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onsemi 推出 Embedded Power Platform（EPP）：用矽晶圓本身當封裝，把多顆晶粒（FET、驅動器、控制器等）整合進單一矽元件，並把電氣、機械、熱設計一起優化。 核心做法 - 封裝不再只是外殼，而是系統性能的一部分 - 可在同一晶圓級架構整合 Si、SiC、GaN - 用既有 12 吋晶圓製程與半導體設計／模擬工具做電源系統整合 宣稱效益 - 功率密度可達現有方案約 3–5 倍 - 開發週期最短可壓到約 4 個月 - 更好散熱、更低寄生電感、更高切換頻率 - 更早發現設計取捨，減少後期大改 - 同一架構可跨功率等級、元件類型與應用擴展 應用場景 - AI 資料中心：早期固態斷路器案例約小 50%、溫度低約 20%，把更多機櫃空間留給運算 - 電動車：牽引逆變器功率密度最高約 4 倍、損耗約降 15%；可用同一平台覆蓋入門到高階車款 - 也瞄準工業自動化與電氣化 合作與時程 - Subaru 為早期合作夥伴，評估未來電動車架構 - 預計 2026 年 開始向汽車與 AI 策略客戶提供樣品