✨まいど！相場の福の神・藤本誠之です✨ DXからさらに一歩進んだ「製造AX」に注目⚙️ 政府後押しの“AI中心ファクトリー構想”が本格始動です！ この中でワタクシ藤本が特に注目したのが👇 🎯サイエンスアーツ <4412> 　現場音声×AIで製造現場の効率化を実現！ 🎯ピーバンドットコム <3559> 　「P板.com」×「GUGEN Hub」でものづくりをつなぐDX推進企業！ AIと製造の融合＝“製造AX”はこれからの成長テーマ💡 国策と企業の動きがリンクする、この流れ、個人投資家として見逃せませんね！ #相場の福の神# #株投資# #個人投資家# #ニュース紹介# #AI関連# #製造AX# #サイエンスアーツ# #ピーバンドットコムDXは新ステージ突入、「製造AX」が描く未来図と関連株# ＜株探トップ特集＞ | 特集 - 株探ニュース

💡 Nutanix, Inc. $NTNX Q4 FY2026決算 2026-08-26 💰 今四半期業績 - 🟢 EPS：$0.60 (予想$0.49) - 🟢 売上高：$757.1M (予想$738.27M) 📊 重要指標 - 🟢 ARR（年間経常収益）：$2.55B (YoY+16%) - 🟢 Non-GAAP営業利益率：26.2% (YoY+790bps) - 🟢 Non-GAAP営業利益：$198.0M (YoY+66%) - 🟢 フリーキャッシュフロー：$277.6M (Est. $198M) (YoY+34%) - 🟢 サブスクリプション売上高：$719.1M (YoY+17%) - 🟢 残存パフォーマンス義務（RPO）：$3.44B (YoY+28%) - ⚫️ 平均契約期間：3.3年 (前年同期3.2年) 📊 次四半期ガイダンス - 🟢 売上高：$760M (予想$755.97M) 📊 通年ガイダンス - 🟢 売上高：$3.21B (予想$3.2B) 📍決算内容の注目ポイント - FY2026通年でARRが前年比16%成長の$2.55Bに到達し、3,000社以上の新規顧客を獲得 - Non-GAAP営業利益率が26.2%と前年同期比790bps改善し、収益性が大幅に向上 - FY2027通年のFCFガイダンスを$850M-$950Mと提示し、キャッシュ創出力の持続的強化を示唆 - AMD、Lenovo、NetApp、NVIDIAとの新規・拡大パートナーシップ契約を締結し、AIインフラ基盤を強化 - MCP Server for NCP、Nutanix Enterprise AI (NAI) 2.8、Dell PowerStore対応など、AIおよびハイブリッドクラウド関連の製品イノベーションを加速 🤵‍♂️CEO (Rajiv Ramaswami) コメント 「第4四半期はFY2026の力強い締めくくりとなり、トップラインとボトムラインの両面で堅調な業績を達成し、3,000社以上の新規顧客を獲得しました。FY2026ではパートナーシップにおいて良好な進展があり、AMD、Lenovo、NetApp、NVIDIAとの新規または強化された契約を締結しました。また、特にAIと外部ストレージサポートの拡充に関して、クラウドプラットフォーム全体でイノベーションを推進しました。」 🤵‍♂️CFO (Rukmini Sivaraman) コメント 「FY2026の業績は、前年比16%のARR成長と強力なフリーキャッシュフロー創出により、トップラインとボトムラインのバランスの取れたパフォーマンスを実証しました。持続可能な成長と収益性の改善に引き続き注力してまいります。」 🔍 主要ファンダメンタルズ指標 - 時価総額: 17.68B - PER: 64.11 - Forward PER: 29.66 - PEG: 0.03 🎯市場評価 - 株価 (発表前): 📉$65.41 (-1.55%) - 株価 (発表後): 📈$68 (3.96%) - 決算前アナリスト目標株価: $66.22 ($84 ~ $47) C+ - 決算総合サプライズ率 (AI推定): 😊12.83% - 決算後目標株価 (AI推定): $70.88 🤖 決算まとめるくん(AI)コメント 「Nutanixの2026年度Q4決算は、EPSおよび売上高の双方でアナリスト予想を上回り、全ガイダンス指標でも予想を超過する好決算となりました。 Non-GAAP EPS $0.60はコンセンサス$0.49を約22%上回り、売上高$757.1Mも予想$738.27Mを2.6%上回りました。特筆すべきは、Non-GAAP営業利益率が26.2%と前年同期比790bps改善した点であり、SBC（株式報酬）やリストラ費用を除いた実質的な収益性の大幅な向上を示しています。 ARRは$2.55Bに達し前年比16%成長を維持、サブスクリプションモデルへの移行が着実に進展しています。RPO（残存パフォーマンス義務）が$3.44Bと前年比28%増加しており、将来の売上可視性も高まっています。FCFは$277.6Mと予想$198Mを大幅に上回り、キャッシュ創出力の強さが際立ちます。 FY2027ガイダンスでは、売上高$3.18B-$3.23B（コンセンサス$3.2B付近）、FCF $850M-$950Mと堅実な見通しを提示。Q1ガイダンスの売上高$755M-$765Mもコンセンサスを上回っています。 AMD、NVIDIA等との戦略的パートナーシップ強化やAI関連製品（NAI 2.8、MCP Server）の展開は、エンタープライズAIインフラ市場での競争力を高める要素です。一方、Altman Zスコア2.06やPiotroskiスコア6は財務健全性が改善途上であることを示唆しており、転換社債$1.35Bの負債も留意すべき点です。 決算発表後の時間外取引での株価上昇は、市場がこの好決算を素直に評価したものと考えられます。 評価は📈ポヨ」 🏢 Nutanix, Inc. 概要 - セクター: テクノロジー - 特徴: ハイブリッドクラウドおよびAIインフラストラクチャソフトウェアを提供するエンタープライズ向けプラットフォーム企業 🤘情報提供 Stock Slayer :

【半導体関連：市場規模・成長率まとめ】 １．半導体市場：年平均29%成長 ２．AI関連市場：年平均14%成長 ３．データセンター市場：年平均9%成長 ４．衛星通信市場：拡大が期待 出典：amova

【ハイテク産業の成長ポテンシャルまとめ】 １．半導体市場 ２．AI関連市場 ３．データセンター市場 ４．衛星通信市場 出典：amova

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

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再）【中国共産党機関誌　ODAよこせ】日本外務省の27年度予算要求「1兆2000億円」…AI関連予算を初計上、ODA・OSAも拡充へ→「新型軍国主義」と警戒　5ch「おまいうの極み」　

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