美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 SEMICON India 2026 表示，古吉拉特邦薩南德封測廠將從 2026 年「數千萬顆」放量至 2027 年「數億顆」。該廠今年稍早已商業投產，是印度半導體計畫下首座封裝測試廠，並非晶圓廠；先進 DRAM、NAND 晶圓來自美光全球前道網絡，在印度完成封裝測試後出貨全球。 投資約 27.5 億美元（美光與政府合計）。一期潔淨室逾 50 萬平方英尺。成品已貼「印度製造」銷往世界；首批記憶體模組交付戴爾，供印度產筆記型電腦。Mehrotra 稱現有產能已超過印度整個筆電市場所需記憶體。 他強調印度已從「談潛力」走向「能出貨」：「潛力不會把產品運出去，我今天看到的是執行。」美光在印營運七年，班加羅爾、海得拉巴做設計，古吉拉特做封測，直接僱用逾 7,000 人，並支撐價值鏈數萬就業；印度團隊累計逾 3,700 項專利與發明揭露。 擴產主因是 AI：更大模型需要更高容量、更快、更密、更省電的記憶體與儲存。「沒有資料就沒有模型；沒有記憶體與儲存，資料無法移動、擴展或變成答案。」 政策面，印度半導體計畫與 7 月通過的 Semicon 2.0（預算 12.75 兆盧比）涵蓋設計、設備材料、晶圓廠、封測、研發與人才。第一階段已核 12 案、投資逾 16.4 兆盧比；美光、Kaynes Semicon、CG Semi 已量產。薩南德補的是後段產能，前道晶圓製造仍待其他專案後續落地。