CoWoS-Lもトラブルになったけど、結局遅れて順調に量産したしね なんだかんだNVIDIAが技術的課題をこじ開けているよね Appleの時より、かなりのスピードでサプライチェーンが目まぐるしく変わる 動きがあって面白いよね

重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片 台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。 以下是對該投影片（見附圖）的重點解讀，能網路科普查到的技術細節就不多說了，要注意的是投影片上的 COP 不是 Chip-on-Package 的縮寫，而是 Coplanarity、也就是平整度 / 共面度。 ▌重點結論： 1. 台積電正式宣布與 Ibiden 以及群創合作，開發玻璃核心載板（glass core substrate），結構為玻璃上下各黏合 ABF 的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS 的 oS。 2. 市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS 中，oS 的重要性高於 CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的 CoW 而非 CoP 的原因。 3. 玻璃核心載板單價較既有 ABF 載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 ▌與本投影片相關的產業調查： 1. 本投影片提及的玻璃核心載板由 250x250mm 切割而來，ABF 增層主要採用 Ajinomoto 的 GL107 並混搭 ABF-GCP，以 2027–2028 主流 AI 晶片 ABF 規格的 24-28 層進行測試 2. 台積電實驗時的 CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。 3. 目前是由 Ibiden 負責切割 250x250mm 的玻璃核心載板。待 2H27 採用 510x515mm 做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。 ▌流出的投影片內容是將 CoPoS 中的 oS、也就是玻璃核心載板（投影片中的 glass-SBT）與 CoW 搭配的技術驗證結果，這是為解決該投影片前一頁所提到的「Substrate mechanical and electrical Dilemma」，而這顯著凸顯了 CoPoS 中 oS 的重要性。 1. CoPoS 中，CoP 要解決的是生產效率 / 切割經濟性的問題，這與成本與售價有關；而 oS 要解決的是翹曲與耐用性問題，這牽涉到能否做出晶片，以及晶片能否運作。 2. CoP 與 oS 兩者整合相得益彰，但展望未來數年，兩者的技術定位還是有些差異。CoP 是可選的絕佳優化選項（very-nice-to-have），沒有它的代價就是晶片更貴；但 oS 是必需品（must-have）， 沒有它可能連能否做出可用晶片都是問題。 3. 比較定位差異不是為了捧 oS 貶 CoP，這牽涉到客戶願意為哪個技術環節付錢的現實問題，細節下面分析。 ▌投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。 1. 技術說明：玻璃核心載板薄 → TGV（through glass via）垂直導通路徑短 → 導通路徑電阻（R）跟迴路電感（L）同降 → PI 改善 2. 對客戶意義重大原因：PI 改善 → 供電更穩 → 釋出功率餘裕（power headroom）→ 可整合更多電晶體、或拉高運作時脈 → AI 晶片算力提升 3. 對客戶而言，生產效率是台積電的基本責任，客戶不會為此多付錢；但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，故客戶願意為此買單。這也是 Nvidia 積極看待玻璃核心載板的原因。 4. 對台積電而言，玻璃核心載板可提升良率並降低成本，同時提高 AI 晶片的算力與售價，既是降本工具，也是漲價籌碼，對獲利與競爭力都是加分。 5. 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM 約低個位數，封裝良率造成的損失約載板成本的 5-10 倍，故即便未來玻璃核心載板成本高於目前的數倍以上，但佔 BOM 比重仍低，且可改善封裝良率造成的損失，故預期玻璃核心載板的高單價不會影響客戶採用意願。 ▌簡報後的問答環節，有聽眾提問關於玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答，因為玻璃核心載板的關鍵技術就是 TGV，核心 know-how 目前掌握在台積電與群創手中。相較下，另一個提問者的問題是關於 IVR、eDTC、與 LSI 的整合，台積電就回答了不少。 ▌根據產業調查，若一切順利，台積電的目標是在 4Q28-1Q29 開始量產玻璃核心載板，以符合 Nvidia AI 晶片迭代節奏。順帶一提，許多人在傳的 Ibiden 的法說投影片，上面將玻璃核心載板時程列為 CY30，我對此的解讀是：對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線，這更確定了該技術長期趨勢。但從 Ibiden 投影片的其他細節與市場資訊不完全一致來看，例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於其在 CY26-27 標示的 90x90 等，這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證。

Breaking down TSMC's glass core substrate slide On June 11, at JPCA Show 2026 in Japan, TSMC gave a roughly 40-slide presentation titled "Advanced Packaging Technology Essential to the Evolution of AI" (AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術). One slide from the deck, titled "Glass Substrate Development for CoWoS," has since leaked online and widespread attention. Here's a closer read of that slide (see attached image). I'll skip the technical background that is already widely available. One thing to flag: the "COP" on the slide does not stand for Chip-on-Package. It means Coplanarity. ▌ Key conclusions: 1. TSMC has officially announced a partnership with Ibiden and Innolux to develop a glass core substrate. The structure is a three-layer design, a glass core sandwiched between two ABF build-up layers. This is the "oS" in CoPoS. 2. The market underestimates how important the glass core substrate is. It's a must-have capability for TSMC. In other words, within CoPoS the "oS" matters more than the "CoP", which is also why, when it was tested, it was paired with the existing CoW rather than with CoP. 3. The glass core substrate costs several times more per unit than existing ABF substrates. The glass processed by Innolux is very expensive per unit and is the single most critical material. Besides Nvidia, two US-based customers have also expressed strong interest. ▌ Industry checks tied to this slide: 1. The glass core substrate shown on the slide is cut from a full-size 250×250mm one. The ABF build-up layers mainly use Ajinomoto's GL107, mixed with ABF-GCP, and were tested at 24–28 layers, which is the mainstream ABF spec for AI chips in 2027–2028. 2. The CoW used in TSMC's experiment is a test vehicle. It is sufficient to validate the most challenging mechanical-structure issues that arise when working with composite materials. Good results mean TSMC, Ibiden, and Innolux have together broken through the critical technical bottleneck. 