“先在俄亥俄州(或亚利桑那州)的前端晶圆厂,以先进逻辑制程为 SK 海力士代工 HBM4 的逻辑基础裸片;再将这些裸片与 SK 海力士自制的 DRAM 核心晶粒一并送往、由李锡熙统帅的英特尔后端先进封装部门,利用 EMIB 完成组装与混合键合。这种覆盖先进制造与高端封装的垂直整合服务,不仅能显著缩短产品的物理供应链长度,也能为两家公司构筑一道坚实的技术护城河。”
We now have speculation confluence with
@Intellionaire 's research. Base dies and packaging + geographical proximity makes the perfect partnership