TechFlow 深潮｜APP 已上线(@TechFlowPost):「用 2.5 亿做到 140 亿美元」25 岁美股股神 Leopold Aschenbrenner 新持仓分析： · 大幅做空半导体/AI 芯片层：总做空敞口约 80 亿美元，包括英伟达、博通、AMD、ASML、英特尔等。他认为“硅”（芯片设计和 GPU 制造）已经过度拥挤、估值过高。 · 押注电力和内存：重仓 Bloom Energy、加仓 SanDisk 与拥有电力接入权的新云/数据中心公司。

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2026.05.20 09:37

「用 2.5 亿做到 140 亿美元」25 岁美股股神 Leopold Aschenbrenner 新持仓分析： · 大幅做空半导体/AI 芯片层：总做空敞口约 80 亿美元，包括英伟达、博通、AMD、ASML、英特尔等。他认为“硅”（芯片设计和 GPU 制造）已经过度拥挤、估值过高。 · 押注电力和内存：重仓 Bloom Energy、加仓 SanDisk 与拥有电力接入权的新云/数据中心公司。