ENDROLL
@ENDROLL_JPN
静岡にて機材開発製造販売しております。
受託設計・開発もお受けします。
よろしくお願いいたします。
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VOCUの設計も行っていました。
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最近は拘るのは半田くらいかな？
半田の音が好き過ぎて半田に被膜を被せて低温度で半田をリード線代わりに使うとか、基板の一部の本来はスルーホールで裏面に逃すパターンを皮膜付きの半田でジャンプとか。その位やると凄いって思われ｡｡｡無いか！
逆に半田を使わず熱圧接したら音は悪くなるのか？
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