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💙💛M!LK塩﨑太智&吉田仁人 YouTubeチャンネルが“4年半ぶり”に復活 塩﨑は、YouTubeチャンネル登録者10万人でもらえる「銀の盾」を家に飾りたいと明かし、今後の方向性は「ただやりたいことだけを、ただ動画回してやらしてもらうでいいのかなって思ってる」と語った。
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M!LK塩﨑太智、ドラマ現場でも 変わらず《初期装備ニキ》 共演陣が暴露💙 ⠀ 「どの現場にも基本は半袖半ズボン(笑)」 誕生日プレゼントにも影響が… ⠀ ドラマ『もうパパ!』制作発表会見 原菜乃華、岩瀬洋志、円井わん、堤真一 ⠀ #もうパパ#
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M!LK塩﨑太智は「本当に初期装備ニキ」 誕生日に複数プレゼントされたものとは?👕 「現場に来られる際のお姿、本当に初期装備ニキでした」というスタッフのタレコミに「事実です。どの現場も基本半袖半ズボンで向かってますので」と話した。 「もうパパ!」制作発表会見
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M!LK塩﨑太智「新しいカギ」初参加 全校生徒700人と猛ダッシュ& イントロクイズ対決💥 「わかった瞬間、すぐ行って、“爆裂”押します!」 📺️9月26日(土)18時半~
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【注目のドラマ記事🎬】 M!LK塩﨑太智は「本当に初期装備ニキ」 誕生日に複数プレゼントされたものとは?👕 「現場に来られる際のお姿、本当に初期装備ニキでした」というスタッフのタレコミに「事実です。どの現場も基本半袖半ズボンで向かってますので」と話した。 「もうパパ!」制作発表会見 #モデルプレスドラマ推し活会議室#
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🌸毎日キレイ🌸 M!LK塩崎太智:基本は半袖半ズボン 「3着ぐらいもらった」誕生日プレゼントを明かす #もうパパ# #塩﨑太智# #MILK#
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【“災害関連死”防ぐには】過去の教訓と新たな課題 | ▼真夏の被災で災害関連死どう防ぐ? 10年前の熊本地震では死者の8割が“災害関連死” 特別養護老人ホーム「早尾園」潮﨑伸子 副施設長 「入居者には水分摂取させないと、高齢者の場合は脱水が一番心配です」 熊本・氷川町の高齢者施設では、地震発生直後に停電で冷房が使えず、発熱など24人が体調不良 →現在、電気は復旧したが断水が続く 30日夜に25tの水が給水されたが、節水しても1日7~8tの水が必要 →給水が無ければ数日で枯渇に 取材中、飲料水などの支援物資が到着 →浄水場が被災しているため今後も節水 被災したスタッフは車中泊などを続けながら勤務 特別養護老人ホーム「早尾園」 松岡瑛美さん 「ご利用者さんの命を預かる仕事なので、子どもを連れてでも出てこれる私が出てこないといけないなと」 特別養護老人ホーム「早尾園」潮﨑伸子 副施設長 「1週間経てばどうにか落ち着いてっていうのが、前回(2016年)の災害だったので、それを教訓としてみんな頑張っています」 ▼10年前の教訓が生きた場面も 宇城市役所・豊野支所では、公的支援を受けるために必要な『罹災証明書』の受付を開始 午前6時半から受付に並んだ中村さんの自宅は瓦が落ち、壁には亀裂が入り家全体が傾いてしまった 『罹災証明書』の発行に写真などの被害状況の記録が必要で、10年前の経験が生きたという 中村徹さん(46) 「(被害の)写真を残しています、全部。4方向で撮った方がいいとか」 (Q.10年前は) 「写真撮る前に片づけちゃったりとかしていたので」 ▼この時期ならではの“新たな課題”も… 10年前も避難所運営 宇城市役所 笹山裕斗さん (Q.いま一番困っていることは) 「やっぱりこの暑さ」 平時は中学校の武道館として使用している避難所には、エアコンは設置されておらず、扇風機などで暑さをしのぐ 10年前も避難所運営 宇城市役所 笹山裕斗さん 「(避難者から)『寝苦しい』、『冷房を効かせてほしい』という要望」 ▼10年前の“割れ残り”の影響で地震が発生したか 道路や参道には大きな“ズレ”が発生 福岡教育大学 岩佐佳哉氏 「断層運動によって右横ずれしたという証拠になる」 調査チームによると10年前の地震で動いたのは、『布田川断層』と『日奈久断層』の一部分 →“割れ残り”が今回の地震に影響したと分析 福岡教育大学 岩佐佳哉教授  「2016年の地震の時に断層が出なかった区間、ここはエネルギーが溜まっていたことから今回地震がおきてしまった」 日奈久断層は八代海まで伸びていて、政府の地震調査委員会は今後も大きな地震が発生する可能性を指摘 福岡教育大学 岩佐佳哉氏 「割れ残ったところが次に活動する場合、それ(断層)が海の中に入っていくので、海底が変位すると津波を引き起こすので、備えないといけないということになる」 @Station_sat
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【半導体製造材料市場は2030年に870億6000万ドルへ 先端プロセスやEV需要が成長をけん引 TBRC予測】 ・世界の半導体製造材料市場は2025年の651億4000万ドルから2030年に870億6000万ドルへ拡大 ・2026年から2030年までの年平均成長率は5.8%となる見通し ・先端リソグラフィ材料、高純度材料、EV・IoT需要、ファブ増強が市場成長をけん引 出典:TECH+
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「半導体好況に踊らず」 有事下に「黒子」、商社連載まとめ読み - 日本経済新聞
【半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能】 東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。 スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。複数の半導体を一つのパッケージに集積する「チップレット」向けインターポーザーとして、低コスト化や軽量化に寄与する。半導体部材メーカーなど一部顧客での評価も始まっており、2030年以降の採用を見込む。 インターポーザーはパッケージ内で半導体チップと基板の間に挟む中間基板。AI(人工知能)サーバーに搭載される画像処理半導体(GPU)や高性能メモリ(HBM)など異なるチップを同一基板上で高密度に接続する役割で、現在は耐熱性に優れたシリコンが使われている。 次世代材料としては、低コストで大型化が可能なガラスも期待されているが、割れやすいのが課題だ。 東洋紡が開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」は、熱膨張係数がマイナス50度C-500度Cの環境下で1度C当たり約3ppm(ppmは100万分の1)と、シリコンと同等の高い寸法安定性を実現した。 半導体の高性能化や集積によって引き起こされる発熱量の増大に対応できる。加えてシリコンよりも安価で、ガラスと比べて、薄くても割れにくく、加工しやすいため、パッケージの低コスト化、軽量化につながるのが強みだ。これまで電子ペーパー向け基板などで採用された実績がある。 出典:ニュースイッチ
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