才刷到这条的时候,我正拿着 iPhone 回消息。看完低头看了一眼背面那个 logo,心情挺复杂。 苹果在印度最重要的代工伙伴 Tata Electronics,被一个叫 World Leaks 的勒索团伙攻破了。6 月 12 号,这帮人就把从 Tata 偷来的 20 多万份文件挂上了暗网,630GB。Tata 6 月 22 号才公开承认。中间整整十天,数据在暗网上敞着,没人出来说一个字。据路透社,泄露内容包括 iPhone 18 Pro 的供应商清单、零部件明细,还有手机在 Tata 工厂做跌落测试的实拍照片,日期今年年初。这个团伙去年偷过戴尔,今年初偷过耐克。 我为什么心情复杂?因为我手里有内存票,而 $AAPL 苹果的内存供应商名单,就在这次泄露里。前阵子苹果刚因为内存涨价把 Mac 和 iPad 提了 15% 到 25%,现在连谁供内存、供多少都被扒光了。对被点名的供应商来说,这份清单曝光的杀伤力,可能比涨价本身还大。 讽刺的是,苹果这几年拼命把产能从中国往印度搬,图的就是分散风险。印度现在生产全球 26% 的 iPhone,四年前才 6%。结果鸡蛋刚换了个篮子,新篮子被人一锅端了。 各路泄露拼出来的 18 Pro:A20 Pro 芯片换了新封装,新配色暗樱桃红/灵动岛缩小将近一半/前摄升到 2400 万/Pro Max 电池可能破 5200 毫安时。九月可能同时发三台:18 Pro、Pro Max,加上折叠屏 iPhone Ultra,7.8 寸内屏,两千美元往上。普通版 18 推迟到明年春天。

6月30日，苹果代工厂塔塔电子被黑之际，爆料人 EvLeaks 公布了一段 iPhone 18 Pro Max 的“跌落测试”神秘视频，出镜的机型为银灰色版本。 传闻iPhone18Pro会取消双色调设计看来是真的，后盖和边框采用单色设计，配备更大尺寸的可变光圈摄像头，并搭载全新的 A20 Pro 芯片。买不买？ ​On June 30, while Apple contract manufacturer Tata Electronics suffered a cyberattack, leaker EvLeaks released a mysterious drop-test video of the iPhone 18 Pro Max, featuring the silver-gray variant. Rumors that the iPhone 18 Pro will ditch the two-tone design appear to hold true; its back panel and frame adopt a monochromatic finish. It comes with a larger variable-aperture camera and the brand-new A20 Pro chip. Would you buy it?

Roundhill Memory ETF（$DRAM）在35天内资产管理规模（AUM）突破50亿美元 由 Roundhill Investments 推出的 Roundhill Memory ETF，在成立仅35天后，资产管理规模便突破50亿美元，成为历史上第二快达到这一里程碑的ETF，仅比 iShares Bitcoin Trust（$IBIT）慢一天。 该ETF已经连续23个交易日实现资金净流入，其中前一日单日流入高达13亿美元，使其总资产管理规模达到51亿美元。 其主要持仓包括： SK Hynix（27%） Samsung Electronics（22%） Micron Technology（$MU） SanDisk（$SNDK） Seagate Technology（$STX） Western Digital（$WDC） Kioxia Holdings Corporation。

财报前瞻： Linde plc公司90%以上收入来自气体业务，本质是把氧气、氮气、氢气等工业必需分子，通过 on-site、管道、液态运输、瓶装等不同方式，转化为长期合同现金流。 公司收入结构集中，气体业务占比90%以上，on-site供气约30–40%贡献最稳定现金流，bulk约25–35%，瓶装15–25%，管道10–15%，合同结构稳定，10–20年take-or-pay合同叠加能源价格联动机制带来高度可预测现金流。 增长来源明确，行业中枢增速约5%，公司增长约5–8%，半导体带来额外1–3个百分点结构性增量，氢能提供长期可选增长，半导体驱动核心变量集中在晶圆厂数量、工艺复杂度与单位晶圆用气量提升，AI与HBM持续放大需求强度。 半导体业务相关上游是tsmc、Samsung Electronics、Intel、ASML 等。判断公司景气度，本质是看扩产决策、设备订单与产能利用率，而不是气体价格。 气体结构中氮气占比最高，氢气与氩气对应关键工艺，特种气体贡献利润弹性，氦气影响价格与利润率波动，其路径为供给收缩带来现货价格上行并推动利润率提升，库存与全球调配能力决定溢价获取能力。 宏观传导体现为能源价格上行影响成本端、合同机制支持成本转嫁、区域工业分化形成对冲，地缘冲突影响节奏分为短期需求与利润率承压、中期能源本地化推动on-site与工程需求、长期供应链重构提升用气复杂度。 区域结构上美洲贡献稳定现金流，欧洲承受成本压力，亚太贡献主要增量并受半导体与制造业驱动。 竞争格局集中，核心对手为 Air Liquide 与 Air Products and Chemicals，行业呈寡头结构，护城河来源于客户厂区物理绑定、长期合同锁定、气体网络与规模优势以及高端工艺复杂度提升。 财报核心观察点集中在半导体与AI需求强度、氦气与电子气体利润率变化、区域表现分化以及全年指引是否上调，最终结论清晰，前端确认扩产，中段确认建设，Linde确认用气与现金流释放。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

290亿美元！SK海力士赴美上市，AI芯片战火烧到纳斯达克 7月10日，韩国芯片巨头SK海力士将在纳斯达克挂牌，融资290亿美元——这可能是史上最大规模的外国公司IPO。但这家市值已破万亿的存储芯片龙头，图的远不止是钱。它的真正算盘是...... 围绕人工智能算力需求爆发，存储芯片企业的资本运作正在加速推进。SK海力士（SK Hynix Inc.）计划于2026年7月10日在纳斯达克挂牌，融资规模约290亿美元，这一交易不仅可能成为史上最大规模的外国公司IPO之一，也被视为其在全球AI产业竞争中重新定位的重要一步。 在上市安排上，市场消息称公司正考虑向承销银行支付相当于募资额0.5%的费用。此次发行的意义不仅在于筹资，更在于借助美国市场的流动性与对AI主题的高关注度，改变长期以来估值落后于美国同行的局面。 长期以来，这家韩国芯片制造商的估值低于美光科技（MU）。而在AI数据中心需求推动下，包括存储芯片在内的相关企业已成为标普500指数上涨的重要动力之一。 Synovus Trust Co.高级投资组合经理丹尼尔·摩根（Daniel Morgan）表示：“我们正处于对芯片股极度狂热的时代，现在是让美国参与到你的股票中的好时机。”该机构目前持有美光科技股份。 对于美国投资者而言，直接配置SK海力士并不便利。其韩国上市股票需要在非美股交易时段操作，而场外交易的非担保美国存托凭证（ADR）不仅流动性有限，价格表现也弱于本土股票。 Thornburg Investment Management投资组合经理周迪（Di Zhou）指出：“SK海力士的纳斯达克上市提供了直接、无摩擦地参与AI存储周期中最具吸引力的纯正标的之一的渠道。”该机构同样持有该公司股票。 在过去12个月，SK海力士与美光科技股价均上涨约700%，推动两家公司市值双双突破1万亿美元。类似行情也出现在其他存储企业中：闪迪（SNDK）同期涨幅达3676%，西部数据（WDC）上涨719%，希捷科技（STX）上涨449%。费城半导体指数同期上涨125%，并创下历史最佳季度表现。 从估值对比看，SK海力士当前股价约对应未来12个月预期盈利的6.2倍，而美光科技在上周下跌14%（为自3月以来最大单周跌幅）后，市盈率约为7倍，此前在6月22日之前曾超过11倍。 业绩增长同样迅猛。SK海力士预计2026年净利润将达到221万亿韩元（约1440亿美元），销售额为355万亿韩元（约2310亿美元），较2025年分别增长415%和265%。