anonymous(@youyouAllen):HW如果tao定律如果只是高维度堆叠起来，散热会是个大问题。cpu的封装早已经不是2维度的了。intel很早就开始3维封装了，一直被散热问题困扰。如果tao定律把整个计算存储立体封装起来，为了解决散热问题，估计还需要走类似cerebras的技术路线，就是先把芯片做大，再把频繁访问的部分堆叠起来。所以短期内对消费端的芯片设计影响应该不大。还是对AI服务器端芯片设计有影响。但是intel似乎一直都有类似技术路线。intel的Craig barratt 这个人很关键，背景估计与何庭波提出的tao定律涉及到封装和设计有关。如果越来越多堆叠封装场景，那么cxl，光互连，system foundry将是不可避免的。

2026.05.25 19:21

HW如果tao定律如果只是高维度堆叠起来，散热会是个大问题。cpu的封装早已经不是2维度的了。intel很早就开始3维封装了，一直被散热问题困扰。如果tao定律把整个计算存储立体封装起来，为了解决散热问题，估计还需要走类似cerebras的技术路线，就是先把芯片做大，再把频繁访问的部分堆叠起来。所以短期内对消费端的芯片设计影响应该不大。还是对AI服务器端芯片设计有影响。但是intel似乎一直都有类似技术路线。intel的Craig barratt 这个人很关键，背景估计与何庭波提出的tao定律涉及到封装和设计有关。如果越来越多堆叠封装场景，那么cxl，光互连，system foundry将是不可避免的。