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【次世代半導体をさらに小型に 熊本大学・山形大学・独研究所が連携】
ドイツのフラウンホーファー研究機構の2研究所と熊本大学、山形大学の4者は15日、半導体の後工程技術で連携すると発表した。より小さく封入する工程で強みを持ち寄り、次世代半導体の社会実装につなげる。
半導体の封入技術が専門のフラウンホーファーIZMと印刷技術に強みを持つ同EMFTの幹部が来日し、日本の2大学と熊本市内で覚書を締結した。今後3年をめどに医療などで使う超薄型半導体シートの開発を目指す。
出典：日本経済新聞
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