近期麻豆倒閉的消息，實在令人不勝唏噓。 成人產業本來就屬於高風險且不易經營的領域。在華語市場中，不僅長期缺乏完善的產業鏈與制度支持，大眾對其也普遍帶有負面的刻板印象，甚至會視從業者為低人一等的存在，這使得整體發展環境更加受限。加上多數消費者尚未建立為成人平台付費的習慣，雖然台灣這幾年已逐漸養成為影視串流平台付費的觀念，但這樣的消費模式要真正延伸至成人平台仍有一段不小的距離。 另一方面，創作者品質參差不齊，對消費者而言缺乏保障，也進一步削弱付費意願。而當產業無法提供穩定且具吸引力的收益時，自然難以吸引優質創作者與專業團隊投入，形成一種近乎無解的惡性循環。 若營利模式仍停留在單篇解鎖或訂閱制，對於以個人為主、製作成本相對較低的創作者而言，仍有機會獲得不錯的報酬；但一旦規模擴大至工作室甚至公司層級，所需承擔的成本與風險大幅提升，這樣的收益模式顯然難以支撐長期運營，最終往往會面臨困境。 加上未來大環境的不確定性提高，似乎對於成人產業創作者而言，降低成本並專注於個人經營和包裝才是更穩妥的道路。 正因為如此我其實一直在思考，在這樣的環境下，創作者究竟該如何降低風險、穩定變現，甚至建立可長期經營的個人品牌？（對，我就是趁機推銷順便蹭熱度的） 如果你也在這個產業或準備踏入，其實有一條比你想像中更穩定、更適合長久經營的道路，我將試著用我的經驗讓你們少走一些彎路，把握成人自媒體經營的黃金期。 之後我會和@bunnybrownie36 @ChiBB1214 一起開一個完整的教學內容，把這些方法整理給真正想做的人們🫡

【習近平同納米比亞總統恩代特瓦會談】7月10日下午，中國國家主席習近平在北京人民大會堂同來華進行國事訪問的納米比亞總統恩代特瓦舉行會談。兩國領導人共同宣布將雙邊關係定位提升為新時代中納命運共同體。 習近平指出，中國和納米比亞有着深厚傳統友誼和共同發展追求。建交以來，兩國始終平等相待、相互支持，友好合作不斷深化，有力造福兩國人民。中國共產黨正團結帶領全國各族人民，以中國式現代化全面推進強國建設、民族復興偉業，納米比亞正朝着2030年遠景目標前進，深化兩國友好合作正當其時、前景可期。中方願同納方加強發展理念交流和發展戰略對接，在實現各自現代化的道路上攜手前行。

【產業架構】輝達行政總裁黃仁勳發文闡述AI的「五層蛋糕」 在輝達GTC大會3月16日在美國加州聖約瑟舉辦之際，輝達行政總裁黃仁勳罕見以個人名義發表長篇網誌，闡述AI的「五層蛋糕」。他將AI產業架構劃分為五層，從最底層到最上層分別為能源、晶片、基礎設施、模型、應用。

【中國EV産業結構：電池強勢,整車承壓】在以引擎汽車為中心的過去，形成了以生産引擎的整車製造商為頂點、零部件供應商共同構成的金字塔式産業結構。但在世界上最早推進EV轉型的中國，這一結構正在被顛覆……

我最新的產業調查顯示，Amazon 自有消費電子的處理器採購策略，20 年來將首次有重大轉向：捨棄外購並改採 COT（customer-owned tooling）模式，世芯-KY 獨家提供自研晶片的後段設計與測試。幾個重點： 1. 受 AI 算力快速擴張影響，Amazon 截至 1Q26 的過去 12 個月自由現金流年減 95%，降至約 12 億美元。為維持財務彈性並支撐 AI 投資週期，公司正同步精簡組織並優化非 AI 業務的成本結構。 2. Amazon 自有消費電子產品，包括：Kindle、Fire TV、Echo、Alexa 裝置、Blink、Ring 等，目前採用的處理器均為外購。為優化成本結構，Amazon 決定將逐步停止外購，改採與 AI 晶片 Trainium 類似的 COT 模式，自行主導處理器開發。 3. 在此轉型過程中，Amazon 選定的合作對象為世芯-KY，由其獨家負責後段設計與測試。世芯-KY 除了會就各項設計專案向 Amazon 收取一次性工程費用（NRE），也會隨處理器的出貨受惠。 4. 此策略預計自 2027 年起啟動，待全面轉換完成後，自研處理器的年出貨量預估將達到約 4,000 萬顆，預期將有效改善 Amazon 自有產品的成本結構，並顯著貢獻世芯-KY 的營運動能。

推動太空產業錯了嗎？馬斯克成兆萬富翁惹禍，這位參議員的"仇富言論"為何引爆全網熱議？ #spcx# #馬斯克# #SpaceX# #Elonmusk# #邦妮區塊鏈# #輝達# #太空# #黃仁勳# #特斯拉# #美股投資# #ipo# #Starship#

我最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定 Google TPU 的 PCBA（L6），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃。 整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。 調查與分析： ▎此轉變爲長期規劃，2 年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響： 1. 機會：伺服器機櫃設計漸趨複雜（導入 CPO、800V HVDC 等），加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。 2. 風險：ASIC 設計的成長動能，在 2-3 年後可能會因爲 Semi-COT 商業模式而開始趨緩。 3. 聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達 40-50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。 ▎Google TPU 的 PCBA： 1. 聯發科的目標是自 TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家 CPO 方案。 2. Google 硬體組裝生態已完備，聯發科爭取 L10 勝算不高。 ▎Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃： 1. 目前 Musk 旗下公司建置的 AI 算力主要採 Nvidia 晶片方案，故自家 AI 晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。 2. 此業務目前尚缺乏明確時程能見度；長期成敗的關鍵在於，聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與 Terafab 的合作關係，拿到 L10 機櫃訂單。

林毅夫鼓吹的國家主導產業的特點：一哄而上，擾亂市場，最後一地雞毛，已被世界銀行點名批評。林毅夫、郎咸平、李開復等台灣人，沒經歷過反右、大飢荒和文革，沒親歷過物資極度匱乏，沒統購統銷帶來的痛苦記憶，對計劃經濟之苦沒切膚之痛，所以他們沒人性，繼續做投機小丑。

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。