A股6月30日复盘 AI算力进入“系统级扩散阶段”，半导体+PCB+光互连共振，结构性行情持续强化 今日A股延续科技主导的结构性强势行情，上证指数+0.50%，深证成指+2.48%，创业板+2.99%，科创综指+4.29%，全市场成交额约3.29万亿，超3000只个股上涨 市场主线进一步从AI芯片向AI算力基础设施全链条扩散，涵盖芯片、封装、PCB、光互连、电源与材料等多个环节，呈现明显的“系统级重估”特征 一、AI算力主线：从“芯片单点”走向“全产业链扩散” 本轮行情的核心仍是AI算力基础设施升级，但交易结构已明显变化：从GPU/芯片单点，扩展到数据中心全链条 寒武纪（688256）依旧是市场情绪核心，盘中市值逼近1万亿元，再创历史新高，成为国产算力的“定价锚”。其上涨背后反映的是： AI推理需求快速放量 国产算力替代加速 数据中心资本开支持续上行 与此同时，海光信息、中科曙光、紫光股份同步走强，形成国产算力核心阵列。 二、PCB与高速互连：AI服务器“真实受益环节”持续强化 今日PCB板块继续成为资金主攻方向之一，深南电路、沪电股份、胜宏科技等维持强趋势 核心逻辑在于： AI服务器高速互联需求升级（112G→224G→448G） GPU集群密度提升带来PCB层数与复杂度显著提升 单机柜价值量持续提升 PCB已从传统“电子制造环节”，升级为“AI算力基础设施核心载体” 三、光通信 / CPO：算力网络瓶颈成为新主线 光通信方向延续强势，但当前市场交易逻辑已经发生变化： AI算力从“单机计算”转向“集群协同” GPU之间通信成为系统瓶颈 CPO（共封装光学）成为下一代架构方向 光模块龙头的定价逻辑正在从“产品周期”升级为“算力网络基础设施”。 四、功率半导体与模拟芯片：涨价周期驱动强化 今日功率半导体与模拟芯片方向表现突出，力合微“20CM涨停”，富满微等跟随走强 驱动因素主要包括： AI数据中心功耗激增 800V DC供电架构推进 全球模拟芯片与功率器件进入涨价周期 逻辑链条为： 算力提升 → 功耗上升 → 电源系统升级 → 功率半导体景气周期 该环节正成为AI基础设施中“被低估但确定性较高”的赛道 五、玻璃基板与先进封装：远期技术开始定价 受康宁Glass Bridge技术催化，玻璃基板与先进封装方向持续发酵 代表公司： 京东方A，TCL科技，彩虹股份 其中京东方A盘中市值一度接近3200亿元。 市场逻辑在于： CPO + 先进封装融合趋势 玻璃基板替代ABF载板的潜在路径 HPC（高性能计算）封装结构升级 不过该方向仍偏远期（2028-2030）定价，更多体现为主题扩散而非业绩兑现 六、半导体设备与材料：国产替代逻辑继续强化 半导体设备与材料板块维持强趋势：北方华创，中微公司，拓荆科技 同时“有研系”持续轮动： 有研新材，有研硅，有研复材，有研粉材 核心逻辑： AI芯片扩产 → 晶圆厂CAPEX上行 先进制程设备持续紧张 国产材料替代空间打开 其中有研硅（半导体硅片）弹性最为突出。 七、MLCC与被动元件：情绪过热后的快速分化 典型案例是风华高科“一字跌停”，跌停封单超4万手。 公司澄清包括： AI订单与英伟达认证不实 部分产品接单恢复 新产能短期无业绩贡献 该事件反映： AI扩散交易进入高波动阶段 预期过度透支的品种开始回调 市场从“讲逻辑”向“看兑现”切换 八、市场结构总结 当前市场呈现三个清晰特征： 1）AI算力扩散进入第二阶段 从GPU → PCB → 光互连 → 电源 → 材料 → 封装 2）强趋势与高波动并存 寒武纪逼近万亿 vs MLCC龙头跌停，分化显著 3）远期技术开始提前定价 CPO、玻璃基板、800V供电架构等逐步进入估值体系 核心结论 本轮行情本质已经从“AI主题交易”，升级为“AI基础设施系统性重估”。 短期来看： AI芯片与光模块仍是核心锚 PCB、功率半导体、材料成为弹性最强中游 情绪过热环节（MLCC等）进入分化调整 中期来看： AI正在重塑整个电子产业链，从算力到供电再到材料，正在形成一轮跨周期的系统性重估行情