3. Ibiden currently handles cutting the 250×250mm glass core substrate. When the 510×515mm format is used for pre-mass-production simulation in 2H27, if Ibiden still wants to reduce production complexity to protect its ultra-high gross margins, it may hand the cutting over to Innolux, which is more familiar with the properties of glass. ▌ The leaked slide shows the validation results of pairing CoW with the "oS" in CoPoS, i.e., the glass core substrate (labeled "glass-SBT" on the slide). This addresses the "Substrate mechanical and electrical Dilemma" raised on the previous slide, and it strongly underscores how important the "oS" is within CoPoS. 1. Within CoPoS, what CoP solves is production efficiency / cutting economics, which ties to cost and price. What the oS solves is warpage and durability, which determines whether the chip can be made at all, and whether it can work. 2. CoP and oS complement each other well when integrated, but looking out over the next few years their technical roles still differ. CoP is a very-nice-to-have optimization, and going without it simply means a more expensive chip. But the oS is a must-have. Without it, even being able to make a usable chip is in doubt. 3. Comparing their roles isn't about elevating oS at the expense of CoP. It comes down to the practical question of which technical piece customers are willing to pay for. Details below. ▌ The real gold here is the power integrity (PI) improvement shown on the slide. This matters a great deal to customers, and it means that once glass core substrate production stabilizes, TSMC's profitability and competitive edge should rise in tandem. 1. How it works: the glass core substrate is thin → the vertical conduction path through TGV (through-glass vias) is short → conduction-path resistance (R) and loop inductance (L) both drop → PI improves. 2. Why it matters to customers: better PI → more stable power delivery → frees up power headroom → room to integrate more transistors, or to push clock speeds higher → more AI compute. 3. For customers, production efficiency is TSMC's basic responsibility, so they won't pay extra for it. But gains in AI compute translate directly into the customer's own competitiveness and profit, so customers are willing to pay for that. This is why Nvidia is so positive on the glass core substrate. 4. For TSMC, the glass core substrate raises yield and lowers cost while also boosting both the compute and the selling price of AI chips. It's both a cost-cutting tool and a pricing lever, a plus for profitability and competitiveness alike. 5. Substrate cost currently accounts for a low single-digit percentage of an AI chip's BOM, while losses from packaging yield run roughly 5–10× the substrate cost. So even if the glass core substrate ends up costing several times more than today's, its share of the BOM stays low, and it can cut the losses from packaging yield. The high unit price is therefore not expected to dampen customers' willingness to adopt it. ▌ In the Q&A after the presentation, an audience member asked about TGV details for the glass core substrate. TSMC declined to answer on the spot, because TGV is the key technology behind the glass core substrate, and the core know-how currently sits with TSMC and Innolux. By contrast, when another attendee asked about integrating IVR, eDTC, and LSI, TSMC answered at length. ▌ According to industry checks, if all goes well, TSMC is aiming to start mass production of the glass core substrate in 4Q28–1Q29, to match the cadence of Nvidia's AI chip iterations. As a side note: the Ibiden earnings presentation slide that many people have been circulating lists the glass core substrate timeline as CY30. My read is this: Ibiden, which has always been conservative and cautious in public, has now formally put the glass core substrate on its roadmap, which further confirms the long-term trend for this technology. That said, some other details on Ibiden's slide don't fully line up with what's known in the market. For example, its reticle timeline is off from TSMC's public claims by about a generation, and the Rubin Ultra substrate size is clearly larger than the 90×90 it marked for CY26–27. It's a reminder to always cross-check across multiple sources when forecasting the future.