美光科技预计截至8月31日的财年净利润将增长876%至约830亿美元，销售额将增长247%至1300亿美元。 资金、扩产与周期隐忧 随着需求激增，企业资本开支也同步扩大。SK海力士计划在韩国投入数千亿美元建设两座晶圆厂，三星电子（Samsung Electronics Co.）亦在推进类似扩产计划。此次IPO预计将为这些长期投资提供资金支持。 不过，行业的周期属性依然存在。若AI需求降温，大规模扩产可能导致供给过剩。三年前，存储芯片价格因需求疲软大幅下跌，SK海力士与美光科技均曾出现亏损。River Wealth Advisors首席执行官埃德·奥戈尔曼（Ed O‘Gorman）提醒称：“投资者面临踏入潜在投机泡沫的风险，对于任何涨幅达到这种程度的股票，投资时必须非常谨慎。” 与此同时，推动需求的科技巨头——如Alphabet Inc.（GOOGL）和微软（MSFT），已开始更多依赖债务和股权融资来支持支出，而非完全依赖现金储备。如果资本开支收缩，存储芯片行业的高利润状态可能发生变化。 美股上市带来的结构性变化 在交易结构层面，美国上市将显著改善SK海力士股票的可获得性。Bokeh Capital Partners首席投资官金·福雷斯特（Kim Forrest）表示，许多投资者此前尚未配置这一板块，公司上市“可能会吸引那些尚未入场的人”。不过，她也指出，由于ADR治理结构差异，她个人不会参与认购，但预计同行会积极参与。 纳斯达克上市还可能带来指数纳入效应。一旦进入纳斯达克100指数，将吸引大量被动资金流入，例如跟踪该指数、管理规模达4820亿美元的景顺QQQ信托（Invesco QQQ Trust Series，代码QQQ）。 此外，跨市场定价差异也将成为交易机会来源。KraneShares首席投资官布伦丹·埃亨（Brendan Ahern）表示：“由于跨市场结构，两者之间可能会出现溢价和折价，这将吸引套利交易者，并增强股票的流动性。”类似模式此前已在阿里巴巴（BABA）和台积电（TSM）的跨市场上市中出现。 不过，ADR与韩国本土股票之间是否可以自由转换仍未明确，这将直接影响价差持续性。若完全可转换，两地价格将趋于一致；若存在限制，则可能形成持续溢价。以台积电为例，其ADR过去一年平均溢价超过21%，目前约为13%。 Synovus的摩根目前通过场外存托工具持有少量SK海力士股份。他对新ADR表示关注，但仍持观望态度：“这将是一个非常热门的发行，我们得让它先上市，然后再看看情况。”

290亿美元！SK海力士赴美上市，AI芯片战火烧到纳斯达克 7月10日，韩国芯片巨头SK海力士将在纳斯达克挂牌，融资290亿美元——这可能是史上最大规模的外国公司IPO。但这家市值已破万亿的存储芯片龙头，图的远不止是钱。它的真正算盘是...... 围绕人工智能算力需求爆发，存储芯片企业的资本运作正在加速推进。SK海力士（SK Hynix Inc.）计划于2026年7月10日在纳斯达克挂牌，融资规模约290亿美元，这一交易不仅可能成为史上最大规模的外国公司IPO之一，也被视为其在全球AI产业竞争中重新定位的重要一步。 在上市安排上，市场消息称公司正考虑向承销银行支付相当于募资额0.5%的费用。此次发行的意义不仅在于筹资，更在于借助美国市场的流动性与对AI主题的高关注度，改变长期以来估值落后于美国同行的局面。 长期以来，这家韩国芯片制造商的估值低于美光科技（MU）。而在AI数据中心需求推动下，包括存储芯片在内的相关企业已成为标普500指数上涨的重要动力之一。 Synovus Trust Co.高级投资组合经理丹尼尔·摩根（Daniel Morgan）表示：“我们正处于对芯片股极度狂热的时代，现在是让美国参与到你的股票中的好时机。”该机构目前持有美光科技股份。 对于美国投资者而言，直接配置SK海力士并不便利。其韩国上市股票需要在非美股交易时段操作，而场外交易的非担保美国存托凭证（ADR）不仅流动性有限，价格表现也弱于本土股票。 Thornburg Investment Management投资组合经理周迪（Di Zhou）指出：“SK海力士的纳斯达克上市提供了直接、无摩擦地参与AI存储周期中最具吸引力的纯正标的之一的渠道。”该机构同样持有该公司股票。 在过去12个月，SK海力士与美光科技股价均上涨约700%，推动两家公司市值双双突破1万亿美元。