美光 $MU 下个财政年度的预测，不少还是低估，upper band 是每股$140，接近这数字，可能更合理。现在这价格和super cycle, 估值倍数太低了。盈利和倍数重估，都会提升股价。 下半年SK 海力士美股上市，预期7月份左右，这存储故事不会停。卷商又粉末登场，说更宏伟的故事。 我不断在找HBM会否受到产能、需求、技术代替方案，让同事用AI看文献、挂专家号，还是没有。2027年满足不了需求、产能扩建也没那么快，估计2028年，也没法满足需求。 业界人士群联的潘健成更认为，AI 推动记忆体从景气循环转向结构性长期成长，供应满足不了需求直到2030年。 非投资建议，DYOR。

The Chinese are mocking Trump. He's basically ripped off his base. Again. What a fucking bandit. 我今日发现咗一件好搞笑嘅事。特朗普竟然推出咗一部叫做“T1 Phone”嘅“特朗普手机”，话要挑战 iPhone，而且仲宣传话系“美国制造”。但后来有好多科技记者调查之后，怀疑其实只系一部中国 OEM 工厂代工、换咗牌子嘅 Android 手机。😂 最搞笑嘅地方系： - 好多人已经付咗订金， - 但发售日期一拖再拖， - 网站仲悄悄改咗“美国制造”嘅讲法， - 而家甚至有报道话，条款已经写明买家唔一定会收到部手机。 网上好多人都笑，如果最后发现呢部“America First 特朗普手机”其实一直都系中国制造，就真系超级讽刺。😄 你喺中国有冇听过啲工厂或者八卦消息，讲过有生产“特朗普手机”呀？[Lol][Lol][Lol][Lol][Lol][Lol][Lol]

自我效能感提升（Self-Efficacy）——“我能行”的信念重塑 心理学家阿尔伯特·班杜拉（Albert Bandura）提出：成功体验是提升自我效能的最强来源。 做好一件小事提供掌握经验（mastery experience），让你积累“我能掌控局面”的证据。 自我效能高的人：设定更高目标、面对挫折更坚持、情绪更稳定。 小事正反馈特别有效，因为它即时、可控、不易失败，快速打破“我是个废人”的负面自我认知，形成“胜利者效应”。

如果你不想每次封锁升级都被动等别人修节点，最稳的办法还是自己掌握一台服务器。 自建 VPS 节点的意义，就是在审查越来越重的时候，手里还有一条自己控制的路。 🎯 不同需求选不同VPS 只想搭节点翻墙（要速度）→ BandwagonHost CN2 GIA-E 想拥有自己服务器跑各种项目 → RackNerd便宜实在

AI光互连正在进入“混合化时代” AI scaling真正撞墙的位置，已经越来越接近data movement。移动bit的成本，开始越来越接近，甚至超过计算bit本身。 massively parallel IO、power/bit、thermal density、reliability、optical packaging、chip-to-chip bandwidth这些问题越来越成为瓶颈。未来光互连越来越像系统工程问题。 AI光互连重要的趋势，是“光互连混合化”。行业正在从每模块独立激光、pluggable optics、板级光模块，逐渐走向 CPO、ELS（External Laser Source）、Optical IO、chiplet optics、MicroLED optical interconnect。核心原因很简单：激光器越来越难放在最热、最密集、最难维护的位置。于是行业开始把激光集中化、共享化、远程化。ELS路线背后的本质，也是把光源从局部模块变成系统级资源。 ai集群的网络功耗正在逼近计算功耗。GPU越来越像“被IO限制的计算器”。于是光开始越来越靠近封装。过去是 GPU → PCB → 铜 → 光模块 → 光纤。未来越来越像 GPU旁边直接就是光。而一旦光进入封装，热、良率、耦合、封装、可靠性，全部开始指数级变难。 于是MicroLED开始成为选项。传统激光路线更强调单通道极限速度、长距离、相干性、超低损耗。MicroLED路线更强调海量并行lane、超短距离、低功耗、CMOS-like scaling、低成本、超高密度。重要的是，它更接近“半导体+显示产业链”的制造逻辑。 很多人会把MicroLED理解成激光替代。更准确的理解是：它更接近“铜线升级方案”。尤其适合 chip-to-chip、package-to-package、board-level optics、rack内部互连这些超短距离场景。 这里真正重要的，是总IO数量能不能持续扩展。 现在这个方向最积极的推动者之一，其实是Microsoft。MediaTek已经和Microsoft Research联合开发基于MicroLED的AOC（Active Optical Cable）。路线很明确：重点放在AI scale-up网络里的超短距高并行光互连。核心思路是“slow-and-wide”。重要的是海量低速并行光通道，而不是少量超高速channel。这其实非常符合AI时代的网络特征，因为AI真正需要的，越来越像“无限并行IO”。 MTK具备完整的数据中心系统能力，包括高速IO、ASIC协同、SerDes、封装、power delivery、hyperscaler协同、大规模量产。而且它已经绑定Microsoft。这意味着它已经开始进入hyperscaler验证阶段。微软公开时间线是2027年前后开始商业化部署。 另一边，KOPN也已经正式进入这个赛道。它原来的核心能力是AR、military optics、MicroLED display，但现在已经开始向AI optical interconnect迁移。KOPN已经和Fabric. AI合作，推出MicroLED optical interconnect demo chipset，并签下初始订单和exclusive agreement。这意味着行业已经开始从“研究验证”进入“早期商业化验证”。 KOPN和MTK路线很接近，都在赌未来AI网络会从“few ultra-fast lanes”转向“many lower-power parallel optical lanes”。重要的是，两者定位不同。MTK更像系统路线定义者，KOPN更像底层光源和器件供应商。未来很可能形成：MTK负责系统方案，KOPN负责部分核心MicroLED器件，其他SiPho/CPO厂商提供不同层级补充。整个行业最终更像异构拼图。 这个赛道门槛是半导体、光学、显示、封装、数据中心系统五个产业叠加。难点是如何同时做到：超高良率、超高一致性、超低误码率、超低功耗、超长寿命、超高密度。这里最难的几个环节包括：III-V外延、GaN制造、MOCVD、mass transfer、wafer-level alignment、光学耦合、thermal engineering、光学封装。 MicroLED仍然高度依赖III-V GaN体系，尤其蓝光/绿光MicroLED，本质更接近显示产业链。其瓶颈是GaN外延、高端MOCVD、MicroLED mass transfer、wafer-level alignment、optical packaging、thermal management、高速驱动IC。 很多东西已经开始接近“TSMC CoWoS + 光学 + 显示制造”三者叠加的复杂度。所以这个行业最终很可能形成极少数核心玩家，而且一旦进入hyperscaler production，护城河会非常深。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor