【上市公司隐性利好速读】🔍 2026年9月1日 ━━━━━━━━━━━━━ 一、技术创新公告（近1-2周） 1. 闻泰科技：旗下安世中国发布全球独家12英寸车规级bipolar功率半导体并实现量产，新推T2X/HCS系列百余款芯片填补12英寸车规级高压MOSFET空白，HCS适配AI服务器48V总线，关键器件国产化率从不足20%提升至接近100%。 2. 鼎阳科技：发布SDS8000AP H12系列高带宽实时示波器，覆盖33GHz/25GHz/20GHz，自研40GHz前端芯片组实现突破，每通道采样率80GSa/s，对标高端进口。 3. 精工科技：联合开发的"5000吨级DMSO干喷湿纺高性能PAN基原丝成套装备及工艺"通过科技成果鉴定，整体达国际先进水平，部分指标国际领先。 4. 晶升股份：大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付，助力半导体热场关键部件国产化。 5. 捷佳伟创：二代全自动填孔VCP电镀线出货；金沃股份首款氧化绝缘轴承套圈量产交付。 二、并购重组公告（近1-2周） 1. 中金公司：换股吸收合并东兴证券、信达证券获上交所并购重组委审核通过，合并后净资本由481亿翻倍至1032亿，头部券商"三合一"进入注册倒计时。 2. 信维通信：拟11亿元现金收购益阳电子科技55%股权（高端MLCC），持股升至70%并表，高端被动元件国产替代并表放量。 3. TCL科技：拟发行股份及现金收购广州华星半导体45%股权。 4. 英力特：控股股东（国家能源集团旗下）拟公开征集转让39.41%股份，或致控制权变更；华昌化工停牌筹划控制权变更。 5. 得邦照明：重大资产重组标的完成过户；香山股份停牌筹划收购浙江武珞智慧城市。 三、新产品投产/扩产公告（近1-2周） 1. 上海新阳：上海化工区项目追加投资至10.5亿元，新增芯片铜互联电镀液5000吨/年，2026年9月开工、2028年底投产。 2. 中钨高新：子公司金洲投建多层板精密微型刀具1.55亿支/年、AI高速高频PCB刀具1.4亿支/年等多项目，合计投资约5.26亿。 3. 民德电子：晶圆厂扩产至6万片/月设备合同已签，洽谈10万片/月，四季度起产能明显释放。 4. 国瓷材料：AI服务器及车规级MLCC粉体高端产线完成扩产。 5. 天孚通信：泰国、江西海内外基地同步扩产；澄天伟业液冷散热二期扩产启动。 四、定增/股权激励公告（近1-2周） 1. 国际复材：拟定增募资不超50亿元，加码高性能电子纤维布等项目。 2. 中际旭创：拟40亿-80亿元大手笔回购，用于股权激励与员工持股。 3. 拉卡拉：第三期限制性股票激励计划，授予3389万股（占股本3.12%）。 4. 实朴检测：限制性股票激励首次授予登记完成（32人、231.56万股，授予价40元）。 5. 天润工业：推员工持股计划。 五、机构调研动向（近1-2周） 本周（8/24-28）共536家A股公司获调研，超六成正收益。立讯精密、胜宏科技、迈为股份、石头科技、三花智控5家超200家机构；芯源微、水晶光电、欧陆通、晶盛机电等15家超100家。 1. 中微公司：388家机构调研居首。 2. 联影医疗：327家。 3. 立讯精密：268家，高毅邓晓峰、睿远傅鹏博、景林蒋彤、嘉实归凯等大佬云集。 4. 胜宏科技：254家，近5日主力净流入19.48亿居首。 六、大订单/提价公告（近1-2周） 1. 亚康股份：下属公司签订17.03亿采购+17.45亿销售合同（电力配套设备），叠加此前累计超17亿算力技术服务协议，智算中心建设浪潮受益。 2. 中来股份：联合体中标浙能能服第三批户用光伏EPC项目16.13亿元。 3. 侨银股份：预中标5.28亿元环卫服务项目。 4. 中能电气：中标3.84亿元开关柜；智光电气签2.595亿储能EPC；重庆建工中标5.11亿+2.24亿；江河集团中标沙特2.23亿幕墙。 七、股东/高管增持（近1-2周） 1. 中际旭创：拟40-80亿回购（股权激励+员工持股）。 2. 徐工机械：控股股东拟1-2亿增持（已首增1000万）。 3. 四川美丰：拟7000万-1亿回购注销；四川双马5000万-1亿回购。 4. 中交设计：中交资本拟8000万-1.6亿增持（已首增650万）。 5. 艾罗能源：实控人拟2000-3000万增持；东宏股份控股股东3000-6000万增持（获5400万专项贷款）；华新建材6.3亿增持、网宿科技5.4亿回购。 八、北向资金/机构动向（近1-2周） 1. 北向资金本周累计净买入79.46亿元，创近7周新高；8月28日单日净买入64.43亿，深股通49.56亿。 2. 加仓方向：京东方A、格力电器、平安银行、华泰证券、伊利股份居前。 3. 主力资金8月28日净流入48.54亿，医药生物42亿、非银金融39亿居前；京东方A单日获主力净流入23.24亿。 4. 龙虎榜机构净买入：德明利2.43亿居首，誉衡药业、金安国纪、星网锐捷跟随。 5. 注意：电子/半导体短期主力净流出（胜宏科技单日净流出近27亿），属前期主线获利了结，资金高低切换至AI应用、农业、黄金。 ━━━━━━━━━━━━━ 【综合排序·最值得关注潜力股】 ━━━━━━━━━━━━━ 1. 信维通信：11亿控股并表高端MLCC，叠加商业卫星、AI算力散热多点开花，国产替代逻辑清晰。 2. 中际旭创：40-80亿巨额回购+光模块龙头，算力主线核心，回购托底信号强烈。 3. 闻泰科技：全球独家12英寸bipolar量产，车规功率半导体国产化率逼近100%。 4. 中微公司：388家机构调研居首，半导体设备国产替代龙头。 5. 亚康股份：算力设备贸易+技术服务双轮，单月大单累计超34亿，智算中心受益。 6. 上海新阳：追加投资至10.5亿扩产芯片电镀液+光刻胶，先进制程材料国产化。 7. 中金公司：券商三合一并购过会，净资本翻倍，金融国资整合标杆。 8. 国际复材：50亿定增加码电子纤维布，低介电产品已进头部覆铜板供应链。 ━━━━━━━━━━━━━ 更多更即时更聚焦信息请订阅： ━━━━━━━━━━━━━ ⭐️⭐️⭐️ 请关注、转发、收藏，华尔街观察团队将持续跟踪相关消息、解读量化数据，基于WSV模型，给出股票、黄金、债券（ETF）大类资产及板块（ETF）轮动量数据，个股案例研究，为您提供超前布局机会。⭐️⭐️⭐️ 文章所载内容信息参考，不构成任何投资建议或操作指南。信息基于公开公告整理和量化数据机器学习计算，文章信息与数据的真实性、完整性、有效性不承担任何责任。历史数据不代表未来、案例分析不代表收益承诺。投资者据此操作，风险自担。投资有风险，入市需谨慎。

近日，浙江温州，一位武英级运动员在飞瀑下打太极，动作行云流水、松弛有度，又美又飒，侠气十足。网友：太极侠气与美感具象化了！

近日，浙江温州，一位武英级运动员在飞瀑下打太极，动作行云流水、松弛有度，又美又飒，侠气十足。网友：太极侠气与美感具象化了！

【中東局勢】英國同意支援沙特軍方 助其抵禦胡塞武裝 在沙特阿拉伯頻遭伊朗支持的胡塞武裝襲擊之際，英國已同意為沙特軍方提供支援。「我們收到了沙特阿拉伯王國提出的軍事支援請求。我昨晚同意了該項防禦性空對空加油請求，」英國首相貝安德（Andy Burnham，圖）表示。

此《会纂宋岳鄂武穆王精忠录》传为明代姚茂良著。其内容辑录岳飞事迹史料、历代褒奖封旌、文人赋咏等。全书共六卷，分为：宋史本传、武穆事实、武穆著述、古今褒典、古今赋咏、律诗。卷首包含武穆像及精忠录图三十五幅。此为李氏朝鲜英祖四十五年芸阁铜活字刊本。介绍下载：

我以为持bno 护照开润小英这事已经是历史了。 现在看来，我还是高估乱港分子对他小英 Daddy 的虔诚了。 之前那个靠一己之力煽动反对《国安法》在香港落地的小老头，前香港民主党主席胡志伟，在历经五年牢狱生活后刑满释放了 小老头第一时间想的不是如何悔过自己祸乱香港，而是选择扑向他亲爱的小英 Daddy 的怀抱，持 Bno 护照润去了小英。 本来小老头在飞机上还幻想鲜花和掌声。幻想着自己在小英的美好生活。只要待满 5+1 年自己就是正米旗英国人了。 毕竟自己在乱港期间没少出力，大骂港首林郑月娥是八婆，带人站在防暴警察阵前出尽风头，这不得找接待自己一下。讲两句：当皇协军这些年你辛苦了。 结果现实却让小老头大失所望，持 bno 护照入英的小老头直接被伦敦希思罗机场的边境部队扣留近 10 小时，和小英边境警哭爹喊娘好顿商量才允许他入境七天。 对此，小英给的理由也特奇葩，说他在香港乱港期间，扰乱香港治安，犯下严重罪行，拒绝接收。 该说不说的，19 年前后，小英积极接受乱港分子，还承诺给他们庇护，毕竟那会还能恶心到老中。偷换概念说自己站在“道德制高点”上 现在这批人对小英无用了，小英立马对 bno 护照收紧，管你是什么前香港民主党党首，只要用不到，统统拒之门外。 这还没完，最新的消息是小英准许他入境半年看家人。但这不是免费的，是这位小老头承诺自己不会因此逗留小英，发个视频表示自己只是看家人没滞留动机才准予他入境。 害，早知现在何必当初呢？你当年乱港那劲头呢，在小英面前你得支棱起来啊！你高低得整两句，咋滴，老子就要进，不让老子进就是小英没银权！怎么到你小英主子这就瘪茄子了呢？ 敢情你就敢在亲爹亲妈面前耀武扬威，是吧？ 难绷…

英特尔 CEO 陈立武 45 分钟的访谈 他在访谈当中提到CPU为什么在AI时代重新杀回来了？ 英特尔的先进封装和台积电的先进封装到底差异在哪里？ 还有一堆你经常听到的材料，比如玻璃基板、人造金刚石、氮化镓、磷化氢，它们为什么在未来的10年特别重要？陈立武采访谈用三个根本性转移把它讲透了。 · 第一个就是计算重心在转移。 过去的三年市场把AI的算力直接等同于GPU，陈立武的判断很直接，就训练时代这个逻辑是成立的，但推理和智能体的时代不成立。 因为智能体不是一直在做矩阵的乘法，它需要调度任务、查数据库、管内存、调工具、做安全的控制，在上百个模型之间做协调，这些全是CPU的活。 他跟AI的模型厂商聊完过后，发现GPU和CPU的配比正在从原来的8：1到4：1再到1：1。你不用干掉英伟达，GPU卖得越猛，系统对CPU的需求就越大，所以英特尔只需要坐稳现在这个位置就可以了。 · 第二个就是连接方式在转移。晶体管缩小越来越难，越来越贵，所以下一个阶段的竞争不是谁能做出更小的纳米级的芯片，而是谁能把更多的芯片更高效的拼装在一起。 台积电CoWOS的做法就是在GPU和HBM下面铺一整块大硅片当作底座，等于修了一整块的高架平台。硅面积受限，并且良率比较难爬坡。英特尔的EMIB完全换了一条路，只在两颗芯片的接缝处衔接一小块的硅桥，别的地方继续用便宜的有机基板。 一句话类比就是台积电在修高架平台，而英特尔只在过河的地方去搭一个桥。桥就比平台更便宜，并且还快，还不限面积。