TrendForce：排擠效應限縮顆粒供給帶動價格走揚，2025年DRAM模組廠營收年增達59% TrendForce指出，2025年全球DRAM模組市場營收達212億美元，年增59%，遠高於2024年的7%。主因是下半年價格大漲，加上模組廠集中出貨。 市場上下半年差異極大。上半年因關稅與DDR4停產（EOL），部分模組廠提前囤積DDR4庫存，並供應PC OEM提前拉貨。下半年北美與中國CSP為建置Agentic AI通用伺服器，大舉採購server DRAM，排擠PC與消費性顆粒供給，帶動整體DRAM價格上漲。出貨量與價格同步成長，下半年營收普遍明顯優於上半年。 各廠因市場定位與策略不同，增幅有別。多數廠商積極拓展工控與企業級伺服器產品，並在下半年將DDR5轉為主力。 前五大模組廠占整體營收77%，前九大占81%。 1. Kingston以62%市占，全年營收年增48%，靠規模與庫存優勢在下半年積極出貨通路。 2. ADATA，年增82%，低成本庫存與穩定貨源助其獲利放大，後續聚焦中低容量RDIMM。 3. Ramaxel，年增153%（增幅最高），深化PC OEM與CSP合作，並擴展國產顆粒RDIMM供應。 4. Kimtigo，年增20%，深耕中國內需與OEM。 5. Team Group，主攻北美DDR5通路。 6. Patriot Memory，年增89%，布局消費、電競、工控與邊緣運算。 7. Innodisk，年增132%，工控與Edge AI動能強。 8. Apacer，年增96%，提前確保工控料源。 9. AGI，年增26%，主打自有品牌與跨境電商。

TrendForce：受惠於北美市場需求持續上調，Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行 TrendForce指出，近兩週美系雲端業者上調Enterprise SSD需求，因各大CSP加速擴大部署與應用場景。需求不只集中在高效能TLC，價格與容量更具效益的QLC成為主要成長動能。 從拉貨動能看，第四季Enterprise SSD訂單總量極可能突破第三季高點，持續向上。原廠在企業級市場的產能配置與議價主導權因此提升，價格上行基礎更穩固。 驅動因素已從初期LLM訓練延伸至AI落地應用。北美Agentic AI系統佈建興盛，對即時巨量數據擷取與快取需求倍增，QLC在向量數據庫的應用同步放大，成為承載非結構化數據的高性價比方案，未來將推升其在北美雲端與資料中心的滲透率。 中國方面，以DeepSeek為代表的架構正推廣大容量QLC Enterprise SSD用於KV Cache Offload，將記憶體快取卸載至高速大容量QLC，以較低成本提升推論效率，中國市場後續也有機會擴大採用QLC eSSD。

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年 TrendForce指出，AI晶片持續擴大封裝面積，2.5D技術成為關鍵。TSMC的CoWoS-L雖面對Intel EMIB-T競爭，但憑技術成熟度與良率優勢，預估至2028年仍是AI晶片主流封裝方案。 2026年NVIDIA高階GPU出貨估年增約30%，並推高用量的GB/VR機櫃方案；AMD下半年力推MI400/MI450。CSP自研ASIC以Google TPU v7動能最強，AWS下半年邁向Trainium v3；Microsoft、Meta仍以GPU為主，ASIC量能較小。 過去AI server多用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片。晶片面積擴大、HBM數量增加後，矽中介層面臨光罩與物理極限，需改用曝光倍數更大的CoWoS-L，並嵌入矽橋提升彈性。CoWoS-S可整合2顆SoC/Chiplet加8顆HBM，仍獲Maia 200等採用；需更多晶片與HBM時則用CoWoS-L。NVIDIA、AMD已採用，Meta MTIA 400於2026年量產，AWS、Microsoft估2027年導入。 CoWoS-L因中介層更大、成本更高，加上TSMC產能吃緊，Intel EMIB成為備選。EMIB減少昂貴中介層、成本較低，但受載板佈線密度限制；Intel正強化L/S、microbump，並推EMIB-T導入TSV縮短路徑。Google估2027年導入EMIB-T，AWS也在測試。整體來看，考量成熟度與良率，CoWoS-L至2028年仍居主流。

TrendForce: 預估2026年全球資料中心用電需求年增31%，電網供應缺口自2028年擴大 2025年需求已達122.9GW，2027年在CSP持續擴產下，增速仍可維持30%以上。AI server占比預估2027年將突破40%，通用型server則降至約25.6%。機電效率雖有改善，但IT與非IT負載同步上升，業者開始規劃HVDC以提高供配電效率。 電網供給增速跟不上需求。2026年起供需開始背離，2028年後缺口明顯擴大。預估2030年全球需求達490.7GW，電網可供容量僅222.6GW，帳面缺口268GW。 美國至2030年缺口估逾170GW，主因電網併網與輸配電建設遞延；表後自建發電可部分填補，但實際短缺仍待觀察。

TrendForce: 2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%，AMD擠進前三名 2026年第二季，全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收年增73%，達1,414.5億美元，主因AI帶動GPU、CPU、ASIC與互連需求。 NVIDIA續居第一，營收近911.6億美元、年增99%，占前十大營收約64%。除雲端巨頭外，Neo Cloud、主權AI與企業客戶貢獻明顯，並透過NVLink Fusion布局ASIC與車用AI。 Broadcom升至第二，營收逾188.9億美元、年增112%。OpenAI首款ASIC與Google TPU 8i開始出貨，網通隨XPU高速成長。 AMD升至第三，營收逾115.3億美元。代理AI推升CPU地位，資料中心CPU連續五季創新高，持續侵蝕Intel伺服器市占。 Qualcomm因手機疲弱退至第四，營收逾85億美元；車用已連23季雙位數成長，並重返資料中心。MediaTek約48.1億美元居第五，上修資料中心與ASIC展望。 Marvell因高速互連升至第六。Realtek、MPS、Novatek、OmniVision分列七至十名，成長分別來自提前拉貨、AI電源、SoC與新興影像／光通訊應用。

TrendForce: 預估2026年iPhone Duo市占近25%，Apple首款折疊機催化供應鏈升級 2026年 Apple 首款折疊機 iPhone Duo 採書本式內折，7.6吋內螢幕、5.4吋外螢幕。TrendForce 估出貨約500萬支，市占近24.8%，僅次於 Samsung。 全年折疊機出貨約2,020萬支，年增0.5%。剔除 Apple 後，安卓合計約1,520萬支、年減逾20%。Samsung 約710萬支（35.1%），Huawei 約500萬支（24.8%）。 技術競爭轉向薄型、低折痕與可靠度。Duo 採十層超薄 OLED、Nano-texture，鈦金屬機身；展開約5.2mm、折疊約11.3mm、重約254g。為控厚度未配獨立潛望鏡，以48MP兩倍變焦與側邊 Touch ID 取捨空間。 2026年被視為市場「結構重整年」：Apple 補上安卓衰退缺口，並推升 UTG、鉸鏈與整機供應鏈。下一步除更薄更輕，AI 多工體驗將決定市場能否擴大。

TRE2026野人文庫攤位的人氣美少女「東條夏」 下周即將再次來和粉絲們見面唷～ 🔸活動時間：9/12、9/13 🔸地點：台北市區 🔸立即購票： @_tojo_natsu #東條なつ#

Tree News: [🌲] TRUMP: SEC CHAIR WORKING TO BRING HYPERLIQUID INTO US Tree News: [🌲] TRUMP：SEC 主席正致力于将 Hyperliquid 引入美国 HYPE MarketCap: 15.6B (Auto match could be wrong, 自动匹配可能不准确)

TrendRadar AI舆情监控助手与热点筛选工具 聚合多平台热点+RSS订阅，支持关键词精准筛选; 智能筛选新闻+翻译+分析简报直推手机，支持接入MCP架构，赋能对话分析、情感洞察与趋势预测; 支持 Docker ，数据本地/云端自持。集成微信/飞书/钉钉/Telegram/邮件/ntfy/bark/slack推送