多伦多方脸
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华为在最近表示，自己已经发明了一个叫做逻辑折叠（LogicFolding）的技术
这个技术预计可以让华为，在2031年生产1.4纳米芯片
而台积电此前曾表示，将于2028年开始量产同类产品
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