勃勃OC(@bboczeng):SK 海力士推出 iHBM，旨在解决 AI 内存过热问题 SK 海力士推出了 iHBM，这是一项突破性技术：它将散热元件直接嵌入高带宽内存（HBM）封装内部，从而将热阻降低 30%，让芯片在高强度 AI 工作负载下保持稳定运行。 SK 海力士高级副总裁 Kangwook Lee 表示，iHBM 是内存设计与先进封装的最佳结合，并且采用成熟工艺，便于在未来用于英伟达 Rubin 平台的 HBM5 中实现量产。这一创新出现之际，AI 需求正推动内存行业收入创下纪录。2026 年第一季度，主要内存供应商营收达到 389 亿美元，同比增长 83.7%。与此同时，SK 海力士股价大涨 7%，推动韩国 KOSPI 指数创下历史新高。

2026.05.26 06:27

SK 海力士推出 iHBM，旨在解决 AI 内存过热问题 SK 海力士推出了 iHBM，这是一项突破性技术：它将散热元件直接嵌入高带宽内存（HBM）封装内部，从而将热阻降低 30%，让芯片在高强度 AI 工作负载下保持稳定运行。 SK 海力士高级副总裁 Kangwook Lee 表示，iHBM 是内存设计与先进封装的最佳结合，并且采用成熟工艺，便于在未来用于英伟达 Rubin 平台的 HBM5 中实现量产。这一创新出现之际，AI 需求正推动内存行业收入创下纪录。2026 年第一季度，主要内存供应商营收达到 389 亿美元，同比增长 83.7%。与此同时，SK 海力士股价大涨 7%，推动韩国 KOSPI 指数创下历史新高。