📋今日A股上市公司提价函/涨价汇总(2026-05-18)
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1. 武汉芯源半导体(力源信息亮相)
时间:2026年5月6日起
内容:全系列产品实施新价格体系
原因:半导体产业链晶圆、封测等核心上游原料持续涨价
2. 味之素ABF(关键材料)
时间:2026年Q1首轮+3%~5%,Q2(4月起)第二轮,累计总量约20%
高端型号:常规+30%~35%
确认:2026年5月11日已正式启动涨价,采取逐客调整方式
影响:欣兴、南电等ABF载板厂商受益
3.存储芯片
趋势:涨价贯穿2026年全年,供不应求格局至少持续至2027年
代表:DRAM、NAND Flash等
4. 半导体材料
硅片:Q2涨价有望兑现
靶材:Q1已涨60%-70%
光刻胶:国产化率仅3%-10%,替代最烦
涉及:彤程新材、江丰电子等
5. MLCC(电容)
顺络电子:密切关注市场变化,若上涨提价利润端最快2026年Q2体现
行业背景:台系MLCC涨价,交期约3个月
6. TDI(沧州大化)
逻辑:全球TDI价格持续上涨,沧州大化是最大的行业龙头
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⚠️风险提示:以上内容仅供参考,不构成投资建议。涨价信息变化快,请以上市公司正式公告为准。
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