【炎上】リスナーをレイプ犯に仕立て上げたVtuber、騒動と謝罪内容がヤバすぎると話題に ■何があった？ 6/21 個人勢Vtuber・花凪まな氏がXにとんでもない謝罪ポスト 「リスナーをストーカー及びレ●プ犯として虚偽の情報を吹聴し犯罪者に仕立て上げ貶めてしまいました」 ↓ 【謝罪文要約】 ・リスナー関係者をストーカー及びレ●プ犯として虚偽の情報を周りに吹聴し、社会的立場を貶めてしまった ・嘘が証拠付きで"バレてしまいました" ・これまでも事実とは異なる情報を周囲に流布、見栄を張って相手の評価や信用を下げる行為を繰り返してきた ・相手との関係を問わず、他者のプライバシーや機密情報を虚偽を交えて複数個所で漏洩してきた ・何度も注意を受けてきたが、本質的な改善は見込めなかった ・今後も迷惑をかける危険があるため本日をもって活動を終了する ↓ YouTubeチャンネルは既に削除済み 以降本人からの音沙汰は無くなるも… ↓ 世間からは批判が殺到し大炎上 ・「バレてしまいました」って…反省してないだろこいつ ・文章見ただけでも性格の歪み具合ハンパないって分かるわ ・これチャンネル爆破したのも証拠隠滅するためだろ ↓ あまりにもヤバすぎる行為＆謝罪内容からヤラせの「炎上商法」を疑う声も 詳細の説明や被害者への誠実な謝罪を求める声も多数 今後の動向に注目が集まっている 引用 @Kanagi_Mana #キリンの時事速報#

「我只是想要一直贏下去⋯⋯讓嘲笑我的人知道我的實力」 個子雖小但氣勢凌人，絕不因為體型劣勢而放棄🐎 喜歡大進的訓練師在哪裡啊～～～～（大聲喊） = 《賽馬娘Pretty Derby》/（ウマ娘プリティーダービー） 成田大進（ナリタタイシン）：Kinkinkin photo thx 孩雅多hayato #cosplay# #馬娘#

“要試一下這個姿勢嗎？只有高手才能駕馭哦~” ——『網友的一日約會』 「この体位、試してみる？お上手な人じゃないと壊れちゃうかも〜」 ——『ネット友だちとの一日デート』

美好的早晨小穴喚醒我不清楚的大腦 就在此刻只想著解決當下的性慾 唯獨只有這個姿勢能讓我深入敏感帶 不僅是單單享受而已也顯得自然 速度緩緩地進去再快速的抽插 簡直達到G點酥麻感 濕潤的小穴不停地釋放愛液…. 身體也跟著不斷地抽搐… 讓我想起在TG私訊我の男模店小林哥哥 #只留給懂的享受的人機會#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。