>> 后HBM时代战场：CXL商业化加速 三星电子和SK海力士在被称为“下一代内存”的CXL（Compute Express Link）内存市场展开激烈竞争 > 头部三国演义 据业内人士19日透露，三星电子近日在其新款内存产品“CXL内存模块（CMM-D）3.0”中应用了“CXL 3.2”技术，该产品计划于年底量产 海力士也在准备量产同类产品 虽然海力士尚未公布具体时间表，但上个月在 HPED 2026 国际展览会上首次展示了采用CXL 3.2技术的“第二代CMM-DDR5”样品，并已开始销售 海力士于24年首次推出基于CXL 2.0技术的第一代产品 美光也加入了这场竞争 继2023年推出CXL 2.0内存“CZ120”之后，美光也在内部加速开发基于CXL 3.1或3.2R的新产品 市场研究公司 Yole Group 预测 CXL市场规模将从今年的 21 亿美元增长 652% 以上 到 2028 年达到 158 亿美元 相比 DRAM 千亿 HBM 百亿级的市场规模还是零头 英伟达、英特尔和AMD也在响应这一趋势 在其新芯片中支持CXL内存兼容性 包括将于今年下半年发布的Vera Rubin 微软甚至在去年底率先试用了首个搭载CXL内存的云服务 以提升服务器效率 > 用做饭理解CXL 目前内存系统采用“HBM → DDR → SSD”的层级结构 HBM和DDR分别存储GPU和CPU计算所需的热数据 SSD则存储剩余的大量冷数据 HBM 读取速度快，但容量小，只有几十到几百GB 像灶台旁的备料区，伸手就够到了 DDR的容量可达数TB，SSD的容量可达数十TB DDR像台面/冰箱，比灶台边大得多，转个身就能拿 CXL 内存的特性介于 DDR 和 SSD 之间 容量从几十 TB 到几百 TB 不等，速度也相对较快 一个灶台缺料时，能从隔壁灶台的冰箱、或中央冷库直接调过来——不用每个灶台都堆满自己的库存 在 “HBM → DDR → CXL 内存 → SSD”结构中 CXL 内存可以扩展容量以及作为内存互联枢纽