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AMD提升下一代加速器HBM4显存容量
> 多元化竞争或将带来存储新增长点
AMD 预计将于 22 日在美国旧金山举办「AMD Advancing AI 2026」大会，并正式发布其下一代 AI 加速器 MI450
AMD 预计将在本次活动中
公布MI450具体规格、上市时间表以及HBM4显存供应计划
MI450 每个 GPU 将配备 432GB 的HBM4
> 比NVIDIA Vera Rubin （288GB）高出约 150GB
去年，台湾市场研究公司富邦研究院分析称
英伟达正在重新设计 Rubin 显卡以应对 AMD MI450
谷歌 TPU 按计划也将推出 288 GB 版本
如果 AMD 在本次活动中公布下一代产品 MI500 路线图
> 这部分未被计价的 HBM4E 的计划和用量会很值得关注
> MI450 的需求确定性也在快速兑现
• OpenAI: 首个 1GW 的 MI450 于 2026 下半年启动
• Oracle: 2026 Q3 部署 5 万颗 MI450
• 微软: Helios 于 2026 下半年在 Azure 放量
由于AMD MI400 系列所需的 HBM4 容量预计将超过英伟达下一代产品，因此外界猜测AMD在三星电子和SK海力士供应链中的份额将会增加
三星已锁定AMD下一代加速器HBM4的首选供应商位置
海力士也有可能扩大对AMD的供应
客户多元化有助于提升三星和海力士的价格谈判能力
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