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TrendForce: 2027年記憶體市況分化，DRAM供給持續吃緊、NAND Flash轉趨寬鬆 TrendForce指出，2027年記憶體市況明顯分化：DRAM因AI與HBM需求強勁、供給成長受限，持續緊縮且價格偏強；NAND Flash則因新產能釋放、消費需求疲弱，下半年轉趨寬鬆、價格恐修正。 DRAM方面 原廠雖提早擴產並加速製程升級，但多數新廠投片放量落在2027下半年，顯著產出至2028年才發酵。HBM製程耗用晶圓遠高於一般DRAM，新增投片無法等比例轉為位元產出，限制整體供給成長。需求端則受惠北美CSP資本支出、Intel／AMD新CPU平台、Agentic AI商業化，server出貨年增幅度將擴大，單機HBM與SOCAMM容量提升，推升DRAM位元需求維持高檔。消費型終端（手機、筆電）則因售價上調，出貨預期衰退。2026年供需缺口約-1%至-2%，2027年需求增速更快，缺口擴大；惟高價記憶體恐墊高CSP資本支出占比，是否影響採購仍待觀察。 NAND Flash方面 2026年以製程升級與提高enterprise SSD比重為主。2027年高層數產品加速導入、新廠產能釋出，位元供給成長將超越前一年。需求由AI server與高容量enterprise SSD（尤以QLC）支撐，消費性電子買氣仍受壓抑。產能開出後供需結構反轉，sufficiency ratio轉正、市場趨向寬鬆。若Agentic AI普及加速高速SSD需求，則有望趨近平衡。

TrendForce: 供給增速將超前需求成長，2H27 NAND Flash緊缺壓力可望獲得紓解 根據TrendForce最新2026年7月NAND Flash市場報告，2026年因AI需求爆發性成長，NAND Flash整體供給增速明顯落後需求，市場呈現供不應求局面。展望2027年，雖然伺服器需求持續強勁，但供應商透過製程升級與新產能開出，供給位元成長有望超越需求，預計下半年緊缺壓力可望獲得明顯紓解。 供給面：製程升級為主，中系業者貢獻提升 2026年受現有廠房空間限制，供應商優先將資源投入DRAM，NAND Flash主要仰賴先進製程升級來增加產出。2027年廠房吃緊情況仍未完全緩解，韓、美、日系業者將持續優化現有產線，並局部擴產；中國業者則因新設備陸續到位，產能大幅提升，預計在全球NAND Flash位元產出中的占比將提高至近19%。 需求面：伺服器強勁，消費性電子持續疲軟 伺服器仍是主要成長動能。2026年受Intel、AMD新平台帶動，全年伺服器出貨量年增約17%。2027年Agentic AI應用落地，通用型伺服器建置需求不減，加上CPU供應瓶頸改善與長期協議（LTA）穩定供貨，預期伺服器出貨年增幅度將進一步擴大。目前伺服器對NAND Flash位元需求占比已超過40%。相較之下，智慧手機與筆電需求持續低迷。TrendForce預估2026年手機產量年減15%至20%，2027年雖高階AI手機提供部分支撐，但因終端復甦有限與消費者價格敏感度提高，全年仍將維持年減態勢，降幅略為收斂。筆電方面，2026年出貨年減約10%，2027年受記憶體及CPU成本高漲影響，出貨量預計小幅衰退，合計消費性產品需求占比仍接近40%。 庫存與供需平衡 目前原廠庫存水位偏低，雖然模組廠因消費市場疲弱而庫存上升，但整體買家庫存仍屬可控。TrendForce預估2026年NAND Flash供給位元較需求短缺約4%至5%，全年維持缺貨格局。進入2027下半年，供給成長加速，供需位元差距有望轉為正值，市場緊繃情況將逐步緩解。 綜上，AI伺服器需求成為支撐NAND Flash市場的核心力量，但消費性電子復甦緩慢將使整體需求成長趨緩，供應商產能擴張進度將決定2027年市場是否真正回穩。