类似行情也出现在其他存储企业中：闪迪（SNDK）同期涨幅达3676%，西部数据（WDC）上涨719%，希捷科技（STX）上涨449%。费城半导体指数同期上涨125%，并创下历史最佳季度表现。 从估值对比看，SK海力士当前股价约对应未来12个月预期盈利的6.2倍，而美光科技在上周下跌14%（为自3月以来最大单周跌幅）后，市盈率约为7倍，此前在6月22日之前曾超过11倍。 业绩增长同样迅猛。SK海力士预计2026年净利润将达到221万亿韩元（约1440亿美元），销售额为355万亿韩元（约2310亿美元），较2025年分别增长415%和265%。美光科技预计截至8月31日的财年净利润将增长876%至约830亿美元，销售额将增长247%至1300亿美元。 资金、扩产与周期隐忧 随着需求激增，企业资本开支也同步扩大。SK海力士计划在韩国投入数千亿美元建设两座晶圆厂，三星电子（Samsung Electronics Co.）亦在推进类似扩产计划。此次IPO预计将为这些长期投资提供资金支持。 不过，行业的周期属性依然存在。若AI需求降温，大规模扩产可能导致供给过剩。三年前，存储芯片价格因需求疲软大幅下跌，SK海力士与美光科技均曾出现亏损。River Wealth Advisors首席执行官埃德·奥戈尔曼（Ed O‘Gorman）提醒称：“投资者面临踏入潜在投机泡沫的风险，对于任何涨幅达到这种程度的股票，投资时必须非常谨慎。” 与此同时，推动需求的科技巨头——如Alphabet Inc.（GOOGL）和微软（MSFT），已开始更多依赖债务和股权融资来支持支出，而非完全依赖现金储备。如果资本开支收缩，存储芯片行业的高利润状态可能发生变化。 美股上市带来的结构性变化 在交易结构层面，美国上市将显著改善SK海力士股票的可获得性。Bokeh Capital Partners首席投资官金·福雷斯特（Kim Forrest）表示，许多投资者此前尚未配置这一板块，公司上市“可能会吸引那些尚未入场的人”。不过，她也指出，由于ADR治理结构差异，她个人不会参与认购，但预计同行会积极参与。 纳斯达克上市还可能带来指数纳入效应。一旦进入纳斯达克100指数，将吸引大量被动资金流入，例如跟踪该指数、管理规模达4820亿美元的景顺QQQ信托（Invesco QQQ Trust Series，代码QQQ）。 此外，跨市场定价差异也将成为交易机会来源。KraneShares首席投资官布伦丹·埃亨（Brendan Ahern）表示：“由于跨市场结构，两者之间可能会出现溢价和折价，这将吸引套利交易者，并增强股票的流动性。”类似模式此前已在阿里巴巴（BABA）和台积电（TSM）的跨市场上市中出现。 不过，ADR与韩国本土股票之间是否可以自由转换仍未明确，这将直接影响价差持续性。若完全可转换，两地价格将趋于一致；若存在限制，则可能形成持续溢价。以台积电为例，其ADR过去一年平均溢价超过21%，目前约为13%。 Synovus的摩根目前通过场外存托工具持有少量SK海力士股份。他对新ADR表示关注，但仍持观望态度：“这将是一个非常热门的发行，我们得让它先上市，然后再看看情况。”

昨天苹果宣布调涨 Mac、iPad、Apple TV、HomePod 等产品价格！ 而苹果给出的原因是：内存和存储芯片太贵了！ 这件事看起来只是苹果涨价，但我觉得真正值得看的，是背后的产业变化。 以前大家都觉得 AI 最缺的是 GPU。 但其实，一台 AI 服务器除了 GPU，还要用到大量 HBM、DRAM 和 SSD。 现在全球科技公司都在疯狂盖 AI 数据中心，这些内存、存储自然越来越抢手，价格也一路涨。 苹果采购成本变高，最后只能把成本转嫁给消费者。 TrendForce 统计，2026 年第一季全球 DRAM 厂商营收来到 970 亿美元，比上一季大增 81%。 其中： • Samsung：+93.4% • Micron：+81.6% • SK hynix：+62.5% 这代表赚钱的，不只是 AI 公司，而是整个上游供应链。 那为什么苹果涨价，股价反而跌？ 因为市场知道，这次涨价不是因为卖太好，而是成本真的变高了。 苹果涨价，可以保住一部分利润，但如果价格变贵，消费者会不会延后换机？销量会不会受影响？ 这些都是市场担心的地方。 所以资金没有追苹果，反而继续追内存、HBM、GPU 这些真正拥有议价能力的公司。 如果顺着这条逻辑去看股票，可以关注一手： Micron（MU）— AI 存储需求直接受益。 SK hynix — HBM 龙头。 Samsung Electronics — 全球 DRAM、NAND 龙头。 NVIDIA（NVDA）— AI 算力核心，也是整个产业链的发动机。 AI 已经开始影响整个半导体产业链，甚至连苹果这样的公司，都不得不跟着调整价格。 备注📝#DYOR# ，不做投资建议！

