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领了 @CapApp 的 stabledrop 的注意不要用 OKX自己的 aggregator 换 usdc,血亏了2.5U。还好发现了,不然几个好要亏个十几U了。当时想搞个低保策略,完全白搞,现在一个个领也好烦。
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是真的吗 @CapApp 要是真的我就不怪你啦 ,好歹不亏!
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CAP 开盘情况 @CapApp 1. 狙击买40w刀,给38w刀贿赂,相当于0.36的均价买了78w刀,还没出完,估计要大出血了 希望下次大家都别那么卷了 2. 没想明白bn为什么这么宽待这个项目,其它项目都要加50w刀池子,它30w刀; 别的项目都需要给多一点筹码做后续活动,它只需要1%做cakeIDO,它有什么特殊? 3. erc未流通的84.5%加了延时锁,比其它项目安全意识强 4. 传闻的ecosystem 10%不流通为假,开盘前各大交易所差不多转进了4% 5. 空投还很多没领,跨链是开放的 6. 暂时找不到买的理由,除非你相信项目方 但它放消息说ecosystem不流通, 可信度打了个折扣了
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明天 CAP TGE @CapApp 1. 有cake IDO,募集606BNB,IDO结束立刻上线alpha 2. alpha startedTime: 2026-06-26 21:00:00 UTC+8 3. poolID 计算MATCH,bsc和eth链合约相同,0x99991c6aabba5a096f24f250b73580f5179b9999 4. 有coinbase roadmap,kraken,bybit和htx有小额测试 给了 okx boost 0.2%, 在eth链 暂时跨了 1.3%到bsc 5. 代币经济学见图4,其中ICO部分TGE全解锁 6. 现在盘前大200M+ FDV,能上alpha就水涨船高了,参与了uni竞拍的赚到了 7. 加池子后再更新池子区间和狙击价格 另外,今晚北京时间凌晨两点 B20
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26号TGE的 @CapApp@aspecta_ai 上FDV来到了 171M+了,能不能预定一个 Alpha
矽電容(Silicon Capacitor) 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下,已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢: - 透過閾值優化大幅提升性能,能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC:無需陶瓷封裝,以裸晶形態存在,直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容,是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求:僅需8吋、12吋成熟晶圓製程,無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘:不在晶圓工藝複雜度,而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點:切割環節(需精準避免損壞晶片)。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少,這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度:極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積,跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造:目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節: ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割(核心設備來自日本) - 出貨形式:以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構:封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸:8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量:少則數萬顆,多則二十多萬顆(高端模組單片可達20-30萬顆)。 - 產能壁壘:量產階段壁壘不高,可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃:多家企業三期工廠建設中,同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量(核心驅動力) 主要應用領域:高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組: 800G光模組已部分搭載矽電容商用;1.6T光模組已正式商用出貨,單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容;後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器: 算力模組整體用量龐大,例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式:由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯:並非絕對必須,但隨著1.6T+國產化推進,傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求,矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場,矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代,成長空間充足。 7. 競爭格局 海外:Murata、ROHM等成熟龍頭,技術領先。 中國國內:優質設計廠商各具特色,其中蘇納光電進展最快,已實現小批量量產(月產數百萬顆),深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠(如日月光、矽品):短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道,毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝,非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝,但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高,目前整體利潤水平較好。
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OKX Boost 将上线 Cap @capapp Boost 交易量和余额资格将于活动注册当天公布 注册时间:7月1日 16 时 - 7月2日 16 时 (UTC+8) 奖励领取将于 7 月 2 日 18 时 (UTC+8) 开启 立即参与: 本活动受活动页面上的活动条款约束,其他详情请查看公告。
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火币HTX公告将上线 $CAP (CAP) @CapApp 📌 CAP 是一个稳定币引擎,旨在让用户摆脱内生模型的循环。 ✅ 充币业务已开启 ⏰ 币币交易 2026年6月26日21:00 (UTC+8) ⏰ 提币业务 2026年6月28日21:00 (UTC+8)
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重生之我在币圈捡垃圾 ‣ BFI @bitfi_org ‣ Cap @capapp ‣ Bulk @bulktrade ‣ ReFi @refihub 这周疯狂塞钱,美股再牛逼跟我也没关系,作为 CNN(Crypto Native Nerd)哪里赚钱哪里亏最开心。 以上项目如果你一个也没参加,恭喜你,我们终于分手了。
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