TrendForce: 3Q26記憶體價格持續受AI server需求支撐，惟因消費端壓力擴大、高基期影響，漲幅收斂 TrendForce最新報告，2026年第三季記憶體市場仍受AI server需求強力支撐，但消費端壓力擴大加上高基期影響，價格漲幅明顯縮減。 預估一般型DRAM合約價季增13-18%，NAND Flash合約價季增10-15%。雖然整體供需仍緊，但PC、智慧手機等消費客戶承受力已達極限，導致漲勢趨緩。 - PC DRAM：OEM庫存回補提供支撐，但高成本原料推升整機價格，衝擊全年出貨；原廠持續轉產能至server，供給受限。 - Server DRAM：AI應用與RDIMM需求強勁，供不應求延續，惟長約限制使漲幅收斂。 - 智慧手機LPDRAM：品牌調漲售價平衡成本，需求進一步衰退，但供給緊繃仍支撐價格上行。 - Graphics DRAM：GDDR6/7需求偏弱，然產能轉移使供給維持緊缺，價格隨主流DRAM上漲。 - Client SSD：OEM庫存偏高，買方抗漲，漲幅壓縮。 - Enterprise SSD：原廠擴產，但DRAM短缺導致小容量高速產品仍吃緊，價格維持上漲。 - eMMC/UFS：手機下半年備貨低迷，供給相對充足，漲勢趨緩。

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根據TrendForce最新報告，華星光電積極推動IJP OLED技術，正式挑戰韓系面板廠在OLED市場的長期主導地位。目前其G5.5世代IJP OLED產線已進入量產階段，成功量產醫療監視器面板，並同步推進品牌端監視器及筆電面板的驗證。 今年華星先以27吋UHD IJP OLED監視器試水溫，瞄準專業型與創作者市場。相較QD-OLED與WOLED，IJP OLED在高端商務顯示器具備明顯能耗優勢，已吸引韓系、陸系與台系品牌積極驗證，預計2026年第三季開始量產出貨。 監視器市場方面，目前仍由Samsung Display與LG Display寡占，今年OLED滲透率僅3%。隨著華星投資G8.6大世代產能，預估2030年滲透率將提升至6.2%並持續成長。 筆電領域則由Samsung Display獨大，今年滲透率6%。華星選擇14吋WUXGA IJP OLED切入中低階市場，以積極報價策略獲得陸系、台系品牌青睞，美系品牌亦同步驗證，有望提前於2026年第三季出貨。預期在華星、京東方、維信諾等陸系廠商擴產下，2030年OLED筆電滲透率將大幅躍升至22.4%。

根據TrendForce最新調查，2026年第一季全球Enterprise SSD市場因AI Agent服務普及與CSP強勁拉貨，出現嚴重供需失衡。前五大品牌廠單季營收較上季暴增86.1%，突破184.6億美元，再創歷史新高。 由於供應商庫存已降至歷史低點，產能遠遠追不上訂單成長，各廠積極調漲價格，第一季Enterprise SSD合約價狂飆80%。市場呈現極度賣方市場態勢。 各品牌表現亮眼： Samsung憑藉供應韌性與製程升級，單季營收達70.5億美元，季增92.8%。其236層產品全面量產，176層QLC大舉出貨，有效緩解CSP近乎倍增的需求壓力。 SK海力士集團（含Solidigm）營收達46.4億美元。Solidigm QLC出貨持續攀升，搭配SK hynix 176層TLC，精準滿足AI Inference需求。Solidigm正加速240層製程，SK hynix更已啟動375層TLC研發。 Micron策略轉型成效顯著，將產能從手機與通路市場大幅轉向Enterprise SSD，本季營收衝上近30.9億美元。Kioxia隨著218層產品通過北美客戶驗證並開始放量，市占率提升，營收達約22.2億美元。目前正擴大驗證245TB QLC產品，預期下半年動能更強。 SanDisk則展現穩健成長，位元出貨量季增20%，營收約14.7億美元。大容量QLC Enterprise SSD已進入出貨階段，將成為後續成長主要動能。 TrendForce指出，SSD已不再只是單純的數據倉庫，而是逐漸承擔「運算輔助」角色。從Micron SLC SSD到Kioxia XL FLASH，各家正推出因應AI Agent高處理量的存儲方案。在DRAM容量瓶頸與高價壓力下，高效能SSD成為市場新選擇，預期2026全年Enterprise SSD市場將維持強勁上升走勢。

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