据 TMX Newsfile 报道，美股上市公司 Zhibao Technology（NASDAQ: ZBAO）宣布已与 JOYERTECH AND INFORMATION OPC 签署了一份非约束性条款清单，拟进行一项 PIPE 融资交易。根据协议，买方或其指定实体拟认购公司证券，对价预计包含约 3500 枚比特币。交易尚需完成法律、财务及运营尽调，签署最终协议，并通过公司及监管审批及纳斯达克合规审查。交易完成后，买方预计将提名占多数席位的董事会成员，公司现有的 InsurTech 业务在剥离、重组或分离前将继续由现有管理团队负责日常运营。

Leopold 的完整更新持仓，包括最新新增头寸 顶级层： • SanDisk $SNDK [多头，28.0%] • Micron $MU [多头，27.5%] 第二层： • Bloom Energy $BE [多头，9.4%] • Taiwan Semiconductor $TSM [多头，6.2%] • Nebius $NBIS [多头，6.1%] 第三层（每项约2-4%）： • CoreWeave $CRWV [多头] • Core Scientific $CORZ [多头] • STMicroelectronics $STM [多头] • Applied Digital $APLD [多头] • Riot Platforms $RIOT [多头] • SharonAI Holdings $SHAZ [多头] • IREN $IREN [多头] • Taiyo Yuden [多头] 高风险层（每项约0-0.9%）： • CleanSpark $CLSK [多头] • Keel Infrastructure $KEEL [多头] • Solaris Energy Infrastructure $SEI [多头] • WhiteFiber $WYFI [多头] • Bitdeer Technologies $BTDR [多头] • T1 Energy $TE [多头] • Hive Digital Technologies $HIVE [多头] • Babcock & Wilcox $BW [多头] • ProPetro Holding $PUMP [多头] • Vishay Intertechnology $VSH [多头] • Cerebras Systems $CBRS [多头] • Bloom Energy $BE [看涨期权，$44.1M] • Taiwan Semiconductor $TSM [看涨期权，$23.9M] • Infosys $INFY [看跌期权，$5.2M] 新期权押注（9月10-11日，保费约$315M）： • AMD $AMD [看涨期权] • Bloom Energy $BE [看涨期权] • CoreWeave $CRWV [看涨期权] • SK Hynix [看涨期权] • SanDisk $SNDK [看涨期权] • Intel $INTC [看涨期权] • Roundhill Memory ETF $DRAM [看涨期权] 私有公司： • Anthropic ~$5B • Fluidstack $830M • Source Foundry $500M • MatX $500M • Physical Intelligence $1B 完全退出： • Nvidia $NVDA [看跌期权] - 完全平仓 • Oracle $ORCL [看跌期权] - 完全平仓 • Broadcom $AVGO [看跌期权] - 完全平仓 • AMD $AMD [看跌期权] - 完全平仓 • Micron $MU [看跌期权] - 完全平仓 • Taiwan Semiconductor $TSM [看跌期权] - 完全平仓 • ASML $ASML [看跌期权] - 完全平仓 • Intel $INTC [看跌期权] - 完全平仓 • Corning $GLW [看跌期权] - 完全平仓 总结：所有半导体对冲头寸已清空。他重新回到了这些内存和计算标的的新看涨期权上。头寸基于其2026年第二季度13F报告，该报告发生在Citadel抛售之前、私人投资报告以及CNBC/FT关于新期权活动的报道

最近，风华高科因RC/RS系列0402、0603晶片电阻订单激增，暂停部分新订单。 虽然只是是贴片电阻吗，但重要的，这是，高端、小尺寸、高一致性被动器件，的供需失衡信号。 0402 / 0603是封装尺寸。它既可以是MLCC，也可以是贴片电阻、电感、EMI滤波器。AI服务器真正需要的，是“小尺寸下还能维持高频、高一致性和长期可靠性”的器件。 AI的VRM复杂度提升、PDN越来越复杂。于是系统开始大量消耗：高频MLCC、小尺寸电阻、高频电感、钽电容、HSC。 这些器件单价不高，但属于“缺一个，整机就无法出货”的东西。 AI服务器里的需求本身是分层的。最核心的位置，比如GPU核心供电、HBM附近、ASIC substrate附近，仍然高度依赖：Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden。因为这里要求极低ESL、极低ESR、高频响应和长期可靠性。 但AI服务器并不只有核心位置。PSU、BBU、NIC、SSD、光模块、交换机，同样会消耗海量0402/0603。重要的是，AI正在先抽紧最顶级MLCC产能，然后压力开始向中高端0402/0603扩散。 最近大火的MLCC和0402电阻看起来是不同器件，但背后共享的是“小尺寸精密制造能力”。包括精密印刷、烧结、AOI检测、高频测试、超小尺寸良率控制、精密材料处理。 这和HBM产业链很像。最开始缺的是HBM，后来CoWoS、ABF、substrate、电源、散热、测试一起开始紧张。MLCC现在也开始出现类似现象。 真正最容易缺货的，往往不是最顶级料号，而是“能量产、能过验证、还能部分替代”的中高端规格。 2018年被动器件超级周期就是典型案例。当时车规MLCC先缺，高频小尺寸规格先涨，随后0402/0603全面涨价。因为一旦高端规格开始缺货，客户就会提前备货、长单锁产能、替代采购、超额下单，最后整个产业链一起紧张。 现在AI行业，可能正在重复这个过程。 更重要的是，这种紧缺会向二线供应商传导。当Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden 优先保障AI服务器和车规客户后，订单开始向：Vishay Intertechnology、Yageo Corporation、Bel Fuse Inc.、Fenghua Advanced Technology 溢出。 AI数据中心，正在把整个电子产业重新拉回“工业品逻辑”。从GPU，到HBM，到光模块，到电源，再到0402电阻，整个链条都在同时变紧。 这可能意味着，被动器件行业，正在进入新一轮量价周期。甚至可能是超级周期。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor