AI光互联进入"无距离"时代，CPO/薄膜铌酸锂迎来历史性拐点 A股的光有哪些！ 6月2日Computex大会上，Marvell CEO与Nvidia CEO黄仁勋同台对谈，首次系统阐述了AI数据中心光互连的演进蓝图。双方共识明确：连接性已成为AI基础设施的新瓶颈，计算和内存瓶颈逐步解决后，系统性能将由连接架构定义。Agentic AI、混合专家模型等新一代工作负载对数据移动的需求呈指数级增长，光互连是突破物理限制的唯一路径。 核心催化： "铜退光进"已成定局。黄仁勋直言"尽可能用铜，能用光的地方全用光"。当前机架内200Gbps铜线极限约2.5米，已接近实际布线需求；400G单通道后铜线距离极限将被触及，机架内全互联将逐步转向光学。Marvell重点展示CPO方案，光纤直连消除PCB走线，显著提升密度并降低功耗。 "无距离数据中心"蓝图落地。Marvell描绘通过全光互连实现计算、内存、网络资源池化，Scale-up从单机架NVLink 72扩展至跨多个机柜乃至1000+ XPU/GPU，服务器解构为独立计算池和内存池，架构按工作负载动态优化，彻底打破距离约束。 未来5-10年铜光并存，但光学增量巨大。Scale-up/out/across全场景均需光互连支撑，各环节均有历史性投资机遇。 重点关注： 大光： 旭创+新易盛+立讯+东山（物料+订单+客户有保障，业绩成长性高） 弹性光： 联特（新确认物料+订单有保障，CPO组件主力供应商）汇绿（cohr核心代工商，FR/ELS等新产品持续贡献增量） CPO： 长芯博创（DFAU+MPO是CPO封装刚需，份额/价值量有望超预期）天孚（英伟达CPO核心供应商） 薄膜铌酸锂： 光库（国内唯一、全球三强TFLN调制器厂商，CPO上游"刚需品"）天通、安孚（单波400G确定性方向，龙头厂商纷纷布局） 磷化铟：云南锗业（磷化铟衬底龙头，光芯片核心材料），衬底材料国产替代加速