$uPEG Uniswap V4 Hook 生态的一些进展：核心是microPEG上线 0x44b28991B167582F18BA0259e0173176ca125505 #microPEG（mPEG）#   就是用 0.1 $uPEG 即可包装 mint 一个 12×12 像素的 microPEG NFT。 mPEG 拥有独立流动性池（uPEG/mPEG 池），不干扰主池价格。 每 mint 1 个 mPEG 就永久吸走 0.1 ethereum:0x44b28991b167582f18ba0259e0173176ca125505 这是 Uniswap v4 Hooks 的又一个首创： 同一个系统内两个集合（uPEG + mPEG）联动但互不稀释。 总结就是：Upeg 用 microPEG 同时实现了“通缩+用户扩张+生态插件化”三大升级。 所以可以在10M-20M箱体内，集中精力做一箱体中的波段。 然后等突破。

My girl is back again ✨ Last time I only had a microphone and it felt a bit incomplete… So this time I brought an even bigger one!!! 🌟 This month is packed with shoots 💦 Working hard to bring you more photos! 女兒又來了✨ 之前只準備了麥克風覺得有點可惜 這次準備了更大一把的！！！🌟 這個月滿滿的拍照💦 努力出圖給大家呢！ #鳴潮# #愛彌斯# #Aymis# #wutheringwaves# #cosplay# #コスプレ#

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关于 ethereum:0x44b28991b167582f18ba0259e0173176ca125505 的今日小报 Hook赛道市值龙一竞争激烈 uPEG距离sato只有$1M的差距 币安新闻再次提到Unipeg 介绍其microPEG功能 uPEG群友搜寻到币安 'Buy Unipeg' 据说Hook赛道只有uPEG有此页面 感觉币安真对uPEG有所偏爱，Hook真的会有Summer吗？谁才是Hook王者？

早在 2025 年 5 月，一名安全研究员在审计 coldcard/firmware 时就得出了相同的结论。 当时，该研究员试图彻底厘清 Coldcard 随机数生成器（RNG）的具体来源，结果发现固件依赖了一个名为 libngu 的可疑开源库。该项目在 GitHub 上仅有 6 个 Star，且完全由一名开发者单独维护。 根据该研究员以往的经验，在 Python 中直接链接 libsecp256k1 并不复杂，而这似乎正是该库的主要用途，因此他对引入 libngu 的必要性产生了巨大疑问。 随后，研究员向 Coldcard 团队提交了一份安全报告，表达了对硬件真随机数（TRNG）是否真的被实际启用的疑虑，并明确指出 libngu 中硬编码的 yasmarang 伪随机算法常量处理相当草率。研究员建议他们彻底移除该库，直接链接官方 libsecp256k1。 然而，Coldcard 团队回应称，如果存在问题“他们早就知道了”，并保证一切在真实硬件上均已正确配置。受限于当时的情况，该研究员未能继续严密追查到底，事后他也将此视为一次严重的反思与教训。 --- 仓库 维护者：开发者账号 switck 关联 Coinkite（Coldcard 硬件钱包制造商）CTO Peter Gray。 重大安全事件：该库包含应用于硬件钱包/嵌入式设备的底层代码。 安全研究人员针对该库在条件编译宏（如随机数生成 TRNG/PRNG 回退逻辑）上的缺陷进行了分析，揭露了其对 Coldcard 硬件钱包种子词生成熵的影响及相关安全漏洞。 libngu 是一个专为嵌入式硬件打造的轻量级 MicroPython 比特币密码学底座，在资源受限的嵌入式 MicroPython 平台（如 ESP32、STM32 等）上提供运行 Bitcoin 所需的密码学基础库及算法支持。 开发明确声明仅专注于 Bitcoin，不引入或支持任何山寨币（Altcoins）。

E80. 加密钱包会成为下一个“全球支付宝”吗？ft. Bitget Wallet COO @alvin_kan 很多人对加密钱包的印象还停留在「炒币」 @BitgetWallet 的全球用户刚刚突破 1 亿，支付规模第一次超过交易 当越来越多人开始用它刷卡、扫码、跨境转账、理财、甚至投资全球资产时, 加密钱包的定位正在发生变化: 它不再只是服务 crypto native 的专业工具，而可能成为普通人日常生活中真正会打开的金融应用 这期我们请来 Bitget Wallet COO Alvin Kan, 为大家分享这背后的趋势和洞察 时间轴 00:00 - 本期精华：支付正在超过交易、Bitget Wallet 的 global everyday finance wallet 愿景，以及 onchain 如何民主化资产流动和资产拥有 01:00 - 本期主题：1 亿用户、支付规模首次超过交易，加密钱包正在从专业工具走向普通人的日常金融应用；Alvin 也解释了如何向普通人理解 Bitget Wallet 03:05 - 支付首次超过交易意味着什么：从交易到支付，Crypto 正在走向更高频、更日常的基础设施场景 06:11 - 真实支付场景与产品矩阵：Alvin 如何用卡消费、在越南 QR 扫码支付，以及 Bitget Wallet 的卡、扫码、bank transfer 和跨境汇款能力 12:39 - 新兴市场用户画像：拉美用户需要美元账号和自动生息，南亚、非洲、东南亚则有跨境收款、扫码支付和稳定币需求 18:36 - 服务普通用户最难的部分：on-ramp 成功率、本地支付通道、费率，以及 chain abstraction / gas abstraction 20:40 - 回应「钱包是不是 wrapper」：Bitget Wallet 的核心不是单点功能，而是把本地支付基建、链上创新和 PayFi loop 聚合起来 25:20 - 为什么 2024 年开始押注支付：交易叙事轮动太快，稳定币和支付才可能把不懂 Crypto 的普通用户带到链上 29:12 - RWA 与理财：从 tokenized stocks、SK Hynix (海力士)案例，到「RWA 解决 distribution 不解决 liquidity」，以及理财为什么是美元账号的基础设施 40:30 - 竞争格局与护城河：对比 OKX Wallet、Binance Wallet、MetaMask、Phantom、Revolut、Wise，Bitget Wallet 为什么要做全球可用的国际美元账号和支付平台 50:38 - 未来 3 到 5 年的钱包：虚拟美元账号、freelancer 收款、AI agent payments、micropayments，以及无链无 Gas 的日常金融体验 01:06:39 - 行业判断与结尾：Crypto 回到金融本质，onchain payments 让信息流和资金流同时发生，也让资产流动和资产拥有变得更开放 免责声明 & 风险提示：主持人与嘉宾在播客中的观点仅代表个人看法，有时可能会持有播客中讨论的某项目的头寸。此播客仅用于提供信息，不作为投资建议，Always DYOR（Do Your Own Research）。

