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【三菱ケミカルG、半導体封止材向け素材を販売 熱膨張を低減】
三菱ケミカルグループは27日、半導体パッケージで使われる素材を開発したと発表した。樹脂などに混ぜる充塡剤で、熱によって収縮するため熱膨張による基板の反りを抑えられる。2027年度下期に量産品の販売を始める。
開発したのは熱が加わると縮む「負膨張フィラー」で、樹脂などに混ぜて使われる。ケイ素やアルミなどからなり、半導体を保護する封止材などでの活用を見込む。26年度中に試作品の販売を始め、顧客評価を進める。
先端半導体では複数のチップを組み合わせるチップレット化や積層化が進むが、使用時に発する熱が増え半導体パッケージの反りや寸法変化などの課題がある。これまでの封止材では主材料のエポキシ樹脂に大量のシリカフィラーを入れて熱膨張の低減を進めてきたが、さらなる高充塡化は難しくなっているという。
負膨張フィラーは熱が加わると収縮する特性があるため、熱膨張を抑えられる。シリカフィラーと比重も同等で均一に混ぜやすいため併用もしやすいという。フィラー単体だけでなくエポキシ樹脂と混ぜた状態でも販売する予定で、製造は外部に委託する。
出典：日本経済新聞
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