再叠加上Foveros的3D垂直堆叠和铜铜混合键合，目标就是把CPU、GPU、HBM I/O全部揉进一整套的系统级的封装。 · 第三个就是材料体系在转移，也是整场访谈当中信息密度最高的一部分。陈立武明确提出现在正在全面转向新材料的底层突围，他一口气提出五种关键的材料。 · 首先就是玻璃基板，当前的先进封装全部使用的是有机基板，在千瓦级的AI芯片的超高热的发热底下有机基板会严重的翘曲变形，而玻璃基板的平整度和热稳定性能要比有机物要高出50%，能打出更密、更细的通孔，是下一代巨型AI芯片雷打不动的底层地基。 陈立武采用了务实的轻资产的模式，由英特尔输出设计标准转而向韩国的供应商去采购，用创投的思维快速去催熟整个供应链。 其次就是磷化铟，大模型的集群规模越来越大，传统的铜线传输的延迟和功耗就会让人无法忍受了。而磷化铟是制造半导体激光器的核心材料，intel深度布局磷化铟目标就是加速共封装光学(CPO)的落地，直接在封装层面把光电转化的模块和核心的计算芯片封装在一起，实现以光代电的高速通信。 最后就是解决算力怪兽的供电和散热问题，一个AI的机架动辄数万瓦、数十万瓦，传统的硅基电源器件在电压转换的时候损耗惊人，陈立武就提出布局氮化镓和碳化硅等第三代的半导体，就是为了在电流进入到芯片前的最后几厘米最大化的去压缩供电损耗。 当芯片的内部的核心死角产生极端的热量的时候，英特尔在封装当中又引入了自然界里面导热率最高的材料，就是人造金刚石作为热扩散层，将热量瞬间去导走，防止芯片因过热而降频。 这几种材料陈立武可不是只说说，是全部都真金白银在投了一些项目了。三个转移只是方向，但是方向只是第一步，判断对了不等于能够落地。陈立武为了确保这三个转移不会变成空中楼阁，他自己做了一套执行框架，爬、走、跑。 · 爬就是先让组织能够打仗，他接手时候的英特尔公司是表格驱动的公司，层层报数字，层层等审批，部门之间不通气，他上来就让所有的工程团队直接向他一个人汇报，砍掉中间所有的官僚层，产品线大而精，不再什么芯片都做，决策速度必须回到创业公司的水准，组织不调，三个转移一个都推不动。 · 第二个就是走，是为三个转移备足弹药的。资本端他干了一些教科书级别的事情，居然拉了貌似是对手的黄仁勋，投了他50亿美元，14个月账面变成了250亿美元。软银进来了，美国政府成了他的大股东，这就是把所有的关键玩家绑成利益共同体。 你英伟达要用的是我的代工和封装，你软银要的是AI的基础设施，美国政府要的是本土制造的能力，大家都在一个桌子上玩。 · 第三个就是跑，就把三个转移的成果拼成一整个系统。他的目标不是做一个爆款的芯片了，而是把CPU、GPU定制芯片、先进制程、先进封装和软件生态拼成一个完整的计算平台。注意这里叫计算平台，不是他以前擅长的一个芯片了。 看完陈立武的访谈，感觉英特尔的方式对中国其实是一个利好。因为英特尔的先进封装EMIB这条路不需要砸天价的硅中介层的产能，你可以走局部的硅桥加面板级的封装的路线。所以中国这些封装公司都可以按照这个方向进行跟进。 中国在玻璃基板、金刚石的散热，氮化镓，这个产业链上面基础不弱。产业化和工程化的事情，中国应该是个强项。 所以陈立武这45分钟，表面上是在讲英特尔，实际上讲的是AI时代，半导体竞争的换挡是下半场，各巨头们到底在做什么东西，换挡就是有机会。

洪灏穿着西装+凉鞋，希望引起关注？目的达到了。洪灏昨天白天认为，“半导体周期已见顶”，晚上就被华尔街打脸。洪灏还展示了一张2000年互联网泡沫，与现在的对比。分析师和交易员，要警惕“图表拟合陷阱”。如今的AI芯片巨头，如英伟达NVDA、台积电TSM、ASML及存储巨头美光MU，都拥有极其惊人的实际净利润、自由现金流，英特尔CEO陈立武说，INTC还有10倍的上涨空间。拿洪灏的宏观观点，来指导金融交易，肯定会头破血流。之前的互联网泡沫中，大量企业只有概念、点击量和无休止的亏损。

