SemiVision 🇹🇼 👁️👁️(@semivision_tw):Taiyo × imec把RDL做到700nm：先進封裝開始進入「Sub-Micron Wiring」時代日本 Taiyo Holdings（太陽控股） 9月10日在IEEE ESTC 2026發表與imec共同開發的下一代先進封裝材料 FPIM Series。利用negative-tone i-line photosensitive insulating material與dual-damascene製程，已在12吋wafer上完成 700nm CD的三層RDL，較2025年的1.6µm明顯縮小；下一步目標是500nm以下。

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2026.09.12 01:48

Taiyo × imec把RDL做到700nm：先進封裝開始進入「Sub-Micron Wiring」時代日本 Taiyo Holdings（太陽控股） 9月10日在IEEE ESTC 2026發表與imec共同開發的下一代先進封裝材料 FPIM Series。利用negative-tone i-line photosensitive insulating material與dual-damascene製程，已在12吋wafer上完成 700nm CD的三層RDL，較2025年的1.6µm明顯縮小；下一步目標是500nm以下。