华尔街观察 Xtrader(@cnfinancewatch):📋今日A股上市公司提价函/涨价汇总（2026-05-18） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 1. 武汉芯源半导体（力源信息亮相）时间：2026年5月6日起内容：全系列产品实施新价格体系原因：半导体产业链晶圆、封测等核心上游原料持续涨价 2. 味之素ABF（关键材料）时间：2026年Q1首轮+3%~5%，Q2（4月起）第二轮，累计总量约20% 高端型号：常规+30%~35% 确认：2026年5月11日已正式启动涨价，采取逐客调整方式影响：欣兴、南电等ABF载板厂商受益 3.存储芯片趋势：涨价贯穿2026年全年，供不应求格局至少持续至2027年代表：DRAM、NAND Flash等 4. 半导体材料硅片：Q2涨价有望兑现靶材：Q1已涨60%-70% 光刻胶：国产化率仅3%-10%，替代最烦涉及：彤程新材、江丰电子等 5. MLCC（电容）顺络电子：密切关注市场变化，若上涨提价利润端最快2026年Q2体现行业背景：台系MLCC涨价，交期约3个月 6. TDI（沧州大化）逻辑：全球TDI价格持续上涨，沧州大化是最大的行业龙头 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ⚠️风险提示：以上内容仅供参考，不构成投资建议。涨价信息变化快，请以上市公司正式公告为准。

华尔街观察 Xtrader

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华尔街观察 Xtrader@cnfinancewatch

2026.05.18 04:15

📋今日A股上市公司提价函/涨价汇总（2026-05-18） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 1. 武汉芯源半导体（力源信息亮相）时间：2026年5月6日起内容：全系列产品实施新价格体系原因：半导体产业链晶圆、封测等核心上游原料持续涨价 2. 味之素ABF（关键材料）时间：2026年Q1首轮+3%~5%，Q2（4月起）第二轮，累计总量约20% 高端型号：常规+30%~35% 确认：2026年5月11日已正式启动涨价，采取逐客调整方式影响：欣兴、南电等ABF载板厂商受益 3.存储芯片趋势：涨价贯穿2026年全年，供不应求格局至少持续至2027年代表：DRAM、NAND Flash等 4. 半导体材料硅片：Q2涨价有望兑现靶材：Q1已涨60%-70% 光刻胶：国产化率仅3%-10%，替代最烦涉及：彤程新材、江丰电子等 5. MLCC（电容）顺络电子：密切关注市场变化，若上涨提价利润端最快2026年Q2体现行业背景：台系MLCC涨价，交期约3个月 6. TDI（沧州大化）逻辑：全球TDI价格持续上涨，沧州大化是最大的行业龙头 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ⚠️风险提示：以上内容仅供参考，不构成投资建议。涨价信息变化快，请以上市公司正式公告为准。