如果未来几年AI继续扩张，康宁可能是最大的赢家之一 大盘开始回调的时候，我就喊过要抄底DRAM、MRVL、INTC、COHR、GLW、NOK这几个标的，康宁就在这个名单里。陈立武访谈里提到玻璃基板对先进封装的重要性，我当时也专门写了一家对应的公司，就是康宁。 然后，亚马逊和康宁签了一份多年期光纤供应协议，加上之前英伟达对康宁的投资，这家公司到底有什么神奇之处，值得重新认真捋一遍。 整理一下我的逻辑，先说最有确定性的部分，再说还需要时间验证的推演，把这两类分开讲，说服力会更强。 一、康宁是一家什么样的公司 成立于1851年，175年历史。给爱迪生定制过第一颗灯泡的玻璃壳，做过登月飞船的太空窗户，打磨过哈勃望远镜的镜片，也是苹果"大猩猩玻璃"的供应商。它的特点是，作为一家重资产制造企业，始终把营收里很高的比例砸进研发，在玻璃、陶瓷、光物理这些底层材料科学上筑起了一座很难被超越的墙。 更关键的是，康宁是市场上唯一一家同时精通大面积工业显示器玻璃和精密光纤传导技术的材料巨头。这两个领域以前完全是不同的板块，但康宁两边都做，而且都以二氧化硅为核心原料，这就成了它切入下一代AI芯片技术（半导体加光通信）的天然护城河。 二、最有确定性的逻辑 第一，AI光互连已经进入锁产能阶段。现在市场开始讨论光纤、连接器、光引擎够不够用。英伟达签了多年期合作，让康宁美国光连接产能扩产10倍，光纤扩产50%；亚马逊AWS也签了多年期光纤供应协议；Meta之前也签了60亿美元的多年期光纤协议。这几件事拼在一起，说明超大规模云厂商已经在提前锁未来几年的产能，不是等需求出现才下单，这是供给端开始紧张的明确信号。 第二，康宁已经不只是传统光纤公司了。Q1光通信业务收入同比涨36%，利润同比涨93%，增速远高于公司的传统业务。这意味着市场开始重新用AI基础设施公司的框架去理解康宁，不再只是按成熟材料公司的逻辑去定价。当然现在估值还没完全切过去，这是一个正在发生、但还没走完的过程。 第三，英伟达愿意通过资本合作绑定供应链。英伟达在这次长期合作协议里获得了认股权证，这说明公司愿意通过资本层面的合作进一步绑定关键供应链。以前绑GPU供应链，后来绑HBM，现在开始绑光连接，说明光互连这件事已经进入了英伟达的战略层面，不是个边缘环节。 第四，玻璃基板可能打开第二成长曲线。如果未来先进封装逐步从ABF载板转向玻璃基板，康宁就不只是卖光纤，还能进入先进封装材料这条线，这才是真正的大故事。但这部分目前还在未来几年逐步商业化的阶段，不能当成已经兑现的业绩来看，要留时间去验证。 三、康宁在AI算力基础设施里到底扮演什么角色 现在的AI数据中心，比如英伟达Blackwell架构机柜，装着成千上万颗GPU。如果用传统铜线传导，面对这么大的数据量，铜线电阻会产生极大功耗和发热，带宽根本扛不住。目前最主流、也是规模化AI集群最有效的解决方案是光互连，光纤具有极低传输损耗，远低于铜缆。康宁是1970年全球第一个发明超低损耗光纤的公司，行业地位很稳。 康宁的高密度光纤互联技术是它真正的杀手锏。现在的AI训练集群要求几万颗芯片像神经元一样密集连接，康宁可以实现更高密度的光纤部署，这直接帮科技巨头提升算力密度，省下电费和连接成本。 它还有个独特的资本效率优势：之前已经提前把厂房和设备砸好了，现在AI订单爆发的时候不用再投大规模资本开支盖新厂，可以直接用现有设备接单。在已有产能利用率持续提升的情况下，利润率存在进一步扩张空间。 除了光通信，康宁还有几条业务线同步走强：太阳能业务保持较快增长；车载玻璃受益于汽车中控屏幕越来越大，正在变成高单价、高毛利的新应用场景；半导体精密材料方面，康宁长期深耕超低热膨胀玻璃、精密光学玻璃和特种玻璃材料，在高端光学系统和半导体光学产业链中拥有深厚积累。 四、这次涨幅背后的几个具体催化剂 英伟达的投资和绑定关系前面说过了，亚马逊这次签的多年期光纤供应协议是又一个独立验证。英特尔CEO陈立武最近在访谈里点名玻璃基板是先进封装的重要方向，这是一次独立的产业领袖背书。 最重要的是在首尔AI数据中心光通信与互连技术大会上发布的GlassBridge玻璃桥技术。花旗的看法是：虽然目前玻璃桥技术对AI光收发模块企业的影响还有限，但存在结构性颠覆的可能性。随着CPO和NPO在2028到2030年间逐步商业化，玻璃桥会主要在新部署项目中和增量型iFAU竞争，光学元件行业有可能从物理微组装走向半导体级工艺集成，这是一次真正的范式转变，不是简单的产品迭代。 还有两条产业链传导的逻辑值得单独提一下：设备商这条线，美国制造的扩产计划里一定会包括相关设备采购。还有材料商，这次扩产的利好是全球性的。 五、资本市场怎么给康宁重新定价 盘一下康宁30年的市值变化，上一次股价历史巅峰还要追溯到2000年左右的互联网泡沫时期，当时市场在炒光纤网络拉线。泡沫破裂之后，股价经历了很长一段沉寂期，这一次在AI超级浪潮光通信、CPO、半导体玻璃基板的加持下，康宁市值再次迎来爆发式增长，打破历史纪录创下新高。 最近一季财报营收43.5亿美元，同比涨18%，核心EPS大幅飙升30%，最核心的光通信业务销售额同比暴增36%，体现出AI数据中心对光纤的强劲需求。财报还透露，除了之前签的60亿美元光纤大单，康宁近期又新增了两家超大规模云客户（Hyperscaler），部分未来几年产能已经提前锁定。 管理层给的路线图是：2026年底光通信营收200亿，2028年300亿，2030年400亿，光子平台单独目标100亿。 六、我自己的判断 随着超大规模AI集群建设持续推进，康宁同时受益于光连接、先进材料和未来玻璃基板这三条成长曲线，英伟达、亚马逊、Meta这几家巨头的长期合作进一步验证了它在AI供应链里的战略地位。 以前市场把它当成一家传统的低估值玻璃厂，现在华尔街开始意识到它是AI硬件底层不可或缺、接近技术垄断的卖水人。当它的标签从传统制造重估为AI核心基建，长线估值有可能发生比较大的跃升。英伟达10倍扩产的时间表是2028年完成，两年时间赌一个供给端紧张的故事，但具体能涨到什么估值，留给市场自己去给，不提前下死结论。

4月中这篇聊CPU的推文应该是近期财富密码最多最密集的一篇文章了。从4月中开始聊到到现在： intel、澜起科技都已翻倍甚至涨的更多； arm接近翻倍； amd、深南电路、海光也都有几十个点的涨幅。 昨晚Arm创新高，4月中聊到Agentic AI时代Arm服务器cpu是会更受益，首先其技术架构和功能更符合agentic ai对cpu的需求，然后是包括英伟达在内的几大云厂商的cpu都用的是Arm架构。之前Arm的走势还可以但没这么强势，直到这两天几个催化事件： 1）先是陈立武再次把gpu和cpu的比例把到很高； 2）同时陈立武和老黄也都把CPU的TAM推到更高的体量； 3）然后英伟达vera CPU开始发货。 市场才反应过来arm是美股cpu御三家（intel、amd、arm）最被低估的，之前认知不够现在赶紧找补回来。 有时你会发现，正确的逻辑兑现也需要时间。 本条由@bitget_zh赞助，「Bitget 买美股：秒级入场，丝滑交易 」