🚨 半导体巨头集体押注AI供应链,$AVGO $NVDA 连环签署千亿级协议
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$AVGO 博通与三星达成战略合作,双方合作规模预计超过2000亿美元,覆盖未来五年(至2030年)的存储与代工领域。
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三星将为博通下一代AI加速器提供HBM先进内存供应,同时开放2纳米及以下制程代工产能,并延伸至先进封装技术,全面支撑高性能AI与网络芯片的落地。
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标签:封装环节持续加码
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在近期 $NVDA 与 $AMKR 达成重磅封装协议之后,供应链上的更多利好接连释放。
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标签:NVDA与SK海力士深度绑定
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$NVDA 正与 $SKHY 展开一项规模超过5000亿美元的”人工智能计划”合作,协议将使英伟达获得SK海力士下一代AI内存的稳定供应与联合研发权限。
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这一系列协议清晰指向同一个方向:算力竞赛的胜负手,正在从芯片设计本身,转向存储、代工与封装的全链条掌控力。
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