长尼玛(@raylin51):依旧是一条关于 $BESI 的展望。海力士未来的产能扩展会着重于 dram 线，HBM 整体增量放缓（不是要砍 HBM 的意思）。而三星则是在 HBM4 上有领先优势，当前的产能扩展方向是在 HBM 上，打算抢回一些市场份额。而三星又在 Hybrid Bonding 上整体领先海力士和美光，首先确定是 HBM4E(16层堆叠) 会开始正式启用 Hybrid Bonding，而 BESI 的键合机又是跨不过去的坎，所以当前大盘回调时，如果你认为未来2-3年 HBM 需求不会减弱，又嫌海力士美光太贵，那不如考虑一下未来 HBM 的核心技术供应商 $BESI

2026.06.24 11:11

依旧是一条关于 $BESI 的展望。海力士未来的产能扩展会着重于 dram 线，HBM 整体增量放缓（不是要砍 HBM 的意思）。而三星则是在 HBM4 上有领先优势，当前的产能扩展方向是在 HBM 上，打算抢回一些市场份额。而三星又在 Hybrid Bonding 上整体领先海力士和美光，首先确定是 HBM4E(16层堆叠) 会开始正式启用 Hybrid Bonding，而 BESI 的键合机又是跨不过去的坎，所以当前大盘回调时，如果你认为未来2-3年 HBM 需求不会减弱，又嫌海力士美光太贵，那不如考虑一下未来 HBM 的核心技术供应商 $BESI