 核心标的：中国核电/中国广核（核电核准）、汉缆股份（龙虎榜机构净买入5.19亿）、长缆科技/顺钠股份（电网连板） 方向三：科技硬件（磷化铟/MLCC/PCB/存储 业绩兑现+涨价周期） - 磷化铟AXT两天+63%，供应缺口超存储成为AI光网络瓶颈 [AXT财报 + LITE CEO表态] - 村田Q1净利+64%上调全年指引，同花顺新建MLCC概念，电子布8月涨价17%-22% [村田财报 + 行业数据] - 一博科技H1+1562%/富瀚微H1+1073~1420%，PCB/芯片中报业绩大超预期 [公司公告] - 兆易创新/澜起科技调入AH股精明指数，长鑫LPDDR6接近研发验证尾声 [指数调整公告 + 第一财经] - 核心标的：云南锗业/兴业科技（磷化铟）、风华高科/三环集团（MLCC）、一博科技（PCB业绩）、宏和科技（电子布） ━━━━━━━━━━━━━ 六、小盘A股ALPHA 🔍 【宏和科技 / 603256】市值约40亿 / 电子布龙头 需求变化：7628电子布8月报价上调17%-22%（环比7月涨幅更大），下游PCB景气度持续上行，一博科技H1+1562%验证PCB需求旺盛 核心弹性：电子布涨价周期加速，单月涨幅超预期，公司作为国内电子布龙头弹性最大 验证信号：关注9月电子布报价是否延续涨势、Q3业绩兑现情况 【云南锗业 / 002428】市值约80亿 / 磷化铟衬底 需求变化：美股AXT两天+63%，磷化铟收入同比暴增，AI光模块核心材料供应缺口超存储；海外龙头明确磷化铟已成AI光网络扩张瓶颈 核心弹性：国内磷化铟材料稀缺标的，AI光通信景气度上行带来需求爆发 验证信号：关注公司磷化铟相关业务进展公告、海外磷化铟价格走势 【一博科技 / 301366】市值约35亿 / PCB设计制造 需求变化：H1净利润+1562%，三大工厂度过盈亏平衡点，PCB工厂订单增长势头良好，叠加AI算力硬件需求爆发 核心弹性：小市值+业绩爆发的稀缺组合，PCB板块中报标杆，若持续高增长估值有大幅提升空间 验证信号：关注Q3订单能见度、产能利用率是否维持高位、AI相关PCB订单占比 更多更即时更聚焦信息请订阅： ━━━━━━━━━━━━━ ⭐️⭐️⭐️ 请关注、转发、收藏，华尔街观察团队将持续跟踪相关消息、解读量化数据，基于WSV模型，给出股票、黄金、债券（ETF）大类资产及板块（ETF）轮动量数据，个股案例研究，为您提供超前布局机会。⭐️⭐️⭐️ 文章所载内容信息参考，不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算，文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。历史数据不代表未来、案例分析不代表收益承诺。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。

全球高端MLCC被村田制作所、三星电机、太阳诱电垄断，合计占超60%份额。它不会像内存大涨，扩产门槛低、替代厂商多，供给弹性大。 其实现在二三线业绩都还没有。 内存是没长协所以提价。但MLCC就都是长协，至少28年前很难提价增量。 年底才能看到业绩证伪或者证真。

这个世界畸形到什么样？ 村田怕中国厂商抢 mlcc 市场，2 个月前就告知中低端产品降价，但是中高端继续涨价，当市场失去理性的时候，选择把几个月前的事拿出来鞭尸。

mlcc 有点像2月、3月4的CPO 里面村田遥遥领先，后面还有三星电机、太阳诱电等几家，三星很纯，村田业务更杂一些，太阳诱电波动可能最大。 综合稳健与进取，排序是 村田>三星电机>太阳诱电 村田的研究，涨了不少

假设你用的是iPhone手机，首先，影像系统来自于索尼，振动马达来自于日本电产，存储芯片来自于日本东芝，主板电容来自于村田制作所，屏幕来自于日本夏普，太多了，不一一列举了，国内主要负责组装，金属中框，电池电芯封装，至于苹果为什么没有采用中国的高技术，那我就不得而知了。

