重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

2026上海協力機構（SCO）メディア・シンクタンクサミットが27日、キルギスの首都ビシュケクで開幕した。会期中、シンクタンク報告書『習近平党建設思想の時代的特質と世界的意義』のキルギス語・ロシア語版が発表され、中国共産党が輝かしい成果を収め続けることのできる優れた特質及び鍵となる要因を詳述した。

証券監督者国際機構（#IOSCO）は、令和８年（2026年）10月５日から10月11日に、世界投資者週間（WIW）2026を実施します。# ▼詳細は、以下に掲載のIOSCOによるメディアリリースの原文をご覧ください。

経済協力開発機構（OECD）のマティアス・コーマン事務総長@MathiasCormannとお会いしました。 国際情勢が不透明さを増す中、価値観を共有する国々が先進的な政策議論を交わすOECDの価値は一層高まっています。 今般、『日本と経済協力開発機構（OECD）との間の経済安全保障に関する協力プラン』が発出されたことを歓迎し、今後、日本とOECDが同プランに基づき共に国際社会の議論をリードしていくことへの期待をお伝えしました。 コーマン事務総長からも、日本とOECDは重要なパートナーであり、日本が幅広い活動に深く貢献していることへの謝意と、協力プランを共に進めていくことを楽しみにしているとのお話しをいただきました。 また、OECDによる様々な分野での東南アジア地域への支援は、進化した「自由で開かれたインド太平洋（FOIP）」の考え方とも一致していると申し上げました。 コーマン事務総長からは、東南アジア・アウトリーチにおける日本のリーダーシップへの感謝と、引き続き日本と緊密に連携しながらOECDの活動を進めていきたいとの力強い発言がありました。 コーマン事務総長との間で、経済安全保障を含む幅広い分野で協力を強化していくことを確認でき、有意義な会合となりました。

国立研究開発法人 情報通信研究機構 NICT にて、NICTオープンハウス2026 －ICT共創拠点「NICT」－ の講演の司会を務めさせていただきました🎤 ⁡ AI、サイバーセキュリティなど、普段ニュースで耳にする技術が、私たちの未来や社会基盤とどう結びついているのかを学ぶ貴重な時間でした。

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本日7/25（土）「GAMBA OSAKA KICKOFF FES Supported by 明治安田」
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📚MAGAZINE 本日8/1(火)発売 独立行政法人国際協力機構（JICA）広報誌 「JICA Magazine」8月号 @jica_direct 連載「世界を見る目」にSKY-HIが登場！ #SKYHI#

若い世代の投票で面白い海外文学を決める「１０代がえらぶ海外文学大賞」（青少年読書推進機構主催）のスピンオフイベントが東京で開かれました📚 この日は選考委員６人が登壇して、海外文学の魅力を語りました📖

コンテンツ補助への批判を見ていると、 ・弱者の保護と強者の推進 ・インフラ整備と個社の助成 ・非税金での出資（CJ機構）と税金での補助 が混然となっていて論点がつかみにくい。 何にせよ、カネ出すなという意見である。 危惧するのは、政府には主要国並みに年1千億円予算を目指してもらっているものの、業界の支持はあっても、ユーザや国民から反対が多いと支援措置拡大は頓挫するということ。財務省と競合国は安堵する。 一方、同時に、 ・インディーに張れ ・AIに張れ ・ポケモンに張れ ・インフラに張れ といった声も増えてきたようだ。的確な意見も多い。効果の高いところに資金が向かうことを願います。