／ "裏"黒帯会議 配信中🥋💥 ＼ 📻「陰キャ」問題【"裏"黒帯会議 #191】# 🔗 今回も"裏"黒帯会議、ぜひお楽しみください🔥🔥 ご感想は #裏黒帯会議# で！🗣️ ━━━━━━━━━━━ @kuroobijoho @oshikkochan0618 #黒帯# #artistspoken# #アースポ#

转子wb sven 关于最近这个婚外胚胎案，大众有个疑问，就是无法理解女方在男方那么渣的情况下，自己还身患癌症，女儿都已经要上大学了，为什么还坚持要去给男方生育孩子，甚至谴责男方逃避和她生育。这当然也不可能是医生建议的，女方40多岁还有肺癌，并且有个健康的小孩都上大学了，没有医生会建议她去生孩子的。 这里面的生育行为反过来是女方利益最大化的行为。以前我们在写婚姻类案例的时候，专门有一类案例是不让写的，主要就是担心影响国企和大学里的科研人员。怕他们懂法，也怕他们的配偶懂法。 最典型的，是专利收益分配。 我找一个律师自己发布的带判决书的案例。男方19年结婚，21年申请专利，24年起专利获得收益，每年有60万。接着24年年底女方就要和男方离婚分钱，开价就要拿200万。女方的理由是她测算过，男方专利未来十年能赚280万，所以她认为男方婚内做出的“专利收益补偿”要给她200万。 男方这边，专利做出来了，预计到26年能赚到120万。女方这边200万的诉求他钱都没到手，肯定给不出来。法院判决就是“尚未签订合同的预期收益不确定性较大”，调解下来是到了26年判决女方拿走98万，男方享有未来的专利。就是男方预计合同签到26年拿120万，里面拿了98万给女方，未来男方的专利收益就和女方无关。 你粗看会觉得男方这边才赚了120万，就给女方98万觉得男方很吃亏。但是你要是懂法，就会知道这个案子里面只要男方的专利真的值钱，他其实是赚到的。因为类似的案件里面，最常见的，就是女方坚决不离婚。 原因很简单，就是“未来收益不确定”。你有没有发现，在这个婚外胚胎案里面，男方非常渣，但是女方请了律师，都搞不清楚男方到底有多少钱。核心原因也是男方的“未来收益不确定”。 抓住这个核心点，你发现秘密没有？ 女方想要获得男方的未来收益，最好的办法，就是持续维持和男方的婚姻。男方再渣，她都要维持婚姻，因为维持婚姻，男方赚到的钱就是夫妻共同财产，她就能分钱。 类似这样的情况其实不仅在这些创业成功的人身上，还常见于国企的科研人员。他们做出了成绩，有了科研成果，这个成果属于国家。他们本人获得的是“荣誉”以及“未来的收益”。他们的配偶要是懂法了，哪怕遇到婚姻问题，都死不离婚，去分享配偶未来的收益，他们就会很痛苦。 所以针对这样的普遍情况，民间自己就有另一种的“解法”。属于典型的渣男行为，核心工具就是和第三者生育子女。简单来说，就是这些科研人员手里弄出了能赚钱的专利，他就会和他的合伙人通过小三生育的子女来转移资产。 具体案例里面，一般是他请合伙人和小三先登记结婚，接着用他的精子和小三试管生下一个小孩。这个小孩的法定父亲就是他的合伙人，合伙人把专利收益权对应的股权给小孩自然依法就没问题。再然后就是这个科研人员和老婆打旷日持久的离婚官司，等到离婚官司结束了，他再和小三结婚，通过继亲收养的方式变成他亲生孩子的法定养父，重新获得公司的股权，来变相获得自己的专利收益权。 你把这里面的思路想明白，抓住“未来收益不确定”这个关键点，就能理解这个案子里面为什么男方很渣，女方还拖着病体要和他生孩子，坚持维护婚姻了。也能理解她坚持要销毁掉小三的胚胎了。 而这个案子里的男方比想象的应该还要渣一些。他和小三似乎也没真想生孩子，只是弄个胚胎给小三一点所谓的“安全感”。他把钱都攥紧在自己手里，就是别人全围着他转

日本人不想当管理职？做过的人86%不想回头？ 看到ビズリーチ的一份调查，问了1290个人对”当管理职”怎么看。 数据挺有意思，因为它把人分成了两组：没做过管理职的，和正在做的。同一个问题，两组人的答案几乎是反的 没做过的人，最担心的是什么？责任和压力会变多，59.3%排第一。接着是不想离开一线、怕加班变多、觉得自己没那个适性 我太懂这种想法了。 我以前在咨询部门，开玩笑的说，做了manager就是”7/11” 早上7点上班，晚上11点下班。 周围的manager凌晨、半夜还在干活是常事，还要背数字、拉业务 我当时算过一笔账：把工资摊到每小时，真的很不划算。所以那时候的我，跟这59.3%想的一模一样 但同一份调查里，正在做管理职的人，情况完全不同 近九成想继续做下去（86.7%）。他们想继续的第一个理由，是”能拥有决定组织和部门方向的权限和责任”，62.9% 没做过的人，把”责任”看成想逃开的负担；做过的人，把”责任”看成想留下的理由。同一个词，两组人看到的是两样东西 后来我自己当了管理职，才明白这个差别在哪 一是视野。以前我只盯着”我自己必须做完的那些事” 当了管理职之后，眼睛被迫抬起来，开始看整个流程：这件事牵动哪些部门、怎么拿到上级的支持、怎么说服别的部门负责人buy in 这些东西，你在执行岗位上是完全接触不到的 二是带人，这个最难。 管理的道理大家都懂，可一放到你自己这个team上，就是行不通 这时候怎么办？继续教，还是放手？全是书本给不了的学习。 这些，就是那份调查里”做过的人”看到、而”没做过的人”看不到的东西。它不体现在工资条上，是另一个维度的能力

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

帶著粉絲去找小蜜桃老師還有攝影師L 好好玩ㄚ🍑 *･゜ﾟ･*:.｡..｡.:*･'(*ﾟ▽ﾟ*)'･*:.｡. .｡.:*･゜ﾟ･* 完整影片內容 主頁簡介連結 電報群觀看