Moonlight🌙月光
@Moon1ightSt
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加入 December 2021
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这次来台湾，收获很大
申请了 台湾和美国合作的
“台美半导体合作计划”
当个小助理
给各位表演个手搓 半导体芯片
有些人可能看月光是个花瓶
还有人问是不是被什么万亿大佬包养？
对不起，让大家失望了
我会一边美丽，一边靠自己努力
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亲爱的，月光刚参加完号称台湾 IC 设计界「奥林匹克」的活动
名字叫做 “超大型积体电路设计暨计算机辅助设计技术研讨会”
是不是有够长，对不对？😆
总之，它是台湾半导体领域每年最重要的技术会议之一
其实台湾一年有两场大型半导体会议
四月那场比较偏硬件、晶圆制造和半导体制程
八月这场，则更偏向 IC 架构、EDA、软件设计，以及 AI 相关技术
听完今年讨论的内容，月光觉得，下一波 AI 的战场，绝对不只是模型
现在就可以多关注那些能把芯片、Agent、机器人和实体人工智能串在一起的公司
因为，今年几个重点几乎都围绕着这个方向
AMD 在谈 Chiplet 和存储整合
Cadence 开始把 Agentic AI 放进芯片设计流程
连硅光子、共封装光学（CPO）也成了热门话题
另外还有一个趋势值得关注
就是除了 AI 芯片，很多台企也在布局机器人和边缘 AI 生态
等接下来实体人工智能开始大规模落地，谁先掌握了在 IC 设计和半导体供应链上的优势，是很重要的哦！
这篇是我的会议小作文
谢谢你的阅读，么么哒😘
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