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3D再構成
3D再構成 貼吧
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3D再構成
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躺采之家qianhetangcai
@qianhetangcai7
2026.07.21 12:37
「3D幻想 vs 现实复刻」 被老公的好兄弟压在床边侧入爆操💦 为了稳住重心只好双脚踩在绿奴老公的狗脸上~ 曾经只能在视频里看到的场景 现如今也发生在现实中咯 虽然可惜没能和两个黑爹做爱 但将来再找个老公的朋友一起3P给他戴绿帽还是很简单的啦 完整视频内容主页置顶电报群观看
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饭饭(调教绿奴)
@OdetteKondi
2026.07.19 16:36
「3D幻想 vs 现实复刻」被老公的好兄弟压在床边侧入爆操💦 为了稳住重心只好双脚踩在绿奴老公的狗脸上~ 曾经只能在视频里看到的场景 现如今也发生在现实中咯 虽然可惜没能和两个黑爹做爱(不是)但将来再找个老公的朋友一起3P给他戴绿帽还是很简单的啦 完整视频内容主页置顶电报群观看
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饭饭Queen
@FanfanNTR
2026.07.19 12:09
「3D幻想 vs 现实复刻」被老公的好兄弟压在床边侧入爆操💦 为了稳住重心只好双脚踩在绿奴老公的狗脸上~ 曾经只能在视频里看到的场景 现如今也发生在现实中咯 虽然可惜没能和两个黑爹做爱(不是)但将来再找个老公的朋友一起3P给他戴绿帽还是很简单的啦 #
绿帽
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绿奴
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情侣奴
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饭饭🍚QueenNTR🦋
@FanQuenNTR
2026.07.18 20:46
「3D幻想 vs 现实复刻」 被老公的好兄弟压在床边侧入爆操💦 为了稳住重心只好双脚踩在绿奴老公的狗脸上~ 曾经只能在视频里看到的场景 现如今也发生在现实中咯 虽然可惜没能和两个黑爹做爱 但将来再找个老公的朋友一起3P给他戴绿帽还是很简单的啦 完整视频内容主页置顶电报群观看
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戈屿森
@Geyvsen1311v
2026.07.18 08:27
「3D幻想 vs 现实复刻」被老公的好兄弟压在床边侧入爆操💦 为了稳住重心只好双脚踩在绿奴老公的狗脸上~ 曾经只能在视频里看到的场景 现如今也发生在现实中咯 虽然可惜没能和两个黑爹做爱(不是)但将来再找个老公的朋友一起3P给他戴绿帽还是很简单的啦
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戈屿森
@Geyvsen1311v
2026.06.27 07:43
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躺采之家qianhetangcai
@qianhetangcai7
2026.06.26 10:42
「3D幻想 vs 现实复刻」被老公的好兄弟压在床边侧入爆操💦 为了稳住重心只好双脚踩在绿奴老公的狗脸上~ 曾经只能在视频里看到的场景 现如今也发生在现实中咯 虽然可惜没能和两个黑爹做爱(不是)但将来再找个老公的朋友一起3P给他戴绿帽还是很简单的啦
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饭饭🍚QueenNTR
@FanQueenNTR
2026.06.24 13:31
「3D幻想 vs 现实复刻」被老公的好兄弟压在床边侧入爆操💦 为了稳住重心只好双脚踩在绿奴老公的狗脸上~ 曾经只能在视频里看到的场景 现如今也发生在现实中咯 虽然可惜没能和两个黑爹做爱(不是)但将来再找个老公的朋友一起3P给他戴绿帽还是很简单的啦
@ToBuerma
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GitHubDaily
@GitHub_Daily
2026.07.24 07:30
