asura(@lisaasura_19):这次的“钼代钨”新闻，不是钨被全面替代，而是高层 3D NAND 里一部分 word line 金属栅材料从钨换成钼。更准确的说法是：在先进 NAND 工序里，钼有机会做局部大替代；放到整个钨产业里，只是小部分替代。。。原因很简单。NAND 层数越堆越高，word line 越做越窄，钨的电阻、阻挡层厚度损失、氟残留和填充缺陷开始变成限制。钼在微缩结构里电阻更低，还能减少阻挡层和氟相关问题，所以三星、SK Hynix、铠侠这条线都在往钼走。The Elec 这篇提到，SK Hynix 375 层 NAND 会把部分钨膜换成钼；Kioxia 的公开研发材料也显示，钼 word line 能改善 RC 延迟、漏电和位密度。但这不意味着“钼把钨吃掉”。新闻里提到钼用量估算是三星今年约 10 吨，2030 年约 80 吨，SK Hynix明年初期约 4 吨。对比 USGS 2026 钨数据，全球钨矿产量约 8.5 万吨，而且美国钨消费约 60% 用在硬质合金切削和耐磨件。半导体钼用量增长很快，但吨数和钨总盘不是一个量级. 我这篇里至少提到了 3 个可以看看的方向😊

2026.06.12 01:00

这次的“钼代钨”新闻，不是钨被全面替代，而是高层 3D NAND 里一部分 word line 金属栅材料从钨换成钼。更准确的说法是：在先进 NAND 工序里，钼有机会做局部大替代；放到整个钨产业里，只是小部分替代。。。原因很简单。NAND 层数越堆越高，word line 越做越窄，钨的电阻、阻挡层厚度损失、氟残留和填充缺陷开始变成限制。钼在微缩结构里电阻更低，还能减少阻挡层和氟相关问题，所以三星、SK Hynix、铠侠这条线都在往钼走。The Elec 这篇提到，SK Hynix 375 层 NAND 会把部分钨膜换成钼；Kioxia 的公开研发材料也显示，钼 word line 能改善 RC 延迟、漏电和位密度。但这不意味着“钼把钨吃掉”。新闻里提到钼用量估算是三星今年约 10 吨，2030 年约 80 吨，SK Hynix明年初期约 4 吨。对比 USGS 2026 钨数据，全球钨矿产量约 8.5 万吨，而且美国钨消费约 60% 用在硬质合金切削和耐磨件。半导体钼用量增长很快，但吨数和钨总盘不是一个量级. 我这篇里至少提到了 3 个可以看看的方向😊