「我々はもうシンギュラリティの中にいる」OpenAIサム・アルトマンCEOの特異点宣言は本物か、マーケティングか #シンギュラリティ# #技術的特異点# #OpenAI# 　機械の知能が人間を追い越し、その先が予測不能になる瞬間——「シンギュラリティ（技術的特異点）」...

Light Trace Photonics設於英國布里斯托，為深科技新創，研發全新 Universal Photonic Interconnect （UPIc），做為可拆卸超高效能光纖-晶片互連，用於共同封裝光學及可插拔收發器。UPIC將處理過的單模光纖直接連至光子晶片，不需微光學、不需晶片載體凸塊（BoC），不需主動對位，不需黏著劑，使AI資料中心客戶具備量產CPO可行性。克服光纖連接瓶頸，避免提高成本、影響良率，或增加組裝複雜度，由於連接可拆卸，模組可重新調整使用，不必丟棄，當光學大量進入封裝時，這項特點非常重要。 Light Trace Photonics 已達成可重複、可拆卸連接，損耗低於800mdB，且被動對位在三秒內完成，期望至百萬單位時，損耗可降至400mdB以下。UPIc 目前為TRL 5，預計在未來18個月內可進入可靠度驗證階段，進入早期客戶設計階段。 Light Trace Photonics 成立於2021年，執行長 Jake Biele 博土與技術長Dominic A. Sulway 博士獲重要深度科技投資人支持，公司顧問包括 GlobalFoundries前矽光子副總裁 Anthony Yu 博士。

【半導体メモリの需給ひっ迫は継続】 足元では契約期間が3～5年にわたるLTA（長期供給契約）を締結する動きが広がっており、構造的な需給ひっ 迫に対する顧客側の危機意識が浮き彫りに。 AI需要が拡大するデータセンター向けの先端製品のみならず、PCやスマートフォン向けなどの汎用品も供給不足が深刻化しており、中国企業の増産を考慮しても、2028年にかけて半導体メモリの需給ひっ迫が継続するとみている。主な背景は以下の三点。 １．エージェントAIによるメモリ需要の急増 複雑な情報処理を実行するため、計算処理の増大に伴って必要なメモリ容量が飛躍的に増加する見通し ２．技術的差異 CXMTが2026年に旧世代品「HBM3」の量産を「目指す」と表明する一方、グローバル大手は新世代品「HBM4」の量産を既に開始。特に先端品における技術差は大きく、大手がシェアを奪われる可能性は低いと見る。 ３．米国による制裁 半導体分野における対中輸出規制の強化を目的とした法案も提出されており、中国産半導体が中国外の市場でシェアを高めるにはハードルが高い。特にAIデータセンターは産業の根幹や国家安全保障にも関わるため、ハードルはより高い。 出典：SBI岡三アセットマネジメント

【DXの裏側にある現場課題】 開発のスピードが求められる今、UX低下・バグ多発・技術的負債がサービス運営のボトルネックに。 グルコースは経営視点と現場目線をつなぎ、構造的な改善を支援する新たなリファクタリングサービスを立ち上げました。 #DX# #技術的負債# #UIUX#

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

成為口袋名單的好處就是…. 在我最需要的時候都能配合我 尤其是我對性愛姿勢有很大的要求 傳教士才是我心目中最頂的 上禮拜跟中年大叔玩得好起勁 讓我見識到搬家具的體力可以這麼好… 害我那個晚上一直發騷睡不著 睡前腦袋徘徊著那個忘不掉的回憶 成為我的口袋名單需要大大の體力與技術 還有棒棒的長度與寬度 #成為名單前點點愛心沒有私訊難道是我私訊你嗎？#

【#世界大學秩序正在重建】##全球十強高校九所來自中國# 9月14日自然指數官網更新的最新排名中，全球十強高校，九所來自中國。無獨有偶，在 #荷蘭# #萊頓大學# 科學與技術研究中心發布的“2026萊頓世界大學排名”中，中國高校占前十名里八席，美國只剩哈佛大學一所；軟科世界大學學術排名中，中國內地上榜高校達234所，超過美國的187所。泰晤士高等教育的全球事務主管菲爾·巴蒂指出：“全球高等教育與研究主導地位正經歷重大轉變，新的世界秩序正在出現。”眾多外媒及外籍專家分析稱，這種“洗牌”現象，是中國30多年來持續加碼推進科研發展，而美國政府削減科研預算，人為製造“減速”的結果。（#三里河）#

【中國外交部：中美都是人工智能大國 應加強合作】針對有報道稱美方指責中國人工智能企業“複製”美企技術，中國外交部發言人毛寧9日在例行記者會上答問時表示，中國人工智能的發展是高水平科技自立自強的成果，也得益於中方始終秉持共商共建共享和開放合作的理念。我們始終認為各方應當加強合作，推動人工智能開放、包容、普惠、向善發展，服務全人類的福祉。希望美方能夠認真落實兩國元首達成的重要共識，不要對中國進行不實的指責和抹黑。中美都是人工智能大國，應當加強合作。

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