AI数据中心正在重塑SiC产业，而真正稀缺的可能是高品质200mm SiC衬底 未来十年，SiC的增长逻辑可能逐渐转向AI电力基础设施。AI数据中心不仅在消耗更多GPU，也在重塑整个供电半导体架构。 在这条产业链里，真正决定行业的，未必是SiC器件，而是高品质200mm SiC衬底。 Wolfspeed最近的大幅回调正好体现了市场的分歧。乐观者看到AI数据中心、200mm技术领先、债务重组完成； 悲观者看到收入增长有限、毛利率仍为负、现金流持续承压。 公司的核心资产是SiC材料能力。业务主要分为SiC衬底、晶圆、外延片，以及MOSFET和功率模块。 真正难复制的是上游材料。SiC长晶温度超过2000℃，缺陷控制极其困难，良率提升往往需要数年时间。前身Cree超过30年的积累，构成了最核心的竞争壁垒。 AI正在把数据中心变成电力密集型工业设施。过去服务器功率只有500W至1kW，如今AI服务器已经达到5kW至15kW。过去机柜只有10-20kW，如今GB200 NVL72接近120kW，未来300kW、500kW甚至1MW机柜已经进入路线图。 对于100MW级数据中心而言，供电效率提升1%，意味着每年节省数百万美元电费。因此运营商越来越关注电力效率，而不是单纯的设备成本。 SiC恰好是提升效率最有效的技术之一。相比传统硅器件，开关损耗更低、导通损耗更低、工作温度更高、功率密度更高。因此越来越多的数据中心开始导入SiC方案。 需求主要来自四个方向：UPS系统、AI服务器电源、中压配电系统以及固态变压器（SST）。 UPS目前最成熟，Eaton、Vertiv、Schneider Electric、ABB等厂商已经开始采用SiC。 服务器电源是未来最大的增量市场之一，1200V和1700V SiC MOSFET正在快速渗透。 中压配电则是目前最容易被忽视的领域，未来AI园区内部大量采用13.8kV→4.16kV→800V DC架构，对3.3kV和6.5kV SiC模块需求巨大。 长期来看，固态变压器可能成为最大的增量方向，未来架构有机会从“电网→变压器→UPS→PDU→服务器”演变为“电网→SiC固态变压器→AI机柜”，大幅简化供电链路。 未来3年，AI数据中心相关SiC需求年复合增长率有望达到30%-50%；未来5年仍可能维持25%-40%。原因并不复杂：数据中心数量增长、单个数据中心功率增长、SiC渗透率增长，三重驱动形成明显的乘数效应。因此AI带来的不是单纯的服务器需求，而是整个供电链路升级。从发电站、变电站，到UPS、PDU、PSU，再到服务器内部供电系统，每一次电力转换都在追求更高效率，而SiC正是整个升级过程中的核心受益者。 但行业真正值得关注的问题是高品质200mm SiC衬底，尤其是高品质200mm衬底。 很多投资者会问，既然200mm紧张，为什么不能继续使用150mm？答案是短期可以，长期不行。200mm晶圆面积比150mm增加约78%。同样设备、同样工艺、同样人工，可以生产更多芯片，显著降低单位成本。对于需求爆发型市场而言，规模化生产能力远比单颗器件价格更重要。 问题在于，200mm远比150mm难做。SiC天然存在Micropipe、BPD、TSD等缺陷。150mm时代尚可控制，进入200mm后面积增加78%，缺陷数量同步增加，良率反而下降。很多厂商能够做出200mm晶圆，却无法实现稳定的大规模量产。行业真正稀缺的不是200mm晶圆本身，而是低缺陷率、高良率、能够持续供货的200mm晶圆。 目前全球具备200mm SiC能力的主要玩家包括 Wolfspeed、onsemi、STMicroelectronics、Infineon Technologies 和 ROHM。其中推进最激进的仍然是Wolfspeed。同时中国厂商如 山东天岳 和 天科合达 也在快速扩产。未来全球供需平衡最大的变量，很可能来自这些厂商的良率爬坡速度。 AI电力链条可能正在孕育另一个潜在瓶颈：高品质200mm SiC衬底。 未来最有可能发生的情况不是买不到SiC器件，而是可以买到器件，却买不到足够多、足够便宜、良率足够高的200mm SiC衬底做出来的器件。当市场仍然把SiC视为普通商品时，AI数据中心或许已经成为下一轮需求爆发真正的起点。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor