韩国砸1.3万亿美元搞半导体，我把设备股重新研究了一遍 上周，韩国政府联合三星电子与SK集团，宣布了韩国史上最大规模的产业投资计划，未来十年内在韩国本土半导体、AI数据中心及相关领域的总投资规模逼近 2000 万亿韩元（约合 1.3 万亿美元）。 这个消息让我把半导体设备公司全部重新捋了一遍，整理一下思路。 先说我的核心结论 如果HBM、DRAM这些先进存储未来几年还是AI最大的瓶颈，那最先把这块红利吃进自己嘴里的是给存储厂卖设备的公司。毕竟存储厂要扩产，第一笔花的钱永远是先买设备，设备商的订单兑现速度比存储厂的产能爬坡更快。 现在内存厂商三星、海力士，加上制造龙头台积电，都开始大举资本开支积极扩产，这自然会推动半导体设备、材料、测试这整条产业链进一步爆发。这几家本身就是各自产业链里最有话事权的核心客户，他们要花钱扩产，自然要把钱花在买更多设备、买更多材料上，这笔钱最终会流进设备商和材料商的报表里。 AMAT 应用材料是我目前最看好的一家 倒不是因为它在哪个具体环节做得最强，而是因为只要是晶圆厂，几乎绕不开它的设备HBM、DRAM、NAND，不管三星、SK海力士还是美光在扩哪条产线，应用材料的设备基本都会出现在产线上。PVD、CVD、CMP、外延这几个前道制造的核心流程，几乎每一个都有它的位置。买应用材料更像是直接押注整个AI资本开支周期的体量，不是赌某一项具体技术能不能跑出来。也就是说AMAT的故事非常全面，他受益于TSMC，Intel Glass Substrate，Advanced Packaging，HBM等。资金覆盖面很广。AMAT几乎每条线都能讲故事。几乎什么CapEx它都受益。所以资金愿意一直配置。这也是为什么技术面4月份以来从来没有跌破过EMA 20，沿着EMA 20一路上行。 LRCX是我重点关注的第二家 如果说AMAT赢的是广度，Lam Research赢的是HBM弹性。HBM比传统DRAM多出大量刻蚀、TSV（硅通孔）、晶圆减薄这些复杂工艺，而这恰好是Lam Research最拿手的领域。应用材料管理层之前提过，HBM部分工艺步骤的数量比传统DRAM多出三到四倍。如果HBM接下来持续供不应求，Lam Research可能是设备板块里业绩弹性最大的一家。 剩下几家也快速说一下 KLAC做检测设备，是这个细分的龙头。HBM层数堆得越高，先进制程越复杂，良率管控的重要性只会越来越高，几乎每座新建的先进晶圆厂都离不开检测设备。它的特点是增长稳，但爆发力没有AMAT和Lam Research那么强。 ONTO是市场容易忽略的一家。它的看点不在传统晶圆制造，在先进封装这条线。HBM4、HBM5、混合键合、CoWoS这些技术持续升级，封装环节的计量和检测重要性会同步提升，如果先进封装继续是AI产业链最大的瓶颈之一，ONTO还有不错的成长空间。 Teradyne做测试设备，HBM堆叠越高、GPU越复杂，测试时间也跟着拉长，它会受益，但属于间接受益，绑定程度不像AMAT和Lam Research那样直接挂钩存储扩产。 AMKR是先进封装这条线上另一个值得关注的标的，台积电这边的资本开支扩张，对它也是直接受益，先进封装订单本身就是它的核心业务。 ACMR是值得长期盯着的国产设备公司，逻辑跟前面几家不太一样。它吃的是国内DRAM、NAND扩产和国产替代推进的红利，跟三星、SK海力士、美光那条全球扩产主线关系不大，是另一条独立的产业逻辑。 如果按未来存储扩产受益程度排个序，目前大概是AMAT和LRCX排在最前面。接下来是KLAC，然后是ONTO和AMKR，再然后是Teradyne，最后是ACMR。如果只盯HBM这一条主线，LRCX的弹性可能比AMAT更高。 但如果只能长期持有一家半导体设备龙头，我还是会选应用材料，AI时代真正持续增长的是资本开支这件事本身，只要全球晶圆厂还在建、设备还在买，应用材料几乎永远站在这条产业链最核心的位置。