【產業調查更新】OpenAI 可能正加速首款 AI agent 手機開發，目標最快於 1H27 量產，考量原因或包括有利年底 IPO 敘事、AI agent 手機競爭加速等。目前聯發科更有可能獨家取得處理器訂單，該機預計採用基於天璣 9600 的客製版本，並於 2H26 由台積電 N2P 生產。ISP 強化高動態範圍輸出，有利真實世界視覺感知，故為規格焦點；其他關鍵規格包括雙NPU架構（AI 算力分層）、LPDDR6 + UFS 5.0（緩解記憶體瓶頸）、pKVM + inline hashing（安全性）等。若開發順利，預計 2027 與 2028 年共出貨約 3,000 萬支。

閒聊 Intel EMIB-T 封裝的 2H27 新款 Google TPU（Humufish）。以下根據我的產業調查： 【EMIB-T 90% 良率，該怎麼看？】 1. 基於 Intel 已經有穩定生產 EMIB 的經驗，開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是很正向但也合理的訊號。 2. Intel 把 FCBGA 設定為 EMIB 生產（組裝）良率的比較標竿。目前業界 FCBGA 的生產良率約在 98% 以上。 3. 從良率角度，90%→98% 難度高於從開案 → 90%。此外，技術驗證良率與成品生產良率也是兩回事（特別是 Humufish 仍有規格未定案）。所以我雖正向看待 Intel 先進封裝長期發展，但中短期內仍會謹慎關注 Intel 如何面對這些挑戰。 【從 90% 到 98%，表面上才差個幾%，Google 會在意嗎？當然會】 1. Google 近期詢問過台積電，自行投片 Humufish 的 main compute die（由 Google 自行設計），與讓聯發科代為投片相較，成本可節省多少。 2. Google 與聯發科的合作一開始（8t）就是採 semi-COT 模式。聯發科的 mark-up 主要來自自行設計部分，所以 Google 是否親自投片 main compute die，不是聯發科獲利成長趨勢的觀察重點。 3. 但從 Google 連投片相關的 pass-through mark-up 都想看看能不能省，代表 Google 的成本控管態度，已從過去的好好先生，變成錙銖必較的精算者，原因在於要跟 Nvidia 直接競爭，所以具備成本優勢的 Google 當然會在意 EMIB-T 生產良率。順帶一提，台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，也是 98% 起跳。 【台積電的立場】 1. 我的理解是，台積電仍在評估 2H27 要分配多少先進製程產能給 Humufish，原因在於：(1) 仍想爭取後段封裝訂單（但目前看很難，這是 Google 有意為之的策略）、與 (2) 尚在評估後段 EMIB-T 實際產出，避免稀缺的先進製程資源被錯置。 2. 影響 Humufish 後段有效產出的關鍵，包括 EMIB-T 與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。 3. 在 Humufish semi-COT 方面，台積電也是傾向讓聯發科投片main compute die，除了兩家公司關係好外，關鍵是聯發科是台積電第三大先進製程客戶（2025年），若 TPU 訂單有變化，以聯發科的規模，較容易協助台積電做投片組合調整，扮演一個稱職的緩衝角色。

近期兩個與我分析方向一致的訊息： OpenAI CEO Sam Altman @sama "...to seriously rethink how operating systems and user interfaces are designed... there should be a protocol that is equally usable by people and agents." GeekPark 极客公园 @GeekParkHQ 引用 OpenAI Head of Hardware Richard Ho 在 Stanford IEEE session 的發言 "...it’s the first time infrastructure and consumer hardware are being tightly coupled. OpenAI is making the bet that if users' default interface shifts to agents, the current stack, device, silicon, OS, doesn’t really hold."

從另一角度看，Terafab 找 Intel 的關鍵也是因為沒其他選擇。台積電未來數年產能已被高毛利訂單填滿，Samsung 則可持續享受記憶體超級週期的超額報酬，兩者的能見度都到 2028–2030 年，沒理由為了不確定性高的 Terafab 重置資源。

近期市場在傳 Qualcomm 跟長鑫存儲（CXMT）合作客製化記憶體消息，以下是沒提到的重點： 1. 這是指 Qualcomm 與兆易創新合作，應用於手機獨立 NPU，目標客戶為中國手機品牌。 2. 預計 2026 年底或 2027 年初大量出貨，定位人民幣 4,000–4,500 元以上機種。 3. 該 NPU 擁有約 40 TOPS 算力，配備 4GB 客製化 3D DRAM，由長鑫負責製造。 4. 採用 TSV 與 Hybrid bonding 堆疊技術，使其記憶體頻寬高於 LPDDR5X。 5. 出貨展望與開案數量低於 1H25 開案時的預期，主因為：(1) 記憶體漲價推升NPU成本；(2) 裝置端 AI 應用與商業模式至今仍未明朗。

走私AI伺服器到中國，無法改變美超微的毛利率衰退趨勢 節錄自新聞報導： "...servers sold for $510 million between late April 2025 and mid-May 2025..." 報導原文： 美超微在2Q CY2025的營收至少約1/10的營收來自走私。理論上走私的毛利率應該很高，但2Q CY2025的毛利率卻顯著衰退至9.6% (vs. 2Q CY2024的11.3%)。 兩種可能： 1. 合法銷售業務的毛利率太差，這回應了我之前關於AI伺服器組裝毛利率承壓的分析 ( 2. 當時可能不只美超微走私，有其他選擇下有助買家提高議價力，故美超微的非法銷售毛利率沒想像中高。