日本考察随记：AI革命中日本（之一） 走访日本，研究被动元件产业集群、深度分析村田、太阳诱电、TDK等头部企业后，最大的感受是：市场对本轮AI产业浪潮的认知，长期聚焦于GPU、HBM、光模块等高增长显性赛道，却严重低估了底层物理硬件的话语权博弈。很多人疑惑， AI革命由美国定义算法、 中国落地市场、 韩国主攻存储， 日本似乎缺席了前沿竞争， 但深入产业内核会发现，日本正牢牢卡住AI算力基础设施的“隐形咽喉”——高端MLCC。这也是我判断， 日本在本轮AI革命中依旧具备不可替代核心地位的关键原因。 过去很长一段时间，市场对MLCC的认知极其简单固化，将其归为手机、PC、消费电子的周期附属品，是跟随终端出货量波动的普通被动元件。终端景气则行业回暖，终端低迷则行业承压，这种消费电子周期逻辑，主导了市场对MLCC行业数十年的定价与认知。但AI服务器时代的到来，彻底颠覆了这一传统逻辑，而掌握高端MLCC核心技术与产能的日本企业，顺势站上了AI产业链的核心价值位。 AI产业的核心竞争，早已不局限于大模型、算力芯片、高速存储与光互联，真正制约高端算力稳定高效运行的，是一套极易被忽略的底层体系——服务器供电网络（PDN）。当下AI算力集群的核心痛点，早已不是单纯的算力密度不足，而是超高功耗场景下的供电稳定性问题。单颗AI芯片功耗突破1000W，核心工作电压不足1V，这意味着芯片周边需要承载数百至上千安培的瞬时突变电流，且算力负载会随计算任务启停极速跳变。 这种极端工况下，一旦供电网络响应速度不足，就会出现电压下陷（voltage droop），直接导致芯片降频、运算出错，甚至服务器宕机，彻底摧毁算力集群的稳定性。而高端MLCC的核心价值，就是作为芯片近端的局部电荷缓冲池，压低PDN阻抗，抑制高频噪声与电压波动，为GPU、ASIC等核心算力芯片筑牢供电安全底线。简单来说，没有高端MLCC的稳定加持，再顶级的GPU、HBM、光模块都无法发挥完整算力。 当前全球数据中心供电架构正迎来颠覆性迭代，进一步放大了高端MLCC的刚需属性。传统服务器通用的12V供电架构，早已无法适配AI机架的暴涨功耗，行业正全面向48V/54V架构升级，同时Google、Meta、微软主导OCP Diablo 400标准，英伟达主推800VDC AI工厂供电架构，高压直流供电成为行业确定性趋势。 这里存在一个关键的产业认知误区：高压供电仅解决远距离传输效率问题，无论远端电压提升至48V、400VDC还是800VDC，电流最终输送至AI芯片核心时，都必须降压至1V以内。远端高压、近端低压的架构特性，叠加超大瞬态电流、高频负载跳变的工况，让芯片近端的去耦、稳压、降噪需求达到前所未有的高度，而这一刚需，精准对应日系企业垄断的高端MLCC赛道。 本轮产业变革的核心特征，是MLCC需求的结构性分化，而非全行业周期复苏，这也是日本产业话语权持续强化的核心逻辑。当前全球MLCC市场呈现极致的冰火两重天：手机、PC等传统消费电子需求疲软，普通标准规格MLCC产能充足、竞争激烈、价格承压，不存在短缺行情；但适配AI服务器的高端专用MLCC，陷入持续性、刚性结构性短缺，供需缺口持续扩大。 之所以形成这种结构性差异，核心在于AI场景所需的MLCC，早已脱离普通消费级规格范畴，具备极高的技术、工艺、认证壁垒。AI服务器核心工况，要求MLCC必须同时满足小尺寸、高容量、低ESL（等效串联电感）、低高度、高耐压、耐高温、高可靠的严苛标准，且可适配die-side、land-side贴近芯片部署，参与嵌入式PDN设计。 其中低ESL性能是核心壁垒，也是日韩与国产厂商的核心差距。