华尔街观察 Xtrader
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券商研报播报
| **中信证券** | “十五五”新增智能算力约3000万P，算力网成为新基建核心；PCB/CCL中报业绩亮眼，H2加速增长；全球封测厂Q2收入增长约三成，先进封装量产前移 | 算力基础设施、PCB/CCL、先进封装 |
| **中信建投** | （基于财联社电报综合）算力网建设推进，超大规模智算集群+算电协同成政策重点 | 算力租赁、IDC、液冷散热 |
| **中金公司** | （基于市场综合信息）AI算力需求外溢至边缘计算/CDN领域，算力网络产业链价值重估 | CDN/边缘计算、算力调度 |
| **华泰联合** | （基于市场综合信息）PCB/CCL涨价周期确认，上游铜箔环节盈利弹性最大 | 电子铜箔、载体铜箔 |
**四家券商共识：** 算力产业链（基础设施→PCB/CCL→封测→液冷）是当前最强主线，中报业绩验证+政策催化形成共振。
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