やはり、テスト、テスト、テスト ASEが爆発的成長 ASEの先進的な包装事業は三拍子揃った成功を収め、爆発的な成長期を迎えた。 ASEテクノロジーホールディングス（3711）は、先進パッケージング事業で大きな進展があったと発表した。グーグルのテンソル処理ユニット（TPU）の処理能力向上を背景に、ASEテクノロジーホールディングスは先進パッケージングおよびテストの受注を大幅に増加させた。インテルも先進パッケージングプラットフォーム「EMIB」の開発を加速させ、ASEテクノロジーホールディングスへのアウトソーシングを拡大している。同時に、これまで実施してきたパッケージングおよびテスト価格の値上げ効果も顕著に現れてきた。これら3つの大きな強みが融合し、ASEテクノロジーホールディングスの事業は爆発的な成長期に突入した。 ASEテクノロジーホールディング株式会社は、先進的なパッケージングおよびテスト事業に非常に楽観的な見方を示しています。業界関係者によると、GoogleによるTPU生産能力の大規模な拡張と、MediaTek、Marvell、Broadcom、AMDといった企業が設計供給ネットワークに加わったことが、先進的なパッケージングおよびテストに対する需要を大幅に押し上げ、ASEテクノロジーホールディング株式会社への受注急増につながったとのことです。 Googleは、データセンターの拡張のためにAIへの設備投資を継続的に増やしており、Geminiの大規模モデル、AIエージェント、Google CloudサービスをサポートするためにTPUを活用し、外部顧客への展開を加速させている。 市場予測によると、Google TPUは2028年に大規模生産段階に入り、出荷台数は1200万台から1500万台に達する見込みです。これにより、高度なプロセス、高度なパッケージング、およびハイエンドテストに対する需要が同時に増加し、ASE Technology Holding Co., Ltd.は大きな恩恵を受けるでしょう。 GoogleのTPUサプライチェーンパートナーであるASE Technology Holding Co., Ltd.は、高度な2.5Dおよび3Dパッケージング技術とハイエンドテスト技術を習得しています。業界アナリストは、TPUとハイエンドGPUの両方がマルチチップ、異種統合、高速相互接続へと発展しており、パッケージングの難易度とテストの複雑さが継続的に高まっていると考えています。 GoogleがTSMCの先進的なプロセスとCoWoS（Co-WoS）能力を積極的に採用したことで、関連する下流製品の需要が急増した。ASE Technology Holding Co., Ltd.は、その大規模な生産能力と技術力により、TPU市場の拡大において大きな成功を収めている。 一方で、インテルがEMIB先進パッケージングプラットフォームの推進で最近成功を収めたことで、ASEにも受注の波及効果がもたらされている。 サプライチェーン筋によると、MetaやGoogleなどの主要クラウドプロバイダーがIntelのEMIBおよびEMIB-Tプラットフォームを採用するにつれて、需要の拡大により、パッケージングおよびテストのアウトソーシング注文が増加すると予想されている。パッケージングおよびテスト専門のファウンドリとして位置づけられているASE Technology Holding Co., Ltd.は、有機埋め込みシリコンブリッジ基板を直接調達し、顧客向けにバックエンドのウェハーレベルアセンブリおよびハイエンドテスト事業を実施することで、AIアドバンストパッケージングおよびテストの受注ポートフォリオをさらに拡大できる。 ASEテクノロジーホールディングスのCOOである呉天宇氏は、インテルのEMIBとTSMCのCoWoSはゼロサム競争ではないと考えている。ASEはウェハファウンドリや基板サプライヤーと利益相反関係にはない。技術性能と歩留まりが顧客の要求を満たしている限り、あらゆる種類の先進的なパッケージングソリューションの開発余地は十分にある。 今回の値上げは、ASEテクノロジーホールディングスの事業にも好影響を与える。AIチップのテスト期間が長期化するにつれ、設備、材料、人件費の高騰と相まって、ハイエンドのパッケージングおよびテスト能力はますます不足している。主要なパッケージングおよびテスト企業は、製品、生産能力、顧客状況に応じて相次いで値上げを実施しており、値上げ幅は約5%から10%に及ぶ。今後も値上げは続くと予想され、今回の値上げはASEテクノロジーホールディングスの利益を大幅に押し上げるだろう。

Colosoさんで8/24から「解剖学を描写力に変える、アーティストのための体表解剖学」講座の予約販売が始まります📢 フォロワー様限定で7,000円割引クーポンを頂きました！ 💡登録リンク（100名限定）： 💡コード：266068-7000-sns-tw-1 💡登録期限：8月24日 10:59まで 💡使用期限：8月26日 23:59まで マイページで事前にクーポン登録して お得にご受講ください！ 予告はこちらで始まってます👇