高频算力场景下，ESL参数直接决定电容的去耦能力，ESL过高会让电容在高频环境下失效，彻底丧失稳压降噪作用。村田、太阳诱电、TDK等日系龙头，凭借长期积累的材料、叠层、共烧工艺优势，实现了单层0.5μm介质薄膜、超1600层叠层的量产能力，对位精度可达±0.3μm，远超行业平均水平，可完美适配AI芯片的高频、大电流工况，这是普通MLCC产线无法复刻的核心优势。 更深层次来看，本轮高端MLCC短缺并非短期库存周期波动，而是技术、产能、认证三重壁垒构筑的长期供需错配，而这三重壁垒，基本由日本企业主导把控。 第一，需求端的增量逻辑彻底重构。本轮MLCC需求增长，并非来自服务器出货量的线性提升，而是单台AI服务器、单颗GPU、单个电源模块的MLCC用量与规格全面升级。算力功耗越高、架构越先进，近端高端MLCC的搭载数量与精度要求就越高，需求呈指数级增长。 第二，供给端产能无法快速释放。高端AI服务器MLCC无法通过普通产线简单改造量产，其小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性的特性，涉及特种陶瓷粉体、电极浆料、精密叠层、低温共烧、高频测试等全套核心技术，量产良率把控难度极大。同时高端MLCC扩产周期长达18-24个月，核心生产设备交期1-2年，短期产能无法快速爬坡。且日系龙头经历多轮行业周期波动后，早已摒弃低端产能扩张策略，村田、太阳诱电、TDK持续收缩消费级标准品产能，将有限产能优先倾斜AI服务器、车载等高利润高端赛道，三星电机更是计划减产30%-35%标准品MLCC，进一步压缩低端供给、聚焦高端市场。目前村田在全球AI高端MLCC市场份额高达70%，形成近乎垄断的格局。 第三，客户认证壁垒构筑长期护城河。进入AI服务器核心供电网络的MLCC，并非简单的元器件采购替换，需要与主板设计、芯片封装、电源模块、散热系统、PDN仿真模型深度绑定验证，认证周期漫长、准入门槛极高。一旦通过头部算力厂商认证，即可形成长期稳定的独家或优先供货资格，新进入者难以快速替代。 行业普遍关注的硅电容替代逻辑，进一步印证了日系高端MLCC的不可替代性，二者并非替代关系，而是场景分工、协同赋能。硅电容优势集中在die-side极近区域，可适配超高频瞬态电流处理，但板级电路、电源模块、48V高低压接口、land-side中高频去耦等核心场景，仍然需要大量高端MLCC支撑。硅电容的技术迭代，本质是行业对芯片电源完整性的极致追求，进一步放大了高端电容的价值，而非颠覆MLCC的产业地位。 纵观整条AI产业链，利润与价值正在从前端算力、光互联，持续向底层物理硬件渗透。GPU、HBM解决算力输出与数据存储问题，而高端MLCC解决算力稳定运行的底层保障问题。随着AI机架功耗持续攀升，48V/54V仅为过渡架构，400VDC/800VDC高压架构将成为未来主流，但无论远端供电架构如何迭代，芯片核心低压、大电流、高瞬态、高热密度的核心工况不会改变，高端MLCC的刚需地位将长期稳固。 本次日本产业考察的核心感悟：AI革命的竞争，从来不是单一技术的竞争，而是全产业链底层能力的比拼。 美国掌控AI算法与算力芯片话语权，韩国主导高端存储，而日本凭借数十年的材料与工艺积累，垄断了AI算力稳定运行的核心底层元件——高端MLCC。 当下的MLCC，早已跳出消费电子的周期桎梏，正式成为AI基础设施供电网络的核心核心。低端MLCC周期疲软、高端MLCC持续紧缺的结构性行情，不会是短期现象。在AI算力持续升级、供电架构持续迭代的背景下，日本企业凭借高端MLCC构筑的产业壁垒，将成为其在全球AI革命中最核心、最隐形的竞争力，这也是解读本轮AI产业格局，必须看懂的日本价值。