有位 CAD 3D 建模从业者,开源了一套 CAD 技能,把建模工作交给了 AI。 只需简单描述,或直接上传图片,它就能建出模型,并导出 STEP、STL、3MF 这些常见格式。 GitHub: 一共 11 个技能,能在浏览器里预览模型,也能到零件库里找现成的螺丝、轴承、电机。 机器人方向同样照顾到了,写得出机器人结构文件,配好关节和限位再丢进仿真环境。 打印这一步也能接上,切片生成 G-code,还能直接发给拓竹打印机开工。
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rick awsb ($people, $people)
@rickawsb
2026.04.23 21:43
半导体封装的“隐形中枢”:inline检测与OSAT的再定价 半导体产业正在经历一次重心转移:性能提升不再只依赖晶体管缩小,而是越来越依赖封装。2.5D、3D、HBM、chiplet,本质上都在把“系统能力”搬到封装环节。这也直接抬高了OSAT(外包封装与测试)的战略地位。 封装重要性的提升,带来了inline检测的快速增长。 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)负责两件事: 把裸die封装成可用芯片(封装) 验证芯片是否可用(测试) 过去这是一个低技术、低毛利的环节。但在AI时代,情况变了: 多die集成(chiplet) HBM堆叠 nm级对准要求(hybrid bonding) 封装正在变成: 性能瓶颈 + 良率瓶颈 + 成本瓶颈 inline是一种生产方式:所有工序连续完成,并在生产过程中实时检测与反馈(闭环) 对应另外一个环节是offline:做完再测(开环) 先进封装中的inline检测主要分三类: 1)光学检测(主力) bump高度 overlay(对准) 表面缺陷 特点:速度快,可全量inline。 2)X-ray检测 焊点空洞 TSV缺陷 内部结构问题 特点:能看内部,但速度慢,多用于抽检。 3)电性测试 功能验证 性能分档 更接近最终测试,不属于核心inline控制体系。 inline检测的目标不是“最精确”,而是在不降低产线效率的前提下,实现足够精确的实时反馈 核心矛盾:精度 ↑ → 速度 ↓;速度 ↑ → 精度 ↓ 先进设备的价值,就是在这个矛盾中找到最优解。 inline检测的壁垒来自多维叠加: 1)物理极限 nm级对准 μm级结构 工业环境下接近科研精度 2)速度 vs 精度的工程平衡 高throughput + 高精度同时实现 3)算法与数据 缺陷识别、pattern分析 强依赖历史数据与持续训练 4)工艺耦合 测量 → 调整工艺 → 再测 形成闭环系统 5)客户验证 TSMC / Samsung Electronics / Intel 验证周期长(1–3年) 一旦导入,很难替换 所以门槛极高。inline设备不是工具,而是嵌入客户制造系统的一部分。因此这个市场高度集中: 系统级控制 KLA Corporation Applied Materials → 控制数据与闭环 关键测量节点(alpha来源) Camtek Ltd. Onto Innovation Nova Ltd. → 控制关键测量维度 三家核心玩家对比(Onto / Nova / Camtek) 这三家公司虽然同在inline赛道,但本质上卡的是不同位置。 一句话结论 Onto = 广度(平台) Nova = 深度(前道工艺) Camtek = 弹性(先进封装/HBM) 1️⃣ Onto Innovation 定位: 前道 + 封装双覆盖 optical metrology + inspection + litho 优势: 产品线最广 客户最分散 抗周期能力强 劣势: 单点技术不如Nova深 封装不如Camtek极致 2️⃣ Nova Ltd. 定位:前道metrology核心玩家 优势: 技术深度最强 工艺绑定最深 数据壁垒最强 劣势: 封装参与较少 弹性不如Camtek 3️⃣ Camtek Ltd. 定位: 先进封装(HBM / 3D) 优势: 聚焦3D检测 HBM需求直接驱动 使用频率极高 劣势: 产品线较窄 对周期敏感 竞争关系本质 KLA = 控制系统 Onto = 广覆盖 Nova = 深度测量 Camtek = 封装核心检测 这不是单一赢家市场,而是: 每个关键测量维度一个龙头 封装是制造能力,检测是控制能力。区别在于: 封装 → 可扩产、可竞争 检测 → 嵌入流程、难替代 inline检测具备三个核心特征: 高频使用(每一步都测) 强绑定(工艺耦合) 决定良率(直接影响利润) 在这个体系中:谁打通从设备到数据的全节点,掌握“反馈权”,谁就掌握利润分配权。 免责声明:本人持有文中提及的标的,观点必然偏颇,非投资建议dyor
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