投研荟
@freearkshaw
20多年A股专业投研经验，前私募总经理
聚焦A股产业浪潮投资机会（AI、半导体、机器人、商业航天等）
分享研究信息，记录投资琐碎
仅知识分享，非投资建议
1.6K 正在關注 28.7K 粉絲
台达电子交流更新——260921
1️⃣业绩释放进入加速阶段
根据公司近期电话会议交流预计，26Q3公司营收将环比增长10%；且26Q4/27Q1将继续加速业绩释放。近期的PSU召回事件损失将由供应商承担，且替换供应商已推进落地；召回事件再次验证AI电源技术难度及进入壁垒较高。
2️⃣短期材料涨价可传导、长期将受益于经营杠杆
短期看，原材料短缺导致涨价或将持续至27H1，台达已于9月对部分产品提价，26Q4将传导大部分成本上涨压力，验证总装单位议价能力；长期看，台达毛利率将稳定，净利率将受益于经营杠杆。
3️⃣Rubin ultra的HVDC渗透率将提升至100%
±400V于9月开始生产，Q4出货交付；26年订单履约率可能只有50%，需求旺盛供不应求。Rubin Ultra受功率密度限制，公司明确将100%普及HVDC侧挂柜。
4️⃣SOFC试点生产顺利推进
SOFC生产按计划推进，台达预计27年重点为良率和成本优化，28年技术路径及落地将更加明确。
顯示更多
市场传闻与盘面影响
市场传出观点：CPO 逐步导入 AI 服务器、交换机，高速信号由铜转光，会降低对 M8/M9 超低损耗 CCL 需求，主板规格甚至可下修至 M4；该传言引发盘中覆铜板板块卖压。
传闻逻辑：CPO 把光引擎靠近主芯片，PCB 高速铜传输距离大幅缩短；448G 世代下光替代铜趋势会更明显，削弱 “SerDes 迭代带动 CCL 规格、ASP 上行” 的原有产业逻辑。
供应链及机构反驳：市场过度解读
① 当前 CPO 应用主要集中在Scale‑out 交换机，2026、2027 年出货预估分别不到 2 万台、5 万台；机柜内部 Scale‑up 传输依旧高度依赖铜互连，仍需要超低损耗 CCL。
② CPO 解决的是长距离高速传输的损耗与功耗，并不会消除服务器内部全部高速电气连接，直接等同于主板规格降至 M4 不符合产品实际进展。
③ 主板全面降规的前提，需要 CPO 同时大规模渗透 Scale‑out+Scale‑up 两类场景，该情景距离落地尚远。
顯示更多
CSP 订单谈判暴露需求隐忧
QLC 价格谈得不好：Sandisk 向 Meta 报价约0.5（接近 TLC 价格），最终仅谈到约0.38。
海外供应商与国内 CSP 的 LTA：NAND 定价区间低于北美价格，DRAM 高于北美价格，综合下来供应商利润持平。
关键担忧：原厂愿意在价格上妥协来签 NAND LTA，说明其无法把订单100%无缝转卖给出价更高的北美客户——"CSP/AI 需求无限大"的逻辑并不成立，LTA 价格越谈越低。
国内模组厂想向 CSP 卖更多 eSSD 被拒绝（CSP 表示已 fully cover），说明 eSSD 供需虽紧，但缺口没有市场预期的大。
顯示更多
