【台積電大手筆！ 捐2.5億日圓援熊本】 台積電宣布，決定捐贈2.5億日圓，協助日本「令和8年熊本地震」災區的復原與重建，同時通過公司慈善基金會發起員工募款活動，希望能幫助災區早日恢復正常生活。

想換IPhone 18 Pro的原因： 相機可變光圈❌ 更強電池續航❌ 更小動態島❌ 新顏色❌ A20 Pro晶片採用GAA架構簡直製程奇蹟超帥✅ Gate-All-Around 閘極環繞，是台積電2nm N2這代才首次用的電晶體架構。 以前是閘極包3面，GAA改成用水平堆疊的奈米片(nanosheet)讓閘極把通道四面包起來，漏電大幅降低、電流控制更精準。 同功耗下效能提升10-15%，同效能下功耗降25-30%

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市場近期傳聞，台積電因 DRAM 供應緊張，囤積約 10 億美元的 Apple 2nm 處理器半成品（傳聞稱為處理器晶圓）無法封裝，並以台積電 2Q26 法說提到「庫存天數增加主因是 2nm 量產爬坡」作為佐證。 我的產業調查顯示，Apple 今年的硬體出貨量確實因記憶體短缺而下調，但 Apple 在台積電的處理器訂單，會在至少約 3 個月前依可取得的記憶體數量規劃生產，而不是讓台積電提前大量生產半成品。 這不代表台積電不會提前生產並囤積半成品；但若瓶頸不在台積電，這麼做並無實益，因此，Apple 也沒有太大理由額外付錢要求台積電這樣做。 換言之，記憶體供應緊張是真，但我的理解是，並沒有出現「台積電先囤積 10 億美元半成品，再苦等記憶體到貨封裝」這種戲劇性變化。台積電與 Apple 都是全球執行力頂尖的企業，在供應鏈管理上，雙方緊密合作下也很難出現這種戲劇性的發展。 最後，憑公開資訊也能反思市場傳聞可能性。台積電在 2Q26 法說表示，庫存天數增加主要因 2nm 量產爬坡，但這裡的庫存不能直接視為由 Apple 處理器半成品造成，原因有三： 1. 台積電過往全新先進製程量產爬坡時，庫存天數通常也會增加，並非今年特有現象。 2. 台積電的庫存除半成品外，也包括製成品、原材料、物料與備品。 3. 今年 2nm 客戶不只有 Apple，還包括其他 IC 設計客戶（如 AMD 與聯發科）。

村田明年量產AI晶片用iPaS電源基板 村田計劃明年量產整合封裝解決方案iPaS，將電容、電感功能做進超小型多層基板，可陣列客製電容值、特性與線路。表面可佈線、內部過孔垂直傳電，減少被動元件佔位，讓電源模組直接放在AI加速器下方，實現垂直供電（VPD），縮短路徑、降低損耗。 AI加速器功耗與電流持續上升，短距大電流供電更關鍵。iPaS分電容型（減少表面MLCC）與電感型（支援大電流），並規劃單基板整合兩者。主要客戶為超大規模雲端與大型科技業者，鎖定高階AI加速器而非通用晶片。 村田2023年公開樣品、2024年展示模組，表面電容可減逾60%。目標量產後18個月內年銷500億日圓，約當其電容事業約5%。