这轮PCB和CPO砸下来,我反而觉得更像一次黄金坑,和当年罗博特科被情绪杀出来的位置很像。市场现在最大的问题,是把延期直接交易成不做,把节奏放缓直接理解成逻辑证伪。
SemiAnalysis最新争议的核心,其实并不是说AI硬件不需要PCB、不需要CPO,而是说高端AI机柜和CPO的工程实现难度比市场前期想得更高:一边是NVIDIA Kyber NVL144机柜因为高复杂度midplane PCB制造挑战,传出时间可能后移;另一边是CPO在良率、可维护性、客户大规模部署节奏上仍有不确定性。换句话说,问题出在放量节奏,不出在产业方向。Kyber延迟争议集中在复杂PCB midplane制造难度,而CPO争议集中在量产时间可能从原先市场预期的2026-2027后移罢了。
上述论证强化了一个结论:AI算力继续往上堆,真正的瓶颈已经从单纯GPU,扩散到了PCB、光互连、供电、散热、封装这些底层工程环节。PCB和CPO下跌是因为太难而非彻底否定。这反而加深了一个认知,真正的产业机会,往往就藏在这些被情绪砸出来的工程瓶颈里。
Semi自己的CPO长文也讲得很清楚,AI网络带宽、功耗、密度和可靠性要求继续提升,传统铜连接和可插拔光模块会越来越吃力,CPO的方向性并没有被否定,只是产业化路径不会一帆风顺。
所以这波更像是高拥挤度筹码的一次出清,而不是产业逻辑崩塌。短线资金多,情绪杀起来一定会过头,那就让他们再砸一会儿。等恐慌盘砸干净,真正能解决高端PCB、CPO、NPO、光模块和AI互连瓶颈的公司,反而会重新被市场定价。
延期不等于不做,难做才说明壁垒高,壁垒高才说明后面有超额利润。这里不看空让短时资金的子弹飞一会儿…
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