随着AI芯片功率越来越高，GPU、AI ASIC、HBM逻辑层、交换芯片开始需要超高电流、超高功率密度、超高速动态负载。 IR Drop、电迁移、热密度、高频噪声、金属层拥堵、电源完整性问题开始明显恶化。 因此，行业开始推进Vertical Power Delivery（VPD）与Backside Power Delivery Network（BSPDN）。 就是把过去需要在芯片正面金属层长距离绕行的电流，搬到背后垂直送电。 这样可以缩短供电路径、降低压降和功耗、释放更多信号层空间、提升高频稳定性、支持更大的Die和更高电流。 行业龙头已经全面推进。Intel 推出PowerVia，TSMC 推进Super Power Rail，Samsung Electronics 推进BSPDN。 VPD不是单一技术，而是一整套制造升级。背后需要晶圆减薄、TSV、铜填孔、背面金属化、Hybrid Bonding、Backside CMP、Overlay、X-ray检测、电源完整性EDA、高电流封装。很多过去非核心的步骤，正在变成AI时代的新瓶颈。 尤其是晶圆减薄、背面金属化、Overlay、X-ray计量、Power Integrity、高电流封装。这些方向未来可能出现类似CoWoS、HBM的产业重估。 VPD核心难点包括：超薄晶圆带来的翘曲、热变形与开裂；TSV与背面互连的高缺陷风险；供电与散热的耦合问题；Overlay与X-ray检测难度提升；以及Transformer workload带来的Power Integrity问题。 产业链上，第一层受益是先进逻辑Foundry，包括 Intel、TSMC、Samsung Electronics。 第二层受益是CMP、Bonding、Metrology、TSV设备，包括 Applied Materials、Lam Research、KLA Corporation、Onto Innovation。 第三层受益是Chiplet、HBM、CoWoS、Hybrid Bonding、高电流先进封装，包括 Amkor Technology、ASE Technology。 第四层受益是IVR、高频VRM、超低延迟供电，包括 Monolithic Power Systems、Infineon Technologies、Texas Instruments。 半导体行业正在从“逻辑密度竞争”转向“能量密度竞争”。未来先进芯片竞争的核心，不光是计算存储和通信，还有电力管理。免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

美股光通信产业链深度研报：前瞻布局1.6T&CPO光子超级周期 在全球光子产业超级周期行情下，提前布局1.6T高速光互联+CPO共封装光学赛道，是当下最具确定性的投资主线，本人对此逻辑高度坚定。 基于产业高景气判断，我全面布局整条光通信全产业链，同时额外加码一处核心产能瓶颈标的，核心标的投资逻辑如下： 1. $SIVE Sivers Semiconductors 公司激光业务深度绑定**JBL Jabil、MRVL Marvell、Ayar Labs、O-Net**等头部客户，业绩随下游需求高速释放。 英伟达NVDA、谷歌GOOGL持续大力推动光子架构落地，1.6T与CPO产业落地进度，远超机构保守盈利预测。 行业唯一利空为供应链多元化分流，但捷普JBL独家优先合作足以印证其硬核实力。对比**MTSI Mouser、LITE Lumentum、COHR Coherent、Furukawa**等同业，全球高端激光厂商市值普遍突破百亿级别，而这家手握芯片产能壁垒的企业，当前总市值不足10亿美金，估值严重低估。 2. $6451 Shunsin Electronics 作为富士康旗下光芯片测试、封装、组装专属代工平台，公司市值相较$LWLG Lightwave Logic低15亿美金，估值存在明显错配。 背靠富士康庞大光子产业订单，经营风险充分释放。台积电旗下光学板块VisEra估值约50亿美金，第三代产品2028年下半年才实现放量；而富士康体系内的Shunsin明年即可开启产能大规模爬坡。 深度受益英伟达$NVDA在台CPO产业链刚需，公司明确扩产+行业需求爆发双重利好，前瞻市盈率处于低位，业绩弹性充足。 3. Win Semi 稳懋半导体 全球DFB激光芯片核心晶圆代工厂，承接SIVE激光产能扩产订单，同时切入**AVGO Broadcom、SpaceX**等高端前沿供应链。 梳理全产业链脉络可见，Win Semi几乎覆盖所有前沿光电核心赛道，其产业核心价值尚未被市场充分定价，具备极强预期差。 4. $MRVL Marvell Technology 对标迷你版AVGO博通，产业卡位价值突出。目前已与谷歌GOOGL达成深度技术合作，成长逻辑可延续至2028年之后。 核心强催化来自微软$MSFT Maia算力芯片量产，2026年下半年正式开启放量，2027-2029年维持指数级增长。此前收购Celestial补齐核心技术短板，战略布局极具前瞻性，股价回调阶段为优质布局窗口。 5. $HPS Hammond Power Solutions 变压器、电力开关设备属于算力基建偏传统配套品类，市场关注度较低。 当前行业产能缺口长达2-5年，企业在手订单同比增幅超100%，行业供需格局极度紧张。 自确立投资逻辑以来，该股涨幅仅20%以上，充足高确定性在手订单大幅降低投资风险。后续顺利落地产品提价，将直接带动公司毛利率上行。叠加去年完成厂区扩建，正式迈入高增速复利成长通道。 全赛道优质备选标的（附美股代码） NBIS、JBL、RPI、TSEM、LITE、ARM、SOI、AXTI、IQE、ALRIB、Fittech、PCL 组合配置思路 主力持仓聚焦1.6T+CPO光通信核心产业链标的，搭配与AI产业链低相关性细分标的做杠铃式均衡配置，平滑账户波动，长期把握光子超级周期产业红利。

⚡️ 朋友们，闪迪（ $SNDK ）确实把人看麻了。去年它还是 Western Digital 的附属，被 HDD 拖累，估值按周期股给，10 倍 PE 草草打发。 今年 2 月一拆分独立上市，画风突变，不到 15 个月，从几十美元涨到 1500+，市值破 2000 亿，反超母公司。2026 年年内涨幅接近 500%，隔壁 NVIDIA 才 涨 70% 多。 上周财报出来，营收同比涨 251%，毛利率 78.4%，每股收益 23.41 美元，幅超预期。不是达标，是碾压。存储也从 AI 配角，变成瓶颈级核心。 逻辑变了 AI 进入多模态和推理阶段，数据吞吐爆炸，企业级 SSD 成为短板。Jensen Huang 所说的存储是未开发市场，现在正在兑现。 分化也很明显：NAND（闪迪）+250%，HBM（Micron Technology）+196%，HDD仅+40%。资金已经站队。 更关键的是长协，闪迪已锁定约420亿美元最低收入 + 110亿担保，这让存储第一次有点摆脱周期股，向成长股靠。估值上，当前PE 43倍（看着贵），远期PE约19倍（还能接受）。 也有人早看懂了，Leopold Aschenbrenner 买在 ~$112，现在持仓接近 15 亿美元；链上交易员 yixie10 高杠杆做多，暴赚。 现在的问题就一个1400+ 还能不能追，多头逻辑很直接：华尔街目标价 2000 美元，如果 AI 继续烧存储，甚至有人喊 3000；但风险也很现实：Samsung Electronics、SK Hynix、Kioxia 一扩产价格就可能崩，且需求本质仍是被 AI 挤出来，消费电子并未真正复苏。 这是信仰股，如果你相信 AGI 的路径成立，进而相信存储需求会爆发，那可以长期持有；如果不信，那现在的位置就是典型高位。 有时候，最无聊的地方反而最不拥挤。但这一次，AI 的十年或许才刚刚开始，而存储的故事，也只是刚刚被唤醒。 本文未收取费用 ， 仅个人分享 ！