重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

生成AIに社内資料を読ませて、やりとりを続けていたら、 💬最初に伝えたルールを、いつの間にか守らなくなっている... 💬なんだか回答が雑になってきた... そんな経験、ありませんか？ これ、AIが会話を「覚えている」のではなく、質問のたびに履歴をすべて読み直していて、途中の情報が埋もれてしまうことで起きるんだそうです💡 今日12時から、必要な情報だけをAIに参照させる「RAG」の考え方やノートブック型AIを使った情報の整理術を、三好大悟先生と一緒に学びましょう！🏫 「Step3｜RAG・ノートブック型AIで情報を整理する」 @daigomiyoshi_ai 生放送授業への着席はこちらから▼

美銀：AI泡沫破裂或引發美股與美債收益率同步下跌 美銀衍生品團隊警告，AI泡沫若最終破裂，市場將呈現與近月截然不同的走勢——不是慣常的「股跌債漲」（收益率上升），而是股票與美債收益率同步下行。 10月8日《金融時報》披露OpenAI年化收入遠低於市場傳聞，納指重挫逾1%、費半跌3.4%，美債收益率同步走低，被美銀定性為「AI解倉最佳預演」。10月14日CPI超預期一度推升收益率，但CoreWeave崩跌逾15%、CDS利差擴大135個基點後，收益率漲勢迅速逆轉；15日10年期收益率再降10個基點至5.09%。 傳導邏輯： 私人AI生態（OpenAI、Anthropic等）壓力首先猛烈衝擊納指（公開市場高敞口代理標的），同時因AI資本開支放緩、電力與資源需求下降，疊加對增長與通脹的雙重壓制，將債市拉向避險模式。歷史參照為2000年互聯網泡沫，納指崩盤時10年期收益率從約6.5%降至4%中段。 信用端風險同步暴露： CoreWeave被指為AI領域的「次級抵押貸款分級」，融資成本約9%而回報僅約1%，五年內隱含違約概率達63%；恐慌蔓延至DigitalOcean、Hut 8、Oracle等，本週AI板塊相對標普非AI成分股跑輸達840個基點。 泡沫指標顯示集中於局部而非全面（僅13隻股票BRI>0.8，權重約2.4%），但資產負債表風險更需警惕。低波動率被做市商龐大gamma與0DTE供給人為壓制。

AIに書かせた文書を自分で説明できないなら、まずイエローカード。 それが続くなら、その人をその業務から外すのが妥当なんじゃないかしら。 報告書を書く仕事は、文字列を提出する仕事ではなく、判断と責任を引き受ける仕事なので。それを果たしてない時点で、それは仕事じゃないだろということ。 ただ文字を垂れ流すだけだったら、まだチャットできるAIを生で使ったほうがはるかにマシ。

🌸毎日キレイ🌸 あさイチ：10月2日は「プレミアムトーク」に横浜流星が生出演　盟友が語る意外な素顔や弱点　AIの生パフォーマンスも✨ #あさイチ# #博多華丸大吉# #鈴木奈穂子# #横浜流星# #藤井道人# #AI#

ChatGPTと漫才したらテレビで放映されたw そして、スタジオでも生AI漫才を披露しましたが、その結果は如何に、、、、 恐らく日本初くらいですかね？テレビでAIと漫才した起業家は笑 今日は和気藹々とした雰囲気でした。結構おもしろので是非全部見てください⇩